sop工藝介紹(專業(yè)版)
【正文】 TTM Confidential 14 溫度曲線的測定 回流焊的溫度曲線通過專用溫度曲線測定儀器 KIC 2022來測。 TTM Confidential 13 (一）預熱區(qū) 目的： 使 PCB預熱，同時除去焊膏中的水份、溶劑。要求高度 15um、直徑 70~130um、無空洞 錫球高度及直徑測量方法及位置 缺陷：錫球底部有小空洞 應對：優(yōu)化錫膏回溫時間及回流焊曲線 TTM Confidential 18 。 FA制作需在生產(chǎn)板上覆蓋上一層透明薄膜防止引起不必要的報廢。如有與預期的有出入，可調(diào)整各區(qū)溫度或傳送速度來進行調(diào)整。 （ 四）冷卻區(qū) 目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使焊膏由于表面張力的作用形成錫球，冷卻速度要求大于等于預熱速度。一般升溫斜率控制在1~3℃/sec. （二）保溫區(qū) 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起著助焊劑活化的作用，清除焊盤上的金屬氧化物及雜物。 TTM Confidential 16 整平 ： NIDECREAD FC1000 ： 整平動作 動作視頻 整個整平過程為先是
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