sop工藝介紹(更新版)
【正文】 最后連至電腦自動繪出基板上的溫度曲線。 TTM Confidential 13 (一）預熱區(qū) 目的： 使 PCB預熱，同時除去焊膏中的水份、溶劑。 透明薄膜 FA TTM Confidential 10 . 缺陷：某些焊盤漏印錫膏 應對：重新清洗網(wǎng)板 缺陷：錫膏印刷位置與焊盤偏移 應對：重新定位基板與網(wǎng)板 缺陷：錫膏印刷位置與焊盤偏移 應對：重新定位基板與網(wǎng)板或對基板加補償 缺陷：錫膏橋接及下錫不良 應對：重新清洗網(wǎng)板、調(diào)整錫膏填充壓 缺陷：回流焊后的錫球橋接 應對：檢查印刷后是否有錫膏橋接 TTM Confidential 11 . 回流焊 ： Pyramax 125N ： 主要參數(shù) TTM Confidential 12 . 溫度曲線 回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 TTM Confidential 14 溫度曲線的測定 回流焊的溫度曲線通過專用溫度曲線測定儀器 KIC 2022
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