印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-全文預(yù)覽
【正文】 ，另一面放置元件。 其中 MCMD型（ Mulit Chip Module－ Deposited Thin Film）是采用薄膜技術(shù)將金屬材料淀要用在 500Mhz以上的高性能產(chǎn)品中，線寬和間距可做到 1025μ ｍ，孔徑在 1050μ ｍ，因而，具有組裝密度高，信號(hào)通道短，寄生效應(yīng)小，噪聲低等優(yōu)點(diǎn)，可明顯地改善系統(tǒng)的高頻性能。 現(xiàn)在我們?cè)賮砜闯山M芯片直接安裝技術(shù)，多芯片模塊（ MCM）技術(shù)，它是 將多塊未封裝的集成電路芯片高密度安裝在同一基板上構(gòu)成一個(gè)完整的部件 的新思路，即現(xiàn)在人們普遍稱之的多芯片模塊，簡(jiǎn)稱 MCM是 (Multi Chip Module的縮寫 )。現(xiàn)在我們看到的電腦板卡其表面安裝率都不斷地在上升。 2） 減輕了重量，提高了抗震性能，采用了膠狀焊料及新的焊接技術(shù)，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。相反網(wǎng)印阻焊油就比較差。其作用是，防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。 就目前來說電腦城是比較直觀且全開放能見到 PCB及其應(yīng)用的地方，我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基印制線路板（因?yàn)楣P記本電腦是整機(jī)，所以較難見到高密度互連積層多層板），其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面，能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則，這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。三是按 芯板 分類： 1）有 芯板 結(jié)構(gòu)、 2）無 芯板 結(jié)構(gòu)（無芯板結(jié)構(gòu)是在半固化片上用特種工藝技術(shù)制造高密度互連積層多層板）。從技術(shù)指標(biāo)說明實(shí)現(xiàn) PCB高密度化，采用微導(dǎo)通孔技術(shù)是一條切實(shí)可行的技術(shù)途徑。傳動(dòng)多層板常按互連結(jié)構(gòu)工藝的不同來分類：貫通金屬化孔、分層金屬化孔、多重導(dǎo)線金屬化孔。 PCB入門知識(shí) PCB通常分為單面、雙面、多層，但隨著撓性 PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性 PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說 PCB時(shí)加上撓性、剛性或剛撓性再說它是幾層。再制成 PCB，我們就稱它為剛性 PCB。因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制 PCB為單面撓性銀漿印制 PCB。 PCB幾乎我們所能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、航空、航天、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到 PCB。第 6章 印刷 電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ?了解電路板設(shè)計(jì)的基本常識(shí)和基本規(guī)則 ?掌握 PCB板的設(shè)計(jì)流程 ?正確設(shè)置電路板工作層 ?掌握規(guī)劃電路板物理邊界、外形和電氣邊界的方法 ?掌握使用 PCB Board Wizard創(chuàng)建規(guī)則 PCB板的方法 ?掌握調(diào)整原理圖中元件封裝的方法 ?掌握裝入集成庫和 PCB封裝庫的方法 ?掌握在 PCB文件中裝入網(wǎng)格連接和元件封裝的方法 PCB是英文 (Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。 PCB是如何制造出來的呢？我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形。這種PCB覆銅箔板材，我們就稱它為剛性板?，F(xiàn)在已有超過 100層的實(shí)用 PCB了呢 。它除了繼承了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨(dú)特內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。有關(guān)資料報(bào)導(dǎo)，在技術(shù)指標(biāo)上有些較
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