【正文】 企業(yè)（包括港資企業(yè)）占了中國(guó)總產(chǎn)能的 80%以上，能在各種統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中占有一席之地的國(guó)有 PCB 企業(yè)少之又少。PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)表 單位：百萬美元2022 年 2022 年 2022 年產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 市場(chǎng)規(guī)模 比重（% ） 市場(chǎng)規(guī)模 成長(zhǎng)率（% ） 比重（% ） 市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合成長(zhǎng)率（% ）比重（% ）一般硬板 24224 25089 28908 單雙面 7477 7619 8215 多層板 16747 17470 20693 HDI 4677 5187 7846 IC 載板 4710 5223 7901 軟板 6459 6911 9059 合計(jì) 64294 67499 82622 三、國(guó)內(nèi)電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r隨著改革開放政策的持續(xù)推進(jìn)，中國(guó)正在逐步成為未來全球 PCB 產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)“基地” 。根據(jù) Prismark 提供的資料預(yù)測(cè)（見表 222)， 2022 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)到 億美元，2022^2022 年復(fù)合成長(zhǎng)率 %,預(yù)計(jì)至 2022 年市場(chǎng)規(guī)模將可達(dá) 億美元。HDI（High Density Interconnection）高密度連接電路板，具有體積小、速度快、頻率高的優(yōu)勢(shì)，是個(gè)人計(jì)算機(jī)、可攜式計(jì)算機(jī)、手機(jī)及個(gè)人數(shù)字助理的主要零組件，激光鉆孔機(jī)為 HDI 高階制程所必需的設(shè)備。根據(jù)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì) 2022 年第 22 號(hào)令的規(guī)定，本項(xiàng)目按照有關(guān)規(guī)定將實(shí)行外商投資項(xiàng)目核準(zhǔn)管理制度。項(xiàng)目所需建設(shè)投資 萬美元中， 萬美元使用企業(yè)注冊(cè)資本，其余 萬美元擬申請(qǐng)境內(nèi)或境外銀行借款。二、生產(chǎn)規(guī)模本項(xiàng)目主要生產(chǎn)多層及高密度印刷電路板’(PCB)產(chǎn)品，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為 萬平方米／月，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)量為 140 萬平方米，各類產(chǎn)品名稱及達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)量如下： （一）PCB 四層板 35 萬平方米／年： （二）PCB 六層板 35 萬平方米／年； （三）PCB 八層板 35 萬平方米／年： （四）HDI 四層板 11 萬平方米／年； （五）HDI 六層板 12 萬平方米／年： （六）HDI 八層板 12 萬平方米／年。三、實(shí)施方案項(xiàng)目建設(shè)期暫定為 1 年，計(jì)算期第 2 年達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目正常生產(chǎn)年流動(dòng)資金的需用額為 萬美元，其中的 30%即 萬美元使用企業(yè)注冊(cè)資本，其余 萬美元向開戶銀行借款。投資單位的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)深厚，具有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、良好的技術(shù)后盾和完善的銷售網(wǎng)絡(luò)，因此，項(xiàng)目的建設(shè)符合國(guó)家的法律法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策、地區(qū)發(fā)展政策和行業(yè)準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品結(jié)構(gòu)1～2 層板4～6 層板6～8 層板8～10層板10 層以上板HDI板IC載板 軟板DT DT 繪圖卡 通信 NB 軍事航天 BGA 硬盤光驅(qū)電話傳真機(jī) 主板機(jī)數(shù)碼相機(jī) NB數(shù)碼相機(jī) NB CSP 打印機(jī)PC 外圍 PC 外圍 儲(chǔ)存媒體 基地臺(tái) 軍事航天 手機(jī) FC數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)音響 數(shù)碼相機(jī) PC 外圍 數(shù)碼相機(jī) 手機(jī) 精密儀器 手機(jī) FPD遙控器 游戲機(jī) NB 服務(wù)器 基地臺(tái) 數(shù)碼相機(jī) 游戲機(jī)一般電子產(chǎn)品汽車用板 IC 載板 手機(jī) 服務(wù)器可攜式電子產(chǎn)品可攜式電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域汽車電板 光電板 光電板 IC 載板 IC 載板 IC 載板 IC 載板二、全球電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過 2022 年至 2022 年的衰退之后，2022 年出現(xiàn)了全面復(fù)蘇。2022 年 PCB 市場(chǎng)仍以多層板 億美元為主要市場(chǎng)分區(qū)，其次為軟板 億美元：成長(zhǎng)性較佳者為 HDI 板及 IC 載板，市場(chǎng)規(guī)模分別為 億美元及 億美元。PCB 產(chǎn)業(yè)重新整合后，許多歐美大企業(yè)紛紛將生產(chǎn)基地移至中國(guó)，在強(qiáng)大的市場(chǎng)需求支撐下，中國(guó)大陸 2022 年 PCB 產(chǎn)值己超過臺(tái)灣列居世界第三。在全國(guó)近 1600 家電子電路企業(yè)中，電路板企業(yè)占 %,原輔材料企業(yè)占 %,多層及高密度印刷電路板（PCB）項(xiàng)目可行性研究報(bào)告— 4 —專用設(shè)備企業(yè)占 %，其它（含大專院校、科研、設(shè)計(jì)、環(huán)保等）占 %.國(guó)內(nèi)電子電路企業(yè)分布成寶葫蘆形狀。同時(shí)，印刷線路行業(yè)將從單一的電路板加工向電子電路部件發(fā)展，其中包括電子電路部件組裝和電子制造服務(wù)(EMS) 。（四）外資企業(yè)為主的生產(chǎn)格局進(jìn)一步加強(qiáng)．隨著國(guó)家一系列吸引外商投資的政策和外資企業(yè)普遍在中國(guó)大陸成功的投資，越來越多的外資企業(yè)進(jìn)入中國(guó)，投資規(guī)模也越來越大。在 2022 年至 2022 年左右，我國(guó)印制電路多層及高密度印刷電路板（PCB）項(xiàng)目可行性研究報(bào)告— 5 —產(chǎn)量將超過日本居世界第一位，預(yù)計(jì)占世界總產(chǎn)量的 25%以上；2022 年，中國(guó)不僅成為全世界印制電路第一生產(chǎn)大國(guó)，而且技術(shù)水平接近世界先進(jìn)水平。11′34176。全縣總面積 2250 平方公里，耕地 萬畝，地屬黃淮海平原東南邊緣的平原崗嶺地，地形東西長(zhǎng)、南北短，東西最大距離 70 公里、南北最大距離 54 公里；地勢(shì)西高東低，中西部平原丘陵、起伏連綿，東部地勢(shì)平坦、湖蕩連海。（二）工業(yè)總體情況2022 年，全縣工業(yè)經(jīng)濟(jì)主體地位不斷提升，速度效益同步增長(zhǎng)，工業(yè)化進(jìn)程加快推進(jìn)。 （三）農(nóng)業(yè)概述初步形成了優(yōu)質(zhì)糧油、高效瓜菜、特色果品、良種畜禽、特種水產(chǎn)和速生林業(yè)六多層及高密度印刷電路板（PCB）項(xiàng)目可行性研究報(bào)告— 6 —大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。擁有林業(yè)用地 58 萬畝，活立木蓄積量 98 萬方，先后被評(píng)為全國(guó)綠化模范縣、平原綠化先進(jìn)縣。東?？h水陸空交通兼?zhèn)?，鐵路、公路、航運(yùn)、航空都十分便利。內(nèi)河擁有等級(jí)航道 2 條、等外級(jí)航道 3 條、碼頭 5 個(gè)，航道總長(zhǎng) 130多公里，可抵長(zhǎng)江、京杭大運(yùn)河。江蘇東海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)是 1995 年 10 月經(jīng)江蘇省人民政府批準(zhǔn)設(shè)立的省級(jí)開發(fā)區(qū)，規(guī)劃資源面積 815 平方公里，建設(shè)面積 平方公里，分為東區(qū)、西區(qū)，正著手規(guī)劃南區(qū)，其中東區(qū)規(guī)劃面積 平方公里，西區(qū)規(guī)劃面 平方公里。并在加緊實(shí)施集中供熱供氣。截至2022 年底，累計(jì)合同利用外資 億美元，累計(jì)實(shí)際利用外資 3 億美元。2022 年，開發(fā)區(qū)完成工業(yè)產(chǎn)值 30 億元，財(cái)政收入 億元，在全縣經(jīng)濟(jì)發(fā)展中龍頭作用明顯。二、自然條件（一）地形地貌東海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)為黃淮沖積平原區(qū)，西北略高，東南稍低，地質(zhì)條件較好，（二）氣象多層及高密度印刷電路板（PCB）項(xiàng)目可行性研究報(bào)告— 8 —東海縣地處北亞熱帶向暖溫帶過渡地區(qū)，兼有南北氣候特征，屬于暖溫帶濕潤(rùn)季風(fēng)氣候，日照充足，雨熱同季，四季分明，全年無霜期達(dá) 225 天，年平均日照 2394 小時(shí)，年平均降水 913 毫米，氣候宜人，四季分明。四、交通條件連云港己形成了以高等級(jí)公路和鐵路為主骨架、水陸空并舉、內(nèi)聯(lián)外延、四通八達(dá)的交通網(wǎng)絡(luò)，成為國(guó)家級(jí)水陸交通樞紐。（四）港口東海經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)至連云港港口僅 70 公里。產(chǎn)品主要性能參數(shù)見下表： 產(chǎn)品主要性能參數(shù)表 序號(hào) 參數(shù) 性能指標(biāo)1 層數(shù) 4～8 層2 最大尺寸 21＂24＂3 最小線寬/間距 3mil/3mil4 電鍍前最小孔徑 8mil5 最小 SMD 墊寬 /墊距 6 最小內(nèi)外層 ＂7 板厚 12 mil～120 mil8 板厚公差 177。序號(hào) 產(chǎn)品名稱 設(shè)計(jì)能力（萬平方米/月） 正常年（萬平方米/月） 不含稅單價(jià)（美元/平方米1 PCB 四層板 35 2 PCB 六層板 35 3 PCB 八層板 35 4 HDI 四層板 11 5 HDI 六層板 12 6 HDI 八層板12 合計(jì) 140第五章 工藝技術(shù)與設(shè)備第一節(jié) 生產(chǎn)工藝流程本項(xiàng)目擬引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)及管理方法，從海外購置所需的高科技機(jī)器設(shè)備，并從業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)聘請(qǐng)專家對(duì)公司的員工進(jìn)行電路板的設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售和技術(shù)服務(wù)等各方面的培訓(xùn)及指導(dǎo)。為了使多層板內(nèi)外層電路連通，需對(duì)多層板進(jìn)行鉆孔、鍍通孔（PTH)操作；然后進(jìn)行外層線路的制作，經(jīng)過外層圖象轉(zhuǎn)移后，圖形電鍍、去干膜、外層蝕刻等形成外層線路?；嚱鸲鄬蛹案呙芏扔∷㈦娐钒澹≒CB）項(xiàng)目可行性研究報(bào)告— 12 —二、工藝流程概述（一）裁板將基板按需要裁切成所需尺寸并將裁切邊磨平。 微蝕的目的是為后續(xù)的化學(xué)沉銅提供一個(gè)微粗糙的活性銅表面，同時(shí)去除銅面殘留的氧化物。具體工藝見下圖。曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。在印制板的制造過程中，用化學(xué)方法去除基材上無用導(dǎo)電材料（銅箔）形成電路圖形的工藝，稱為蝕刻。然后進(jìn)行棕化。主要是表面預(yù)處理，并保護(hù)棕化液免受污染。并在半固化片外鋪上銅箔作外層。、鑼邊鉆標(biāo)靶主要為下面工序鉆孔是位，鑼邊是整齊壓合后的板邊。膨松劑 高錳酸鉀 H 2SO4 G2 硫酸霧 L23有機(jī)濃液 W2 2有機(jī)清洗廢水 L71高錳酸鉀廢液 W2 3有機(jī)水洗廢水 L8 3酸性廢液 調(diào)整劑 Na 2S2O8 G2 硫酸霧 G2 硫酸霧 W16重金屬廢水 L2 4有機(jī)溶液 W2 4有機(jī)清洗廢水 L12含銅廢液 預(yù)浸鹽 活化劑 加速劑 W17重金屬廢水 L8 4酸性廢液 W1 8重金屬廢水 L8 5酸性溶液 化學(xué)銅液 G5 甲醛廢氣 H 2SO4 G2 硫酸霧 W19重金屬廢水 L4 1化銅廢液 W4 1絡(luò)合水廢水 L3 5酸性廢液 硫酸、硫酸銅、銅球、鹽 酸、電銅光劑 硝酸 G2 硫酸霧 G7 硝酸霧 L13含銅廢液 W1 10重金屬廢水 L1 4含銅廢液 W1 11重金屬廢水膨脹 水洗 水洗 中和水洗 清潔調(diào)整 純水洗 微蝕純水洗 預(yù)浸 活化 純水洗 速化純水洗 化學(xué)沉銅 純水洗 酸洗電鍍銅加厚 水洗 剝掛架 水洗 烘干多層及高密度印刷電路板（PCB）項(xiàng)目可行性研究報(bào)告— 16 —除膠渣鉆孔時(shí)產(chǎn)生的高溫可使玻纖布等固化片有機(jī)物的鍵斷開氧化，膠渣（即氧化物）流淌在迭層中的導(dǎo)電層表面，必須去除，其原理是膠渣可溶于高錳酸鉀（KMnO 4） 。為了達(dá)到理想的效果，微蝕深度，通?？刂圃? 微米左右。為防止水帶到隨后的活化液中，防止貴重的活化液的濃度和 PH 值發(fā)生變化，通常在活化槽前先將生產(chǎn)板件浸入預(yù)浸液處理，預(yù)浸后生產(chǎn)板件直接進(jìn)入活化槽中?；罨淖饔檬窃诮^緣基體上吸附一層具有催化活動(dòng)的金屬鈀顆粒，使經(jīng)過活化的基體表具有催化還原金屬銅的能力從而使化學(xué)沉銅反應(yīng)在整個(gè)催化處理過的基體表面順利進(jìn)行。操作溫度在 28 士 2℃，為了保證活化液污染的最小化，操作時(shí)間為 5′—6′，當(dāng)槽中 Cu2+達(dá) 1500ppm 以上時(shí)更換槽液，避免工件提出槽液后再重新浸入槽液。一般情況下，當(dāng)加速液中的銅含量達(dá)到 800ppm 則需要及時(shí)更換，約一周更換槽液一次。操作溫度在 32 士 2℃，操作時(shí)間為 9′12′，翻槽頻率為一周。用 200 的硝酸將電鍍過程中鍍析在電鍍夾具上的金屬銅予以剝除，以免影響電鍍效率。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜。壓膜是以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡っ芎腺N附在上面。利用干膜溶于強(qiáng)堿的特性，用 NaOH 溶液將基板上已顯影部分的干膜去除。具體工藝見下圖 。（十二）有機(jī)助焊保護(hù)膜線有機(jī)助焊保護(hù)膜線是經(jīng)涂覆而在銅面上形成的一層有機(jī)銅絡(luò)化物的棕色防氧化助焊膜，防止裸銅氧化。加入化學(xué)清洗劑進(jìn)行除油?；瘜W(xué)清洗劑 G2 硫酸霧 NaS 2OH 2SO4 G2 硫酸霧 螯合劑、HNO 3 L8 酸性廢水 W1 17重金屬廢水 L1 6含銅廢水 W1 18重金屬廢水 L1 7重金屬廢水 AgNOHNO 3 G7 硝酸霧 L10 含銅廢液 W7 1含銀廢水 去成品成型工段除油 純水洗 微蝕 水洗 預(yù)浸化銀 回收銀 純水洗 冷風(fēng)吹干熱風(fēng)烘干 冷風(fēng)冷卻化學(xué)銀工藝流程圖（十四）電鍍鎳金線電鍍金是以電鍍的方式析出鎳金在電路板上，它的厚度控制較具彈性，一般適合