sop工藝介紹(留存版)
【正文】 將生產(chǎn)板放置于整平專用夾具內(nèi)，而后放在整平機(jī)內(nèi)的夾具托架上，當(dāng)開始整平時 XY臺面會自動移動至其下面將夾具固定在整平臺面上，隨后就進(jìn)行整平動作，整平介紹后會自動歸位至最初位置，等待下次整平。TTM Confidential TTM Asia Pacific Region SOP工藝介紹 部門： ME 姓名：王琦 日期： TTM Confidential 2 目錄 SOP介紹 SOP的目的 SOP流程 印錫膏 回流焊 助焊劑清洗 整平 TTM Confidential 3 . SOP介紹 SOP英文全稱： Solder On Pad SOP的
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