pcb設(shè)計(jì)流程及pcblayout設(shè)計(jì)-文庫吧
2025-01-26 16:59 本頁面
【正文】 其進(jìn)行修改，使其符合要求。七、 CAM輸出： 檢查無誤后，生成底片，到此 PCB板制作完成。圖例：第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備： 對(duì)原理圖進(jìn)行分析和 DRC檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。原理圖規(guī)范分析及 DRC 檢驗(yàn)： 原理圖使用模塊化方式繪制，這樣利于讀原理圖，又利于模塊化布局。 原理圖大部分的 PCB封裝要確認(rèn)下來，個(gè)別器件沒有封裝，作個(gè)標(biāo)志，利于我們建庫、添加封裝。 原理圖的 DRC檢驗(yàn)（見右圖）。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 二、網(wǎng)表輸入： 將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。 第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 三、規(guī)則設(shè)置： 按照成品規(guī)格書的要求，將線寬、線距、層定義、過孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。 PCB布局的一般規(guī)則： a、信號(hào)流暢，信號(hào)方向保持一致； b、核心元件為中心； c、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)； d、特殊元器件的擺放位置； e、要考慮批量生產(chǎn)時(shí)，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送 PCB的工藝因素。 布局前的準(zhǔn)備： a、 畫出邊框； b、定位孔和對(duì)接孔進(jìn)行位置確認(rèn)； c、板內(nèi)元件局部的高度控制； d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志 。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 四、手工布局： 根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。 PCB布局的順序： a、固定元件； b、有條件限制的元件； c、關(guān)鍵元件； d、面積比較大元件； e、零散元件。 參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局。布局檢查：A、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。B、元件布局是否疏密有序，排列整齊。C、元件是否便于更換，插件是否方便。D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。E、信號(hào)流程是否流暢且互連最短。F、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。G、元件焊盤是否足夠大。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 五、手工布線： 參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)走線規(guī)律：A、走線方式 : 盡量走短線，特別是小信號(hào)。B、走線形狀 : 同一層走線改變方向時(shí)，應(yīng)走斜線。C、電源線與地線的設(shè)計(jì) : 40－ 100mil，高頻線用地線屏蔽。D、多層板走線方向 : 相互垂直，層間耦合面積最小；禁止平行走線。E、焊盤設(shè)計(jì)的控制布線 :首先，進(jìn)行預(yù)連線，看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。布線檢查：(1)、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 (2)、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。(3)、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。(5)、后加在 PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。(6)、對(duì)一些
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1