sop工藝介紹(完整版)
【正文】 清洗網(wǎng)板 下板 TTM Confidential 9 . FA制作及控制： FA制作的目的是為了檢查是否有印刷偏移、漏印、下錫量異常等情況發(fā)生。 （ 四）冷卻區(qū) 目的：焊料隨溫度的降低而凝固，使焊膏由于表面張力的作用形成錫球，冷卻速度要求大于等于預(yù)熱速度。 整平夾具及托架 TTM Confidential 17 主要整平參數(shù) 監(jiān)控項(xiàng)目 整平過(guò)程中可以通過(guò)打切片或激光共焦來(lái)測(cè)試監(jiān)控錫球高度及直徑以及有無(wú)空洞等缺陷。如有與預(yù)期的有出入，可調(diào)整各區(qū)溫度或傳送速度來(lái)進(jìn)行調(diào)整。升溫速度不能過(guò)快，以防焊料飛濺，使得在 PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球。 FA制作需在生產(chǎn)板上覆蓋上一層透明薄膜防止引起不必要的報(bào)廢。一般冷卻速度在 4℃/sec 以上。要求高度 15um、直徑 70~130um、無(wú)空洞 錫球高度及直徑測(cè)量方法及位置 缺陷：錫球底部有小空洞 應(yīng)對(duì)：優(yōu)化錫膏回溫時(shí)間及回流焊曲線(xiàn) TTM Confidential 18 。將所要測(cè)定的曲線(xiàn)的預(yù)設(shè)溫度在設(shè)備上設(shè)定好，待溫度達(dá)到要求后將熱電偶貼在基板上并連接至 KIC上，而后通過(guò)回流焊設(shè)備，
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1