【正文】 膠模具設(shè)計采用高速銑加工，燈罩有凹凸感，LED光通過燈罩表面發(fā)生多次光折射，使點光源變成面光源，達到光擴散作用，有效防止眩光，保護人的視力。獲得實用新型專利成功競標國內(nèi)連鎖零售業(yè)巨頭—物美商業(yè)集團股份有限公司節(jié)能改造工程4LED燈泡采用新xx5050半導(dǎo)體發(fā)光二極管作光源，光通量可達到2224LM,光效達到110LM/W，比同類產(chǎn)品省電5%10%。燈罩塑膠模具設(shè)計采用高速銑加工，燈罩有凹凸感，LED光通過燈罩表面發(fā)生多次光折射，使點光源變成面光源，達到光擴散作用，有效防止眩光，保護人的視力。在行業(yè)內(nèi)首次使用全塑安全防護外殼，依靠空氣對流孔散熱，內(nèi)置實芯散熱器，不易氧化、無封閉、無灌膠、完全自然通風(fēng)設(shè)計，既解決了燈泡的散熱問題，又解決了當(dāng)前市場上燈泡的安全隱患。獲得實用新型專利獲得外觀設(shè)計專利通過ATC公司的ROHS檢測認證；通過ATC公司的的CE檢測認證；5LED筒燈采用亞克力面板罩，使得光線吸收更均勻，色度更純，有效解決眩光缺陷；采用高純度鋁制散熱器，將導(dǎo)熱系數(shù)提高1000倍以上，散熱效果提高3040%，達到散熱快、低光衰的要求，光通量維持率達到96%以上；首次采用復(fù)合的塑膠合金蝕紋燈殼，加工成本下降1015%、無氧化生銹,安全可靠。獲得實用新型專利獲得外觀設(shè)計專利6LED三防燈首次將半導(dǎo)體發(fā)光二極管應(yīng)用在三防燈上，解決了目前三防燈存在的安全隱患及環(huán)保問題，確保了食品加工環(huán)境符合食品衛(wèi)生安全要求，具有節(jié)能省電、環(huán)保無汞污染、無紫外線輻射等優(yōu)點，開創(chuàng)了半導(dǎo)體照明技術(shù)在食品加工領(lǐng)域的應(yīng)用。在鋁基板以及LED燈泡之間覆蓋高透明度的有機硅材料，使鋁基板、LED燈泡形成一個具有防水、防塵、防潮并集發(fā)光、散熱于一體的部件組合。提高LED燈封裝效果，有效延長使用壽命。獲得實用新型專利獲得外觀設(shè)計專利成功競標國家重點龍頭企業(yè)盼盼食品集團有限公司節(jié)能改造項目7LED高掛燈運用多顆芯片集成式單模組光源設(shè)計，將晶片組直接封裝在鋁基板上，減少散熱障礙，實現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)。將大功率光源分為若干集成光源按一定間距分布在燈罩下方，增加空氣對流空間，并加裝鋁材散熱器，加快散熱速度，提高了散熱效果，延長了使用壽命。獲得實用新型專利獲得外觀設(shè)計專利8LED面板燈采用獨特導(dǎo)光結(jié)構(gòu)設(shè)計，在背板兩側(cè)安裝LED單元，在背、面板間安裝光學(xué)導(dǎo)光板，以面光源作側(cè)光照明，使離散光線通過導(dǎo)光板的晶格調(diào)整、漫反射處理后，再從面板投射出來，達到光線均一柔和，色度一致的高品質(zhì)要求，可有效緩解眼疲勞；將LED燈網(wǎng)狀排列，保證單顆燈失效后工作電流波動較小，解決單顆燈失效后對整個模組或整個燈的影響；已經(jīng)申請發(fā)明專利和實用新型專利9LED洗墻燈光源采用COB封裝技術(shù)，采用導(dǎo)熱性良好的鋁基板，加上LED芯片直接封裝于基板上，通過銀腳將芯片熱量傳到散熱板上，減少導(dǎo)熱環(huán)節(jié)及熱傳導(dǎo)屏障，解決導(dǎo)熱膠因老化而變成熱阻隔層的問題，實測LED結(jié)點溫度＜70℃。該產(chǎn)品在金屬反光罩的外壁與外殼內(nèi)壁上增加對等數(shù)量的散熱翼片，再將兩者的散熱翼片對接，金屬反光罩又與鋁基板接觸，這樣實現(xiàn)了大面積熱傳導(dǎo)，使得芯片產(chǎn)生的熱量迅速地傳到外殼上與空氣形成對流，工作時燈體溫度比傳統(tǒng)的要下降510度。完成產(chǎn)品性能改進，投入批量生產(chǎn)10LED工礦燈采用大功率集成封裝技術(shù)，將多顆LED晶片集成封裝在鋁基板上，一次性配光設(shè)計，提高出光效率，解決了單顆透鏡的光通量浪費問題，光效更高、節(jié)能省電節(jié)能60%以上。獨特散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計，光源板通過散熱管與散熱片連接，在散熱罩上設(shè)置散熱孔，光源熱量通過散熱管快速傳導(dǎo)到散熱鰭片上，空氣自下而上以自然對流方式將散熱罩內(nèi)的熱量通過散熱孔散逸至外界，達到良好的散熱效果，實測燈具表面溫度降到50度以下。通過ATC公司的ROHS檢測認證；完成產(chǎn)品性能改進，投入批量生產(chǎn)11LED隧道燈在透鏡內(nèi)填充特殊的硅膠透鏡材料，形成無反射、無重影、高出光率的LED光源；設(shè)計毛細管式散熱結(jié)構(gòu)，迅速的將燈具產(chǎn)生的熱量散去，有效降低光衰完成產(chǎn)品性能改進，投入批量生產(chǎn)12LED投光燈光源采用集成封裝方式，降低了光源封裝成本，提高出光效率，與傳統(tǒng)的單顆封裝比較成本至少降低23%以上，出光效率提高10%以上；采用紅、綠、藍三基色LED芯片，可調(diào)節(jié)三基色的配比，顯色指數(shù)可以提高到90以上。采用獨特的光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計，將集成LED光源光經(jīng)反光罩配光后，使投光燈的有效照射距離在40米以上完成產(chǎn)品性能改進，投入批量生產(chǎn)13LED射燈光源采用特殊的封裝結(jié)構(gòu)，增大散熱面積、提高散熱效果，LED結(jié)點溫度可以控制在70℃以下； 采用獨特的軸對稱光學(xué)分布方式，解決了目前射燈存在的陰影問題。完成產(chǎn)品性能改進，投入批量生產(chǎn)第三章 產(chǎn)品現(xiàn)狀分析和改造必要性 產(chǎn)品現(xiàn)狀分析（1）產(chǎn)品需求分析目前，資源匱乏、能源緊張已成為全球經(jīng)濟發(fā)展的瓶頸。在供電日趨緊張的情況下，世界各國均不約而同地開始了新型照明光源的探索。研究發(fā)現(xiàn)，LED作為光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長三大優(yōu)勢，理論上可實現(xiàn)只消耗白熾燈10%的能耗，比熒光燈節(jié)能50%；它采用固體封裝，壽命是熒光燈的10倍、白熾燈的100倍；同時，LED光源無紫外光、紅外光等輻射，且能避免熒光燈管破裂溢出汞的二次污染。一位美國專家曾指出，LED半導(dǎo)體已在電子學(xué)方面完成了一場革命，其第二場革命將在照明領(lǐng)域進行；于是，一股LED照明熱潮席卷全球，掀起了照明行業(yè)“第二次革命”，美國、日本、韓國、歐洲等國家和地區(qū)紛紛制訂了自己的“半導(dǎo)體照明計劃”，并由政府部門進行強制照明節(jié)能推動。目前每1000流明的LED照明價格成本約達710美元，隨著成本持續(xù)下降，自2011至2012年起，LED照明市場需求就會加速開展，預(yù)估到2015年，每千流明的照明成本可望降到23美元，屆時全球光源將陸續(xù)改換成節(jié)能光源，并將省下30%以上的能源消耗。中國面對世界照明產(chǎn)業(yè)的重大轉(zhuǎn)型和LED的興起， 2003年底緊急啟動“半導(dǎo)體(LED)照明產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開發(fā)重大項目”，成立了由八部委組成的半導(dǎo)體照明工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組，并確定xx、上海、大連、南昌、廈門五大城市為產(chǎn)業(yè)示范基地；LED照明產(chǎn)業(yè)獲得前所未有的發(fā)展機遇。在政府支持下和新應(yīng)用的帶動下，全球節(jié)能減排的號召下，2011年中國LED市場將從去年的47億美元增長到58億美元，上升23%，預(yù)計2012年中國LED產(chǎn)品市場將達到69億美元，到2015年達到111億美元，%。綜上所述，本項目建設(shè)符合了市場需求，發(fā)展前景非常廣闊。（2）產(chǎn)品技術(shù)分析作為新興產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品，LED照明產(chǎn)品涉及多項關(guān)鍵技術(shù)，如發(fā)光效率、散熱技術(shù)、LED的控制和驅(qū)動技術(shù)、防霧技術(shù)、光學(xué)特性改善技術(shù)、熒光粉溶液涂抹技術(shù)、封膠膠體設(shè)計以及本項目將要著重提升研發(fā)能力的封裝技術(shù)等。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)先后經(jīng)歷了以下幾個階段：①引腳式（Lamp）LED封裝 引腳式封裝就是常用的3－5mm封裝結(jié)構(gòu)。一般用于電流較?。?0mA左右），功率較低（）的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時也可作為低端顯示屏。其缺點在于封裝熱阻較大（一般高于100K/W），壽命較短。 ②表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝表面組裝技術(shù)（SMT）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面指定位置上的一種封裝技術(shù)。具體而言，就是用特定的工具或設(shè)備將芯片引 腳對準預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB 表面上，經(jīng)過波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接。SMT技術(shù)具有可靠性高、高頻特性好、易于實現(xiàn)自動化等優(yōu)點，是電子行業(yè)最流 行的一種封裝技術(shù)和工藝。 ③系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝SiP（System in Package）是近幾年來為適應(yīng)整機的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的要求，在系統(tǒng)芯片System on Chip（SOC）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型封裝集成方式。對SiP－LED而言，不僅可以在一個封裝內(nèi)組裝多個發(fā)光芯片，還可以將各種不同類型的器件 （如電源、控制電路、光學(xué)微結(jié)構(gòu)、傳感器等）集成在一起，構(gòu)建成一個更為復(fù)雜的、完整的系統(tǒng)。同其他封裝結(jié)構(gòu)相比，SiP具有工藝兼容性好（可利用已有的 電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測試，開發(fā)周期短等優(yōu)點。按照技術(shù)類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組 型，MCM型和三維(3D)封裝型。 ④板上芯片直裝式（COB）LED封裝COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實現(xiàn)芯片與PCB板間電互連的封裝技 術(shù)。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂），散熱不好，基本不用。