印刷電路板制作流程介紹(已修改)
2025-01-08 00:37 本頁面
【正文】 印刷電路板制 作流程介紹 目 錄 一、制作流程圖 二、前製程治工具製作流程 三、多層板制作流程 四、干膜制作流程 五、多層板疊板及壓合結構 流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART 一、制作流程圖 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONTEND DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 業(yè) 務 (SALES DEPARTMENT) 生 產 管 理 (PM CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) MLB 網 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規(guī) 範 (RUN CARD) 程 式 帶 (PROGRAM) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 底 片 (MASTER A/W) 磁 片 , 磁 帶 (DISK , M/T) 藍 圖 (DRAWING) 資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) DOUBLE SIDE 雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION) Blinded Via
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