【正文】 滿足COB研發(fā)的靜音、無塵化要求，為進一步提高COB研發(fā)實驗室技術控制指標，提升企業(yè)研發(fā)能力提供基礎保障。本項目主要單項工程如下：（1）購置相關實驗設備、檢測儀器，進一步完善COB封裝技術研發(fā)模塊，提高COB封裝技術測試平臺指標測試水平。同時注重專業(yè)人才的引進與培養(yǎng)，建立了研發(fā)人員的績效考核制度，為留住人才用好人才，公司采用多種激勵手段來調動科技人員的積極性，對有突出貢獻的給予住房獎勵與補貼，配備汽車和通信工具，重大科技創(chuàng)新利潤提成等一系列措施。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。為此公司投入大量研發(fā)資源將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一,從玻殼封裝到環(huán)氧樹脂封裝再到四腳食人魚、貼片式SMD封裝、芯片集成式COB封裝等，隨著大功率LED在半導體照明應用的不斷深入，其封裝形態(tài)已發(fā)生多次變化。按照技術類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組 型，MCM型和三維(3D)封裝型。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時也可作為低端顯示屏。一位美國專家曾指出，LED半導體已在電子學方面完成了一場革命，其第二場革命將在照明領域進行；于是，一股LED照明熱潮席卷全球，掀起了照明行業(yè)“第二次革命”，美國、日本、韓國、歐洲等國家和地區(qū)紛紛制訂了自己的“半導體照明計劃”，并由政府部門進行強制照明節(jié)能推動。該產品在金屬反光罩的外壁與外殼內壁上增加對等數量的散熱翼片，再將兩者的散熱翼片對接，金屬反光罩又與鋁基板接觸，這樣實現了大面積熱傳導，使得芯片產生的熱量迅速地傳到外殼上與空氣形成對流，工作時燈體溫度比傳統(tǒng)的要下降510度。在行業(yè)內首次使用全塑安全防護外殼，依靠空氣對流孔散熱，內置實芯散熱器，不易氧化、無封閉、無灌膠、完全自然通風設計，既解決了燈泡的散熱問題，又解決了當前市場上燈泡的安全隱患。通過自主研發(fā)能力的培育和提升，進一步打造了企業(yè)核心競爭力，為企業(yè)搶占未來行業(yè)發(fā)展制高點提供了強大動力。綜上所述，本項目建設是適宜的、符合促進中小企業(yè)結構調整和優(yōu)化的相關要求，通過本項目的組織實施，能進一步提升企業(yè)的技術創(chuàng)新能力和產品質量，能更好地參與市場競爭，實現產業(yè)升級和規(guī)模聚集，可為地方工業(yè)經濟轉型升級作出貢獻，其經濟效益和社會效益十分可觀，所以本項目的建設是可行的。 某科技有限公司LED產品封裝技術研發(fā)能力提升項目實施完成后，新增勞動定員10人，屆時COB技術專項研發(fā)團隊將擁有核心骨干技術成員33人，%。 項目概況項目主要建設內容是在某科技有限公司LED產品的生產過程中，針對其中所涉及的封裝技術，進一步完善基于COB封裝技術的研發(fā)平臺，提升企業(yè)研發(fā)能力，具體建設內容包括：(1)購置相關實驗設備、檢測儀器，進一步完善COB封裝技術研發(fā)模塊，提高COB封裝技術測試平臺指標測試水平。 研究結論（1）項目總投資估算2000萬元，全部用于固定資產投資；資金籌集方式為：自籌2000萬元，并申請國家中小企業(yè)發(fā)展專項資金無償補助193萬元；（2）本項目符合《財政部、工業(yè)和信息化部關于印發(fā)〈關于做好2012年中小企業(yè)發(fā)展專項資金有關工作〉的通知》的支持重點中的固定資產建設類項目第1款“促進中小企業(yè)結構調整和優(yōu)化”的技術進步項目：“重點支持中小企業(yè)購置研發(fā)設備、儀器、軟件，改造相關場地及設施，提升研發(fā)能力（簡稱提升研發(fā)能力項目）”的有關內容；　　（3）本項目符合《國務院關于進一步促進中小企業(yè)發(fā)展的若干意見》（國發(fā)[2009]36號）的第四條：加快中小企業(yè)技術進步和結構調整的第13款：“支持中小企業(yè)提高技術創(chuàng)新能力和產品質量。；。 獲得實用新型專利獲得外觀設計專利3LED日光燈管采用新xx5050半導體發(fā)光二極管作光源，具有高光效、節(jié)能省電、無頻閃等的特點，比普通熒光燈節(jié)能80%以上，同時解決傳統(tǒng)熒光燈存在的安全及環(huán)保問題；燈罩塑膠模具設計采用高速銑加工，燈罩有凹凸感，LED光通過燈罩表面發(fā)生多次光折射，使點光源變成面光源，達到光擴散作用，有效防止眩光，保護人的視力。獲得實用新型專利獲得外觀設計專利成功競標國家重點龍頭企業(yè)盼盼食品集團有限公司節(jié)能改造項目7LED高掛燈運用多顆芯片集成式單模組光源設計，將晶片組直接封裝在鋁基板上，減少散熱障礙，實現高效熱傳導。完成產品性能改進，投入批量生產第三章 產品現狀分析和改造必要性 產品現狀分析（1）產品需求分析目前，資源匱乏、能源緊張已成為全球經濟發(fā)展的瓶頸。（2）產品技術分析作為新興產業(yè)的產品，LED照明產品涉及多項關鍵技術，如發(fā)光效率、散熱技術、LED的控制和驅動技術、防霧技術、光學特性改善技術、熒光粉溶液涂抹技術、封膠膠體設計以及本項目將要著重提升研發(fā)能力的封裝技術等。 ③系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝SiP（System in Package）是近幾年來為適應整機的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的要求，在系統(tǒng)芯片System on Chip（SOC）基礎上發(fā)展起來的一種新型封裝集成方式。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般612W/）。集成式LED產品COB封裝在亮度與品質、顯色性以及應用等方面均比較有優(yōu)勢?，F已獲得實用新型專利7項（注：因2012年1月前公司的專利申請與維護統(tǒng)一由總公司法務處管理，所以專利權人為總公司名稱，現有7項已按高企認定要求辦理轉讓），外觀設計專利：6項，另已申請受理的發(fā)明專利2項，其中15MW LED照明系列產品獲省發(fā)改委備案，150W路燈獲“xx省自主創(chuàng)新產品”獎。開發(fā)的數款產品已應用于國內多條主要干道，并取得了良好的社會和經濟效益。對現有各測試環(huán)節(jié)進行改造，提高COB工藝實驗測試環(huán)節(jié)標準，對本項目的研發(fā)技術提升方案應開展不間斷測試，并將測試結果反饋至COB技術研發(fā)團隊，進一步提高COB工藝研發(fā)的技術水平。④外延晶片的耐大電流、耐溫等指標如何確保高質量品質。②配電系統(tǒng)改造。⑥為COB技術實驗室安裝門禁系統(tǒng)，按照無塵實驗室要求安裝專用墻板、頂板、氣密潔凈門、雙層玻璃窗等維護結構，安裝專用送風過濾設備、空調通風系統(tǒng)等設施，使其滿足COB研發(fā)的靜音、無塵化要求。本項目工程固定資產估算如下：①研發(fā)實驗室設備、儀器購置新購置各類COB封裝技術研發(fā)設備179臺，包括安裝調試等費用，總計1700萬。第六章 人員培訓及技術來源 人員培訓為了保證企業(yè)生產計劃的正常進行以及項目涉及的封裝技術研發(fā)能力升級潛能，公司對所有參與項目實施的技術研發(fā)人員和技術工人員工進行定期培訓，培訓層次主要分為三個層次：知識培訓、技能培訓和素質培訓。 技術來源本項目的技術來源主要來自公司多年來形成的技術基礎和研發(fā)能力，近三年來，公司十分注重科技創(chuàng)新的投入，實施成果轉換25項，2012年生產屬于高薪技術產品領域的有13項，%。表71 項目建設進度安排表 年 份項 目2013年3456789101112項目實施方案設計規(guī)劃確定設備采購方案購置儀器、設備，安裝調試研發(fā)中心及COB技術研發(fā)實驗室改造完善完善COB技術研發(fā)平臺項目驗收總結第八章 項目經濟效益和社會效益分析 經濟效益分析項目全部建設完成后，通過提升某科技有限公司LED產品封裝技術水平，提高產品的各項技術性能，具體體現為單體封裝時間縮短了20秒；成品合格率提高了25%；單顆封裝成本降低了20%；出光效率提高了5%，達到95%以上，光衰明顯降低；光源散熱效果提高10%，結點溫度明顯降低，小于65℃,使用壽命提高10%，最高達到65000小時以上；光效提高120LM等關鍵指標。（2）項目的實施還將為國內LED行業(yè)解決長期存在的包括“專利和核心技術缺乏、產業(yè)整體水平較低、標準和檢測體系混亂、低水平重復建設”問題找到一把“金鑰匙”，有助于徹底打破LED核心技術被國外知名企業(yè)嚴密壟斷、利潤分配話語權缺失、國內LED企業(yè)只能依靠政府市政工程憑借補貼盈利生存的尷尬局面，有助于打造具有國際競爭力的LED民族工業(yè)。通過項目的實施，將能為區(qū)內相關企業(yè)起到引領和示范作用，初步建立以企業(yè)為主體的技術創(chuàng)新體系，逐漸形成以技術、產品、市場為共同導向的、專業(yè)化合理分工、相互促進、協(xié)調發(fā)展的產業(yè)格局，為地方企業(yè)通過自主創(chuàng)新能力建設實現跨越式發(fā)展探索出一條成功道路。（4）通過COB技術的提升，將使企業(yè)跨越LED高端產品的市場門檻，打破LED低端產品市場依靠低成本運作的模式，實現封裝技術差異化發(fā)展，促進LED產業(yè)的垂