pcb設(shè)計(jì)流程及pcblayout設(shè)計(jì)-在線瀏覽
2025-03-09 16:59本頁(yè)面
【正文】 ，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹(shù)脂，難燃 CEM3 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的席，環(huán)氧樹(shù)脂，難燃 第一章： PCB 概述 四、 PCB基板材料種類及用途： 五、 PCB板的種類： A、單面板（單面、雙面絲?。? B、雙面板（單面、雙面絲?。? C、四層板（兩層走線、電源、 GND） D、六層板（四層走線、電源、 GND） E、八層及以上多層板（ n2層走線、電源、 GND） F、雕刻板第一章： PCB 概述注：?jiǎn)螌雍碗p面 PCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡(jiǎn)單，是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。二、網(wǎng)表輸入： 將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。四、手工布局： 根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫(huà)出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。（ 自動(dòng)布線： 根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動(dòng)布線。）六、檢查完善： 七、 CAM輸出： 檢查無(wú)誤后，生成底片，到此 PCB板制作完成。原理圖規(guī)范分析及 DRC 檢驗(yàn)： 原理圖使用模塊化方式繪制，這樣利于讀原理圖，又利于模塊化布局。 原理圖的 DRC檢驗(yàn)（見(jiàn)右圖）。 第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 三、規(guī)則設(shè)置： 按照成品規(guī)格書(shū)的要求，將線寬、線距、層定義、過(guò)孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。 布局前的準(zhǔn)備： a、 畫(huà)出邊框； b、定位孔和對(duì)接孔進(jìn)行位置確認(rèn)； c、板內(nèi)元件局部的高度控制； d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志 。 PCB布局的順序： a、固定元件； b、有條件限制的元件； c、關(guān)鍵元件； d、面積比較大元件； e、零散元件。布局檢查：A、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。C、元件是否便于更換，插件是否方便。E、信號(hào)流程是否流暢且互連最短。G、元件焊盤是否足夠大。第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì)走線規(guī)律：A、走線方式 : 盡量走短線，特別是小信號(hào)。C、電源線與地線的設(shè)計(jì) : 40－ 100mil，高頻線用地線屏蔽。E、焊盤設(shè)計(jì)的控制布線 :首先，進(jìn)行預(yù)連線，看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。 (2)、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。(6)、對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。PCB制作初步完成， “鋪銅 ”與 “補(bǔ)銅 ”，進(jìn)行連線、連通性、間距、 “孤島 ”、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。PCB檢查： 檢查線路設(shè)計(jì)是否與原理圖設(shè)計(jì)思想一致。 結(jié)合 EMC知識(shí)，看 PCB 是否有不符合 EMC常規(guī)的線路。 第二章： PCB 設(shè)計(jì)流程及 PCB Layout 設(shè)計(jì) 七、 CAM輸出： 檢查無(wú)誤后，生成底片，并作 CAM350檢查。 最后的 CAM350檢
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