焊接不良及原因分析(已修改)
2025-09-04 08:57 本頁面
【正文】 焊接不良的原因分析吃錫不良 其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：、雜質等，可以溶劑洗凈。，此為印刷電路板制造廠家的問題。，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程 中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好?？烧{整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。，不符合要求?？砂磿r測量焊錫中之雜質，若不合規(guī)定超過標準，則更換合于標準之焊錫。退錫多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。冷焊或點不光滑此情況可被列為焊點不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩(wěn)，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等；總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。至于冷焊，錫溫太高或太低都有
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