pcb設計制造流程-文庫吧
2025-07-10 20:30 本頁面
【正文】 絡表到 PADS Layout中。 13 PCB設計流程概述 ? 導入板框的 CAD文件： 打開 Auto CAD，畫好板框圖形，將圖紙保存為 DXF格式。 打開 PADS Layout，選擇導入，將板框圖導入到設計界面中。 也可以利用 PADS Layout自帶的畫圖工具在設計界面中畫出板框。 14 PCB設計流程概述 ? 導入 網絡表： 點擊 File— Import，導入網絡表（網絡表的格式為 .asc） 在 PADS Logic中選擇 OLE動態(tài)聯(lián)接，直接將網絡表傳送到PADS Layout中。 15 PCB設計流程概述 ? 定義 設計規(guī)則： 如果線寬、線距、網絡、半層數(shù)等設計規(guī)則在 PADS Logic中已經定義，在此就不必重復定義了。 在此需要對設計的“全局參數(shù)進行設置”，設置內容包括：尺寸單位、布線參數(shù)、淚滴、柵格、花孔等。 需要在焊盤設置中對 Via過孔進行尺寸、類型設置，以便在設計中選擇使用。 如果設計為多層板，板層中的地平面層則需要將其設定為 CAM平面層。單電源的層也可設為 CAM平面層，多電源的層必須設為混合 /分割層。 16 PCB設計流程概述 ? 元件布局調整 ： 利用 PADS Layout自帶的打散命令，將堆在一起的元件給分散開來。 手動調節(jié)所有元件到合適位置。 17 PCB設計流程概述 ? 自動布線： 打開 PADS Router進行全自動布線。 ? 手動布線調整： 根據情況可選擇手動增加布線、動態(tài)布線、自動布線、草圖布線、總線布線方式進行調整布線。要注意除了“手動增加布線”方式外，其他幾種布線方式需要在 DRC打開狀態(tài)下方可使用。 18 PCB設計流程概述 ? 灌銅： 整個設計布線完畢后，需要對未布線的空白區(qū)域進行灌銅處理，以增加電路的抗干擾力。 畫出灌銅區(qū)域外框，選擇灌注方式，將地網絡與銅皮相連。 19 PCB設計流程概述 ? 設計驗證： 整個電路布線、灌銅完后，接下來就是設計驗證了，驗證的項目有：安全間距、連通性、高速布線、內電層、測試點、裝配等。 20 PCB設計流程概述 ? 拼板： 根據板子的外形設計拼板方式。 ? 輸出菲林資料： 根據設計的 PCB層數(shù)，設置 CAM輸出資料。 以雙面板為例，需要輸出的 Gerber file有：布線頂層 /底層、絲印頂層 /底層、主焊頂層 /底層、錫膏防護頂層 /底層、鉆孔位置層、 NC鉆孔層。根據設計選擇輸出圖形 21 PCB設計要點簡述 ? PCB封裝設計要求： 、波峰焊、回流焊、 AI插件的封裝要單獨建庫。 、由于 PCB生產時有熱障冷縮的問題，會造成孔徑有 177。 的誤差，故孔徑應在元件引線直徑的基礎上應加 償。 、當相鄰焊盤邊緣間距為 ，推薦采用偏心橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 、元件焊盤大小需適中，單面板一般為鉆孔＋ ，如電阻引線直徑為 ，則鉆孔孔徑為 ，焊盤外徑為 ，雙面板一般為鉆孔＋ 。 、 PCB封裝的絲印外框為真實元件的頂面正投影，大小應與元件投影線一致。 、對稱管腳的器件，應設計 防呆焊盤，避免插反。 22 PCB設計要點簡述 ? PCB布局設計要求： 、多層板一般分層方式為布線層 布線層 地、電源、布線層 布線層 4。 、貼片元件盡量布到一面，可以減少過回流爐次數(shù)。 、 SMD元件過波峰焊或底面回流焊接時要注意考慮“元件本身的重量”，以免掉件。 、盡量少選用跳線，選取跳線時尺寸應盡量統(tǒng)一。 、不能用 SMD器件作為手工焊的調測器件， SMD器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。 、經常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm范圍內盡量不布置 SMD器件，以免連接器插拔
教學教案相關推薦
鄂ICP備17016276號-1