pcb設(shè)計(jì)制造流程-文庫(kù)吧
2025-07-10 20:30 本頁(yè)面
【正文】 絡(luò)表到 PADS Layout中。 13 PCB設(shè)計(jì)流程概述 ? 導(dǎo)入板框的 CAD文件： 打開(kāi) Auto CAD，畫(huà)好板框圖形，將圖紙保存為 DXF格式。 打開(kāi) PADS Layout，選擇導(dǎo)入，將板框圖導(dǎo)入到設(shè)計(jì)界面中。 也可以利用 PADS Layout自帶的畫(huà)圖工具在設(shè)計(jì)界面中畫(huà)出板框。 14 PCB設(shè)計(jì)流程概述 ? 導(dǎo)入 網(wǎng)絡(luò)表： 點(diǎn)擊 File— Import，導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（網(wǎng)絡(luò)表的格式為 .asc） 在 PADS Logic中選擇 OLE動(dòng)態(tài)聯(lián)接，直接將網(wǎng)絡(luò)表傳送到PADS Layout中。 15 PCB設(shè)計(jì)流程概述 ? 定義 設(shè)計(jì)規(guī)則： 如果線寬、線距、網(wǎng)絡(luò)、半層數(shù)等設(shè)計(jì)規(guī)則在 PADS Logic中已經(jīng)定義，在此就不必重復(fù)定義了。 在此需要對(duì)設(shè)計(jì)的“全局參數(shù)進(jìn)行設(shè)置”，設(shè)置內(nèi)容包括：尺寸單位、布線參數(shù)、淚滴、柵格、花孔等。 需要在焊盤(pán)設(shè)置中對(duì) Via過(guò)孔進(jìn)行尺寸、類(lèi)型設(shè)置，以便在設(shè)計(jì)中選擇使用。 如果設(shè)計(jì)為多層板，板層中的地平面層則需要將其設(shè)定為 CAM平面層。單電源的層也可設(shè)為 CAM平面層，多電源的層必須設(shè)為混合 /分割層。 16 PCB設(shè)計(jì)流程概述 ? 元件布局調(diào)整 ： 利用 PADS Layout自帶的打散命令，將堆在一起的元件給分散開(kāi)來(lái)。 手動(dòng)調(diào)節(jié)所有元件到合適位置。 17 PCB設(shè)計(jì)流程概述 ? 自動(dòng)布線： 打開(kāi) PADS Router進(jìn)行全自動(dòng)布線。 ? 手動(dòng)布線調(diào)整： 根據(jù)情況可選擇手動(dòng)增加布線、動(dòng)態(tài)布線、自動(dòng)布線、草圖布線、總線布線方式進(jìn)行調(diào)整布線。要注意除了“手動(dòng)增加布線”方式外，其他幾種布線方式需要在 DRC打開(kāi)狀態(tài)下方可使用。 18 PCB設(shè)計(jì)流程概述 ? 灌銅： 整個(gè)設(shè)計(jì)布線完畢后，需要對(duì)未布線的空白區(qū)域進(jìn)行灌銅處理，以增加電路的抗干擾力。 畫(huà)出灌銅區(qū)域外框，選擇灌注方式，將地網(wǎng)絡(luò)與銅皮相連。 19 PCB設(shè)計(jì)流程概述 ? 設(shè)計(jì)驗(yàn)證： 整個(gè)電路布線、灌銅完后，接下來(lái)就是設(shè)計(jì)驗(yàn)證了，驗(yàn)證的項(xiàng)目有：安全間距、連通性、高速布線、內(nèi)電層、測(cè)試點(diǎn)、裝配等。 20 PCB設(shè)計(jì)流程概述 ? 拼板： 根據(jù)板子的外形設(shè)計(jì)拼板方式。 ? 輸出菲林資料： 根據(jù)設(shè)計(jì)的 PCB層數(shù)，設(shè)置 CAM輸出資料。 以雙面板為例，需要輸出的 Gerber file有：布線頂層 /底層、絲印頂層 /底層、主焊頂層 /底層、錫膏防護(hù)頂層 /底層、鉆孔位置層、 NC鉆孔層。根據(jù)設(shè)計(jì)選擇輸出圖形 21 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 ? PCB封裝設(shè)計(jì)要求： 、波峰焊、回流焊、 AI插件的封裝要單獨(dú)建庫(kù)。 、由于 PCB生產(chǎn)時(shí)有熱障冷縮的問(wèn)題，會(huì)造成孔徑有 177。 的誤差，故孔徑應(yīng)在元件引線直徑的基礎(chǔ)上應(yīng)加 償。 、當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為 ，推薦采用偏心橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)。 、元件焊盤(pán)大小需適中，單面板一般為鉆孔＋ ，如電阻引線直徑為 ，則鉆孔孔徑為 ，焊盤(pán)外徑為 ，雙面板一般為鉆孔＋ 。 、 PCB封裝的絲印外框?yàn)檎鎸?shí)元件的頂面正投影，大小應(yīng)與元件投影線一致。 、對(duì)稱管腳的器件，應(yīng)設(shè)計(jì) 防呆焊盤(pán)，避免插反。 22 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)簡(jiǎn)述 ? PCB布局設(shè)計(jì)要求： 、多層板一般分層方式為布線層 布線層 地、電源、布線層 布線層 4。 、貼片元件盡量布到一面，可以減少過(guò)回流爐次數(shù)。 、 SMD元件過(guò)波峰焊或底面回流焊接時(shí)要注意考慮“元件本身的重量”，以免掉件。 、盡量少選用跳線，選取跳線時(shí)尺寸應(yīng)盡量統(tǒng)一。 、不能用 SMD器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件， SMD器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。 、經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周?chē)? 3mm范圍內(nèi)盡量不布置 SMD器件，以免連接器插拔
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