【文章內(nèi)容簡介】 路板生產(chǎn)總工藝流程見圖?；嚱鸲鄬蛹案呙芏扔∷㈦娐钒澹≒CB）項目可行性研究報告— 12 —二、工藝流程概述（一）裁板將基板按需要裁切成所需尺寸并將裁切邊磨平。同時對銅箔基板進行清洗，為后續(xù)工段做準備，具體工藝見下圖。 G1 粉塵銅箔基板 裁板 水洗 烘干 SI 基板邊角料 WL1 重金屬廢水裁板工藝流程圖（二）前處理化學清洗劑（35%硫酸） Na2S2O8, H2SO4 G2 硫酸霧 G2 硫酸霧除油 水洗 微蝕 水洗 烘干 L81 酸性廢液 Wl2 重金屬廢水 L11 含銅廢液 Wl3 重金屬廢水 前處理工藝流程圖主要起除油作用。加入化學清洗劑進行除油。 微蝕的目的是為后續(xù)的化學沉銅提供一個微粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘留的氧化物。為了達到理想的效果，微蝕深度，通常控制在 微米左右。用硫酸和過硫酸鈉腐蝕電路板、粗化銅表面。（三）貼膜顯影蝕刻去膜通過曝光影像轉(zhuǎn)移原理及水平顯影蝕刻線的蝕刻，印制出需求之內(nèi)層線路或 P/G面。具體工藝見下圖。 1%Na2CO消泡劑 G 3 有機廢氣（醇類） 濕膜 涂布 烘板 曝光 顯影 水洗 L31 顯影溶液 W31 顯影廢水 CuClHCL、H 2O2 ～%NaOH G4 鹽酸霧蝕刻 水洗 去膜 水洗 烘干 L91 酸性蝕刻溶液 W14 重金屬廢水 L32 去膜濃液 W32 去膜廢水 S2 干膜渣、烘板對于高密度精細線路的制作通常采用液態(tài)光致抗蝕劑，它是由感光性樹脂、配合感光劑、色料、填料及溶劑等成分組成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生聚合反應而得到線路圖形。多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告— 13 —除油與千膜相比：濕膜的涂布厚度較?。ㄒ话?,而干膜厚一般為 ） ，濕膜與基板密貼性好，可消除劃痕和凹坑引起的斷路，物料成本低，同時不需要載體聚酯薄膜和起保護作用的聚乙烯保護膜，不需要處理后續(xù)廢棄的薄膜。只是在烘板的過程中，濕膜中的溶劑等將會揮發(fā)出來。曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。將需要的圖形復制在電路板上。是感光干膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。用 1%NazCOa 溶液腐蝕電路板。在印制板的制造過程中，用化學方法去除基材上無用導電材料（銅箔）形成電路圖形的工藝，稱為蝕刻。用 CUClz, HCHZOz 溶液腐蝕電路板表面的銅箔。是應用 NaOH 溶液膨松剝除已顯影部分的濕膜，露出處于濕膜保護下的線路圖形的過程。（四）棕化內(nèi)層電路板以 PE 沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。然后進行棕化。棕化具體工藝見下圖。 棕化除油劑 G2 硫酸霧 L82酸性廢液 W1 5重金屬廢水 L2 1有機濃液 L2 2有機濃液 W21有機清洗廢水水洗 預浸 棕化純水洗 烘干多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告— 14 —主要起除油作用。加入化學清洗劑進行除油。主要是表面預處理，并保護棕化液免受污染。其目的是使內(nèi)層電路板面上形成一層高抗撕裂強度的棕色氧化銅絨晶，以增加內(nèi)層板與膠片在進行壓合時的結(jié)合能力。（五）壓合、鉆孔具體工藝見下圖。 半固化片 鏡面鋼板牛皮紙銅箔 G1 粉塵 S3 廢半固化片 G1 粉塵疊合 熱壓合 冷壓合 鉆標靶、鑼邊 S4 廢牛皮紙 S1 廢銅箔 鋁板、紙底板 G1 粉塵 說明： 與裁板工藝水洗處采用同一設備 W11重金屬廢水 S5 廢鋁板、S4 廢紙底板圖 516 壓合、鉆孔工藝流程圖壓合將經(jīng)過內(nèi)層線路、棕化處理后的基板兩側(cè)疊上半固化片，半固化片由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂等制成，當溫度為 100℃時可熔化，具有粘性和絕緣性。并在半固化片外鋪上銅箔作外層。再將銅箔線路層和絕緣層按照電路板層數(shù)需要，熱壓在一起，其熱壓溫度為 200220℃，壓力 兆帕，為時 2 個小時，再經(jīng)冷壓合處理。壓合后形成的多層電路板再進行鉆孔處理，一方面將內(nèi)外層的導電層連通，或作為電子元器件的插孔，另一方面可作為內(nèi)導電層的散熱孔。鉆孔時在電路板上面覆蓋一層鋁板，最下層有下紙基板、墊板（酚醛墊板）保證鉆孔面平整。、鑼邊鉆標靶主要為下面工序鉆孔是位，鑼邊是整齊壓合后的板邊。熔合水洗 鉆孔多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告— 15 —除膠鉆孔多數(shù)采用機械鉆孔，但隨著密度互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展，所需要的孔徑越來越小，采取激光等方式進行鉆孔。（六）化學沉銅、電鍍銅加厚化學沉銅使經(jīng)鉆孔后的非導體（除膠渣后通孔內(nèi)有的地方是半固化片（絕緣層） ）通孔壁上沉積一層密實牢固并具導電性的金屬銅層，作為電鍍銅加厚的底材。具體工藝流程見下圖。膨松劑 高錳酸鉀 H 2SO4 G2 硫酸霧 L23有機濃液 W2 2有機清洗廢水 L71高錳酸鉀廢液 W2 3有機水洗廢水 L8 3酸性廢液 調(diào)整劑 Na 2S2O8 G2 硫酸霧 G2 硫酸霧 W16重金屬廢水 L2 4有機溶液 W2 4有機清洗廢水 L12含銅廢液 預浸鹽 活化劑 加速劑 W17重金屬廢水 L8 4酸性廢液 W1 8重金屬廢水 L8 5酸性溶液 化學銅液 G5 甲醛廢氣 H 2SO4 G2 硫酸霧 W19重金屬廢水 L4 1化銅廢液 W4 1絡合水廢水 L3 5酸性廢液 硫酸、硫酸銅、銅球、鹽 酸、電銅光劑 硝酸 G2 硫酸霧 G7 硝酸霧 L13含銅廢液 W1 10重金屬廢水 L1 4含銅廢液 W1 11重金屬廢水膨脹 水洗 水洗 中和水洗 清潔調(diào)整 純水洗 微蝕純水洗 預浸 活化 純水洗 速化純水洗 化學沉銅 純水洗 酸洗電鍍銅加厚 水洗 剝掛架 水洗 烘干多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告— 16 —除膠渣鉆孔時產(chǎn)生的高溫可使玻纖布等固化片有機物的鍵斷開氧化，膠渣（即氧化物）流淌在迭層中的導電層表面，必須去除，其原理是膠渣可溶于高錳酸鉀（KMnO 4） 。除膠渣包括膨松、除膠、中和三個步驟?；宓谋砻婷撝c孔內(nèi)壁表面調(diào)整同時進行，采用酸性調(diào)整劑使銅的表面氧化物、油污除去，促進表面對金屬鈀的吸附量，同時增加孔內(nèi)壁潤濕性。微蝕的目的是為后續(xù)的化學沉銅提供一個微粗糙的活性銅表面，同時去除銅面殘留的氧化物。為了達到理想的效果，微蝕深度，通?？刂圃? 微米左右。用過硫酸鈉／硫酸腐蝕電路板、粗化銅表面。是使用硫酸（24%)、過硫酸鈉（80120 克／升）溶液輕微溶蝕銅箔基板表面以增加粗糙度，去除銅箔基板表面所帶電荷，使在后續(xù)活化過程中與觸媒有較佳密著性。操作溫度在 26 士 4 ℃，操作時間為 1′～2′，當槽中 Cu2+達 25 克／升時更換槽液。為防止水帶到隨后的活化液中，防止貴重的活化液的濃度和 PH 值發(fā)生變化，通常在活化槽前先將生產(chǎn)板件浸入預浸液處理，預浸后生產(chǎn)板件直接進入活化槽中。因為大部分活化液是氯基的，所以預浸液也是氯基，這樣對活化槽不會造成污染。在低濃度（C1 —： ～ ）的預浸催化液中進行處理，以防止對后續(xù)活化液的污染，板子隨后無需水洗可直接進入把槽。操作溫度在 30 士 4 *C，操作時間為 1—2 秒，當槽中 Cu2+達 2022ppm 以上時更換槽液?；罨淖饔檬窃诮^緣基體上吸附一層具有催化活動的金屬鈀顆粒，使經(jīng)過活化的基體表具有催化還原金屬銅的能力從而使化學沉銅反應在整個催化處理過的基體表面順利進行?；罨哪z體鈀微粒主要是通過粒子的布朗運動和異性電荷的相互吸附作用分別吸附在微蝕后產(chǎn)生的活性銅面上和經(jīng)清洗調(diào)整處理后的孔壁的非導電基材上，活化槽是沉銅生產(chǎn)線上最貴重的一個槽。將 PCB 板浸于膠體鈀的酸性溶液（Cl —2N，Pd 2+600～1200ppm）中，此處的膠體鈀溶液主要成分為 SnC12, PdC12,在活化溶液內(nèi) PdSn 呈膠體。使觸媒（鈀）被還原沉積于基板通孔及表面上，并溶解去除過量的膠體狀錫，使鈀完全地裸露出來，作為化學銅沉積的底材。操作溫度在 28 士 2℃，為了保證活化液污染的最小化，操作時間為 5′—6′，當槽中 Cu2+達 1500ppm 以上時更換槽液，避免工件提出槽液后再重新浸入槽液。在化學沉銅前除去一部分在鈀周圍包圍著的堿式錫酸鹽化合物，以使鈀核完全露出來，增強膠體鈀的活性，稱這一處理為加速處理。Pd 膠體吸附后必須去處 Sn,使多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告— 17 —Pd2+暴露，才能在化學沉銅過程中產(chǎn)生催化作用形成化學銅層。經(jīng)過活化處理后，內(nèi)層與銅的表面吸附的 PdSR 膠體，經(jīng)加速劑處理后內(nèi)壁與銅環(huán)表面把呈金屬狀態(tài)。一般情況下，當加速液中的銅含量達到 800ppm 則需要及時更換，約一周更換槽液一次。操作溫度在 28 士 2 0C，操作時間為 3′4′?；瘜W沉銅是一種催化氧化還原反應，因為化學沉銅銅層的機械性能較差，在經(jīng)受沖擊時易產(chǎn)生斷裂，所以化學沉銅宜采用鍍薄銅工藝?；瘜W鍍銅的機理如下：將電路板浸入含氫氧化鈉（ 克／升） 、甲醛（ 克／升） 、絡合銅(Cu2+: 1. 0v 1. 8g/1)的溶液中，使電路板上覆上一層銅。操作溫度在 32 士 2℃，操作時間為 9′12′，翻槽頻率為一周。 ．8．電鍍銅加厚電鍍銅是以銅球作陽極，CUS04（65^75 克／升）和 H2SO4（180220 克／升）作電解液，還有微量 HC1（4060ppm)和添加劑(14 毫升／升） 。電鍍不僅使通孔內(nèi)的銅層加厚，同時也可使熱壓在外表面的銅箔加厚。操作溫度在 24 士 2℃，槽液不作更換，當生產(chǎn)面積超過 180 萬平方英尺或使用時間達半年時將槽液送入硫酸銅處理區(qū)用活性炭吸附雜質(zhì)，其余溶液繼續(xù)回用到產(chǎn)線上。用 200 的硝酸將電鍍過程中鍍析在電鍍夾具上的金屬銅予以剝除，以免影響電鍍效率。（七）外層刷磨主要是對板子表面進行清潔、粗化。具體工藝流程見下圖。 水 W112重金屬廢水S1 銅粉（八）外層貼膜、曝光、顯影蝕刻刷磨 中壓水洗 循環(huán)水洗 烘干多層及高密度印刷電路板（PCB）項目可行性研究報告— 18 — 干膜 %Na 2CO3 CuCl2 G4 鹽酸霧 L33顯影濃液 W3 3顯影廢水 L9 2酸性蝕刻廢水 NaOH去液態(tài)阻焊工段Wl13重金屬廢水 L34去膜濃液 W34去膜廢水 S2 干膜渣外層貼膜、曝光、顯影蝕刻工藝流程圖壓膜采用干膜，干膜又稱光致抗蝕劑，是由聚酯薄膜、光致抗蝕劑薄膜和聚乙烯保護膜三部分組成。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜。聚乙烯保護膜是覆蓋在感光膠層上的保護膜，防止灰塵等污物粘污干膜。在壓膜前先剝?nèi)ミ@層保護膜。光致抗蝕劑薄膜是干膜的主體，為感光材料。壓膜是以適當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡?br />