pcb基材及工藝設計工藝標準-文庫吧
2024-12-22 02:08 本頁面
【正文】 樹脂（ Polymer Resin)是重要的原料之一，根據(jù)不同類型的基板要求，可以采用不同的樹脂，常用的有：酚酫樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂，聚酯樹脂以及一些特殊樹脂如 PI、 PTFE、 BT、PPE。? PCB用基板材料174。銅箔 按照銅箔的不同制法可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。（ 1）壓延銅箔是將銅板經(jīng)過多次重復輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據(jù)要求進行粗化處理。由于壓延加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以在剛性覆銅板上使用極少；由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適于柔性覆銅箔上； （ 2）電解銅箔是將銅先溶解制成溶液，再在專用的電解設備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成銅箔，然后根據(jù)要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理和防氧化等一系列的表面處理。? PCB用基板材料174。復合基板 (posite epoxy material)161。 面料和芯料由不同的增強材料構(gòu)成的剛性覆銅板，稱為復合基覆銅板。這類板主要是 CEM系列覆銅板。其中 CEM1(環(huán)氧紙基芯料 )和 CEM3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料 )是 CEM中兩個重要的品種。161。 具有優(yōu)異的機械加工性，適合沖孔工藝；161。 由于增強材料的限制，一般板材最薄厚度為 ，最厚為 。161。 填料的不同可以使得基材有不同功能：如適合 LED用的白板、黑板；家電行業(yè)用的高 CTI板等等； CEM1161。 CEM1覆銅板的結(jié)構(gòu)：由兩種不同的基材組成，即面料是玻纖布，芯料是紙或玻璃紙，樹脂均是環(huán)氧樹脂。產(chǎn)品以單面覆銅板為主；161。 CEM1覆銅板的特點：產(chǎn)品的主要性能優(yōu)于紙基覆銅板；具有優(yōu)異的機械加工性；成本低于玻纖覆銅板； CEM3161。 CEM3是性能水平、價格介于 CEM1和 FR4之間的復合型覆銅板層壓板，這種板材用浸漬環(huán)氧樹脂的玻纖布作板面，環(huán)氧樹脂玻纖紙作芯料，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。? PCB用基板材料174。復合基板 CEM增強材料料 玻璃紙或纖維紙 CEM3 玻璃紙 CEM1 纖維紙 玻璃布 7628為主要 填料 氫氧化鋁、滑石粉等等玻纖紙? PCB用基板材料174。銅箔玻璃布面料芯料玻璃布面料銅箔復合基板結(jié)構(gòu)? PCB用基板材料174。? PCB用基板材料174。CCL厚度分布范圍FR4 Min. to Max. CEM3 Min. to Max. ? PCB用基板材料174。積層電路板板材：覆銅箔樹脂RCC ? 覆銅箔樹脂 RCC 定義： RCC是在極薄的電解銅箔（厚度一般不超過 18um)的粗 化面上精密涂覆上一層或兩層特殊的環(huán)氧樹脂或其他高性能樹脂（樹脂厚度一般 6080um），經(jīng)烘箱干燥脫去溶劑、樹脂半固片達到 B階形成的。 RCC在HDI多層板的制作過程中，取代傳統(tǒng)的黏結(jié)片與銅箔的作用，作為絕緣介質(zhì)的導電層，可以采用非機械鉆孔技術（通常為激光成孔等新技術）形成微孔，達到電氣連通，從而實現(xiàn)印制板的高密度化。? PCB用基板材料174。積層電路板板材：覆銅箔樹脂 RCC ? 覆銅箔樹脂 RCC RCC的組成： RCC是在超薄銅箔的粗化面上涂覆一層能滿足特定性能要求的高性能樹脂組合物，然后經(jīng)烘箱干燥半固化，在銅箔的粗化面上形成一層厚度均勻的樹脂而構(gòu)成，結(jié)構(gòu)圖如下： 樹脂層 30100um銅箔一般 1 18um? PCB用基板材料174。生益普通 FR4 (S1141)性能指標? PCB用基板材料174?；某Ｒ姷男阅苤笜耍?Tg溫度 161。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（ Tg) 目前 FR4板的 Tg值一般在 130140度，而在印制板制程中，有幾 個工序的問題會超過此范圍，對制品的加工效果及最終狀態(tài)會產(chǎn)生一定的影響。因此，提高 Tg是提高 FR4耐熱性的一個主要方法。其中一個重要手段就是提高固化體系的關聯(lián)密度或在樹脂配方中增加芳香基的含量。在一般 FR4樹脂配方中，引入部分
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