[管理學(xué)]料號(hào)準(zhǔn)則培訓(xùn)(已修改)
2024-10-28 21:48 本頁(yè)面
【正文】 頂星科技物料編碼準(zhǔn)則 培訓(xùn)者：陳秀情 編碼形式 ?料號(hào)由十位組成，包括 09十個(gè)數(shù)字和 AZ二十六個(gè)大寫(xiě)英文字母組成，為避免混淆，盡量不使用 I、 L、O、 U、 V等字母 ?料號(hào)說(shuō)明格式用 XY表示， Y用數(shù)字表示料號(hào)第幾位，如 X3表示該料號(hào)的第三位， X3X5表示料號(hào)第三位至第五位 ?本料號(hào)編碼規(guī)范不區(qū)分供應(yīng)商，不區(qū)分有鉛無(wú)鉛 料號(hào)編碼規(guī)范細(xì)則 ?包材（首位為 B） BA：說(shuō)明書(shū) 保修卡 ? 說(shuō)明書(shū)： 描述為 應(yīng)用機(jī)型 版本 其他說(shuō)明 X3X8：表示內(nèi)部編碼，不足 6位，在末位補(bǔ) 0， H系列機(jī)型，如 H1202，則為 H12020； TM系列機(jī)型，若超過(guò) 6位，則將 M去掉，如 TM5860A，將 M去掉，表示為 T5860A X9X10，表示版本號(hào)， 10， 21 ? BA 5860B0 11 TN68GM/FN68SM/FN61M 說(shuō)明書(shū) ? 說(shuō)明書(shū) 應(yīng)用機(jī)型 版本 ? 保修卡：描述為 應(yīng)用機(jī)型 版本 其他說(shuō)明 X3X5表示代碼 BXK X6X10表示序列號(hào)，從 00001開(kāi)始，依次類(lèi)推 ? BE： 表示外箱 描述為 應(yīng)用機(jī)型 尺寸型號(hào) 其他說(shuō)明 ? X3X10表示序列號(hào)，從 00000001開(kāi)始，依次類(lèi)推 ? 如 BE00000048 外箱 610X490X290MM ? BF： 表示彩盒 描述為 應(yīng)用機(jī)型 尺寸型號(hào) 其他說(shuō)明 ? X3：表示系列， H系列為 H， T系列為 T,F系列為 F，工包為 G ? X4X7：表示分系列，不足 5位，在末位補(bǔ) 0 ? X8：表示顏色 C彩色 W白色 ? X9X10：序列號(hào)，從 01開(kāi)始，依次類(lèi)推 ? 如 BF F 2021 C 01 Intel 黑色彩盒 2021 325X260X60MM ? F系列 彩色 ? BG： 表示標(biāo)貼 描述為 應(yīng)用機(jī)型 其他說(shuō)明 ? 機(jī)型標(biāo)貼 ? X3X9：機(jī)種名稱(chēng)，位數(shù)多于 7位，可不體現(xiàn)系列，不足 7位，在末位補(bǔ) 0 ? X10表示版本號(hào)，從 0開(kāi)始，依次類(lèi)推 ? 如 BG G31M 0000 FG31M主板型號(hào)貼 ? 機(jī)種名稱(chēng) ? 特殊型號(hào)標(biāo)貼 ? CPU標(biāo)貼 ? X3X5:CPU廠(chǎng)商類(lèi)別， INT：表示 INTEL， AMD：表示 AMD ? X6X8:表示標(biāo)貼類(lèi)別， CPU：表示 CPU標(biāo)貼 ? X9X10：表示序列號(hào)，從 01開(kāi)始，依次類(lèi)推 ? 如 BG INT CPU 01 INTEL 45nm CPU 標(biāo)貼 (主板彩盒 廠(chǎng)商 INTEL CPU標(biāo)貼 ? BH： 表示防震墊 BH00000002 防震墊 253X230X5MM ? BJ： 表示包裝袋、靜電袋 BJ00000008 自封袋 * ? X3X10： 表示序列號(hào)，從 00000001開(kāi)始，依次類(lèi)推。 ? BL： 擋板 描述為 接口描述 其他說(shuō)明 ? X3X8：表示系列， IOSHEL：表示擋板 ? X9X10：表示序列號(hào)，從 01開(kāi)始，依次類(lèi)推 ? BL IOSHEL 10 I/O擋板 ? 表示擋板 ? BM： 刀卡 描述為 規(guī)格尺寸 其他說(shuō)明 ? X3X4：表示系列，從 01開(kāi)始， ? X5X10：表示序列號(hào)，從 000001開(kāi)始，依次類(lèi)推 ? BM0000003D 三刀卡 590X265MM(B=B) ? BN：光盤(pán) 描述為 型號(hào)規(guī)格 其他說(shuō)明 ? 主板驅(qū)動(dòng)光盤(pán)： ? X3X6：表示年份， 2021年的光盤(pán)即表示為 2021 ? X7X8：表示版本，從 10開(kāi)始，每次只升級(jí)第一位，如下一版本升級(jí)為 20 ? X9：表示芯片廠(chǎng)商： A： INTEL B:VIA C: NVIDIA D:ATI ? X10:表示序列號(hào)，區(qū)分同一芯片廠(chǎng)商不同類(lèi)型芯片，從 0開(kāi)始，依次類(lèi)推 ? BN 2021 40 A0 ? 2021年 廠(chǎng)商 INTEL ? 特殊光盤(pán)： 版本 ? 其他特殊用途的光盤(pán)，視具體情況編寫(xiě)料號(hào) ? X3X7：表示光盤(pán)代碼，不足五位，在末位補(bǔ)零 ? X8X9：表示序列號(hào)，從 001開(kāi)始，依次類(lèi)推 ? BNA78D0011 說(shuō)明書(shū)光盤(pán) ? ? BZ：輔料（膠水、海綿腳墊、導(dǎo)熱膠、酒精） 描述為 輔料具體類(lèi)別
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