印刷電路板設計基礎(已修改)
2025-01-28 21:16 本頁面
【正文】 第 6章 印刷 電路板設計基礎 ?了解電路板設計的基本常識和基本規(guī)則 ?掌握 PCB板的設計流程 ?正確設置電路板工作層 ?掌握規(guī)劃電路板物理邊界、外形和電氣邊界的方法 ?掌握使用 PCB Board Wizard創(chuàng)建規(guī)則 PCB板的方法 ?掌握調整原理圖中元件封裝的方法 ?掌握裝入集成庫和 PCB封裝庫的方法 ?掌握在 PCB文件中裝入網格連接和元件封裝的方法 PCB是英文 (Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材料上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。 PCB幾乎我們所能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備、航空、航天、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到 PCB。 PCB它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、粘裝、檢查、維修提供識別字符標記圖形。 PCB是如何制造出來的呢？我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導電圖形與健位圖形。因為通用絲網漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制 PCB為單面撓性銀漿印制 PCB。而我們去電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、調制解調器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅箔再層壓固化而成。這種PCB覆銅箔板材，我們就稱它為剛性板。再制成 PCB，我們就稱它為剛性 PCB。單面有印制線路圖形我們稱單面 PCB（現(xiàn)在的單面板有一定比例按健位是使用碳油或銀油絲印得到，還有碳油或銀油來干孔的雙面板及多層板，這些板常稱它為碳油板或銀油板），雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的 PCB，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的 PCB，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的 PCB就成為四層、六層 PCB了，也稱為多層 PCB?，F(xiàn)在已有超過 100層的實用 PCB了呢 。 PCB入門知識 PCB通常分為單面、雙面、多層，但隨著撓性 PCB產量比的不斷增加及剛撓性 PCB的應用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說 PCB時加上撓性、剛性或剛撓性再說它是幾層。為進一步認識 PCB，我們有必要了解一下單面、雙面及多層 PCB的制作工藝流程，來加深 PCB制作工藝的了解。 從 PCB工藝流程圖可以看出多層板工藝是從雙面孔金屬化工藝基礎上發(fā)展起來的。它除了繼承了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。傳動多層板常按互連結構工藝的不同來分類：貫通金屬化孔、分層金屬化孔、多重導線金屬化孔。而現(xiàn)在的多層板企業(yè)又以能否生產高密度互連積層多層板為技術標致，積層多層板制造工藝類似半加成法，制造方法多種多樣，在通常情況下，積層板是以傳動工藝生產的 PCB為芯板（雙面或多層）并在其一面或二面的
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