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sop工藝介紹(已修改)

2025-08-06 20:42 本頁(yè)面
 

【正文】 TTM Confidential TTM Asia Pacific Region SOP工藝介紹 部門(mén): ME 姓名:王琦 日期: TTM Confidential 2 目錄 SOP介紹 SOP的目的 SOP流程 印錫膏 回流焊 助焊劑清洗 整平 TTM Confidential 3 . SOP介紹 SOP英文全稱: Solder On Pad SOP的目的 SOP流程就是在客戶要求需要上錫的焊盤(pán)上,用錫膏印刷機(jī)印上錫膏,過(guò)回流爐形成錫球,再用整平機(jī)將圓錫球頂部整平而后出給客戶,客戶同樣將有錫球的芯片與我們的產(chǎn)品對(duì)位后過(guò)回流爐
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