【正文】 滿足COB研發(fā)的靜音、無塵化要求，為進(jìn)一步提高COB研發(fā)實(shí)驗(yàn)室技術(shù)控制指標(biāo)，提升企業(yè)研發(fā)能力提供基礎(chǔ)保障。本項(xiàng)目主要單項(xiàng)工程如下：（1）購置相關(guān)實(shí)驗(yàn)設(shè)備、檢測(cè)儀器，進(jìn)一步完善COB封裝技術(shù)研發(fā)模塊，提高COB封裝技術(shù)測(cè)試平臺(tái)指標(biāo)測(cè)試水平。同時(shí)注重專業(yè)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)，建立了研發(fā)人員的績效考核制度，為留住人才用好人才，公司采用多種激勵(lì)手段來調(diào)動(dòng)科技人員的積極性，對(duì)有突出貢獻(xiàn)的給予住房獎(jiǎng)勵(lì)與補(bǔ)貼，配備汽車和通信工具，重大科技創(chuàng)新利潤提成等一系列措施。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個(gè)LED芯片的輸入電流量以確保高效率。為此公司投入大量研發(fā)資源將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一,從玻殼封裝到環(huán)氧樹脂封裝再到四腳食人魚、貼片式SMD封裝、芯片集成式COB封裝等，隨著大功率LED在半導(dǎo)體照明應(yīng)用的不斷深入，其封裝形態(tài)已發(fā)生多次變化。按照技術(shù)類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組 型，MCM型和三維(3D)封裝型。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時(shí)也可作為低端顯示屏。一位美國專家曾指出，LED半導(dǎo)體已在電子學(xué)方面完成了一場(chǎng)革命，其第二場(chǎng)革命將在照明領(lǐng)域進(jìn)行；于是，一股LED照明熱潮席卷全球，掀起了照明行業(yè)“第二次革命”，美國、日本、韓國、歐洲等國家和地區(qū)紛紛制訂了自己的“半導(dǎo)體照明計(jì)劃”，并由政府部門進(jìn)行強(qiáng)制照明節(jié)能推動(dòng)。該產(chǎn)品在金屬反光罩的外壁與外殼內(nèi)壁上增加對(duì)等數(shù)量的散熱翼片，再將兩者的散熱翼片對(duì)接，金屬反光罩又與鋁基板接觸，這樣實(shí)現(xiàn)了大面積熱傳導(dǎo)，使得芯片產(chǎn)生的熱量迅速地傳到外殼上與空氣形成對(duì)流，工作時(shí)燈體溫度比傳統(tǒng)的要下降510度。在行業(yè)內(nèi)首次使用全塑安全防護(hù)外殼，依靠空氣對(duì)流孔散熱，內(nèi)置實(shí)芯散熱器，不易氧化、無封閉、無灌膠、完全自然通風(fēng)設(shè)計(jì)，既解決了燈泡的散熱問題，又解決了當(dāng)前市場(chǎng)上燈泡的安全隱患。通過自主研發(fā)能力的培育和提升，進(jìn)一步打造了企業(yè)核心競爭力，為企業(yè)搶占未來行業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)提供了強(qiáng)大動(dòng)力。綜上所述，本項(xiàng)目建設(shè)是適宜的、符合促進(jìn)中小企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化的相關(guān)要求，通過本項(xiàng)目的組織實(shí)施，能進(jìn)一步提升企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品質(zhì)量，能更好地參與市場(chǎng)競爭，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和規(guī)模聚集，可為地方工業(yè)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)作出貢獻(xiàn)，其經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益十分可觀，所以本項(xiàng)目的建設(shè)是可行的。 某科技有限公司LED產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)能力提升項(xiàng)目實(shí)施完成后，新增勞動(dòng)定員10人，屆時(shí)COB技術(shù)專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)將擁有核心骨干技術(shù)成員33人，%。 項(xiàng)目概況項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容是在某科技有限公司LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，針對(duì)其中所涉及的封裝技術(shù)，進(jìn)一步完善基于COB封裝技術(shù)的研發(fā)平臺(tái)，提升企業(yè)研發(fā)能力，具體建設(shè)內(nèi)容包括：(1)購置相關(guān)實(shí)驗(yàn)設(shè)備、檢測(cè)儀器，進(jìn)一步完善COB封裝技術(shù)研發(fā)模塊，提高COB封裝技術(shù)測(cè)試平臺(tái)指標(biāo)測(cè)試水平。 研究結(jié)論（1）項(xiàng)目總投資估算2000萬元，全部用于固定資產(chǎn)投資；資金籌集方式為：自籌2000萬元，并申請(qǐng)國家中小企業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金無償補(bǔ)助193萬元；（2）本項(xiàng)目符合《財(cái)政部、工業(yè)和信息化部關(guān)于印發(fā)〈關(guān)于做好2012年中小企業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金有關(guān)工作〉的通知》的支持重點(diǎn)中的固定資產(chǎn)建設(shè)類項(xiàng)目第1款“促進(jìn)中小企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化”的技術(shù)進(jìn)步項(xiàng)目：“重點(diǎn)支持中小企業(yè)購置研發(fā)設(shè)備、儀器、軟件，改造相關(guān)場(chǎng)地及設(shè)施，提升研發(fā)能力（簡稱提升研發(fā)能力項(xiàng)目）”的有關(guān)內(nèi)容；　?。?）本項(xiàng)目符合《國務(wù)院關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展的若干意見》（國發(fā)[2009]36號(hào)）的第四條：加快中小企業(yè)技術(shù)進(jìn)步和結(jié)構(gòu)調(diào)整的第13款：“支持中小企業(yè)提高技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品質(zhì)量。；。 獲得實(shí)用新型專利獲得外觀設(shè)計(jì)專利3LED日光燈管采用新xx5050半導(dǎo)體發(fā)光二極管作光源，具有高光效、節(jié)能省電、無頻閃等的特點(diǎn)，比普通熒光燈節(jié)能80%以上，同時(shí)解決傳統(tǒng)熒光燈存在的安全及環(huán)保問題；燈罩塑膠模具設(shè)計(jì)采用高速銑加工，燈罩有凹凸感，LED光通過燈罩表面發(fā)生多次光折射，使點(diǎn)光源變成面光源，達(dá)到光擴(kuò)散作用，有效防止眩光，保護(hù)人的視力。獲得實(shí)用新型專利獲得外觀設(shè)計(jì)專利成功競標(biāo)國家重點(diǎn)龍頭企業(yè)盼盼食品集團(tuán)有限公司節(jié)能改造項(xiàng)目7LED高掛燈運(yùn)用多顆芯片集成式單模組光源設(shè)計(jì)，將晶片組直接封裝在鋁基板上，減少散熱障礙，實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)。完成產(chǎn)品性能改進(jìn)，投入批量生產(chǎn)第三章 產(chǎn)品現(xiàn)狀分析和改造必要性 產(chǎn)品現(xiàn)狀分析（1）產(chǎn)品需求分析目前，資源匱乏、能源緊張已成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的瓶頸。（2）產(chǎn)品技術(shù)分析作為新興產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品，LED照明產(chǎn)品涉及多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，如發(fā)光效率、散熱技術(shù)、LED的控制和驅(qū)動(dòng)技術(shù)、防霧技術(shù)、光學(xué)特性改善技術(shù)、熒光粉溶液涂抹技術(shù)、封膠膠體設(shè)計(jì)以及本項(xiàng)目將要著重提升研發(fā)能力的封裝技術(shù)等。 ③系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝SiP（System in Package）是近幾年來為適應(yīng)整機(jī)的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的要求，在系統(tǒng)芯片System on Chip（SOC）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型封裝集成方式。COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般612W/）。集成式LED產(chǎn)品COB封裝在亮度與品質(zhì)、顯色性以及應(yīng)用等方面均比較有優(yōu)勢(shì)?，F(xiàn)已獲得實(shí)用新型專利7項(xiàng)（注：因2012年1月前公司的專利申請(qǐng)與維護(hù)統(tǒng)一由總公司法務(wù)處管理，所以專利權(quán)人為總公司名稱，現(xiàn)有7項(xiàng)已按高企認(rèn)定要求辦理轉(zhuǎn)讓），外觀設(shè)計(jì)專利：6項(xiàng)，另已申請(qǐng)受理的發(fā)明專利2項(xiàng)，其中15MW LED照明系列產(chǎn)品獲省發(fā)改委備案，150W路燈獲“xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”獎(jiǎng)。開發(fā)的數(shù)款產(chǎn)品已應(yīng)用于國內(nèi)多條主要干道，并取得了良好的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。對(duì)現(xiàn)有各測(cè)試環(huán)節(jié)進(jìn)行改造，提高COB工藝實(shí)驗(yàn)測(cè)試環(huán)節(jié)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)本項(xiàng)目的研發(fā)技術(shù)提升方案應(yīng)開展不間斷測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)果反饋至COB技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，進(jìn)一步提高COB工藝研發(fā)的技術(shù)水平。④外延晶片的耐大電流、耐溫等指標(biāo)如何確保高質(zhì)量品質(zhì)。②配電系統(tǒng)改造。⑥為COB技術(shù)實(shí)驗(yàn)室安裝門禁系統(tǒng)，按照無塵實(shí)驗(yàn)室要求安裝專用墻板、頂板、氣密潔凈門、雙層玻璃窗等維護(hù)結(jié)構(gòu)，安裝專用送風(fēng)過濾設(shè)備、空調(diào)通風(fēng)系統(tǒng)等設(shè)施，使其滿足COB研發(fā)的靜音、無塵化要求。本項(xiàng)目工程固定資產(chǎn)估算如下：①研發(fā)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、儀器購置新購置各類COB封裝技術(shù)研發(fā)設(shè)備179臺(tái)，包括安裝調(diào)試等費(fèi)用，總計(jì)1700萬。第六章 人員培訓(xùn)及技術(shù)來源 人員培訓(xùn)為了保證企業(yè)生產(chǎn)計(jì)劃的正常進(jìn)行以及項(xiàng)目涉及的封裝技術(shù)研發(fā)能力升級(jí)潛能，公司對(duì)所有參與項(xiàng)目實(shí)施的技術(shù)研發(fā)人員和技術(shù)工人員工進(jìn)行定期培訓(xùn)，培訓(xùn)層次主要分為三個(gè)層次：知識(shí)培訓(xùn)、技能培訓(xùn)和素質(zhì)培訓(xùn)。 技術(shù)來源本項(xiàng)目的技術(shù)來源主要來自公司多年來形成的技術(shù)基礎(chǔ)和研發(fā)能力，近三年來，公司十分注重科技創(chuàng)新的投入，實(shí)施成果轉(zhuǎn)換25項(xiàng)，2012年生產(chǎn)屬于高薪技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域的有13項(xiàng)，%。表71 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度安排表 年 份項(xiàng) 目2013年3456789101112項(xiàng)目實(shí)施方案設(shè)計(jì)規(guī)劃確定設(shè)備采購方案購置儀器、設(shè)備，安裝調(diào)試研發(fā)中心及COB技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室改造完善完善COB技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目驗(yàn)收總結(jié)第八章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益分析 經(jīng)濟(jì)效益分析項(xiàng)目全部建設(shè)完成后，通過提升某科技有限公司LED產(chǎn)品封裝技術(shù)水平，提高產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)性能，具體體現(xiàn)為單體封裝時(shí)間縮短了20秒；成品合格率提高了25%；單顆封裝成本降低了20%；出光效率提高了5%，達(dá)到95%以上，光衰明顯降低；光源散熱效果提高10%，結(jié)點(diǎn)溫度明顯降低，小于65℃,使用壽命提高10%，最高達(dá)到65000小時(shí)以上；光效提高120LM等關(guān)鍵指標(biāo)。（2）項(xiàng)目的實(shí)施還將為國內(nèi)LED行業(yè)解決長期存在的包括“專利和核心技術(shù)缺乏、產(chǎn)業(yè)整體水平較低、標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)體系混亂、低水平重復(fù)建設(shè)”問題找到一把“金鑰匙”，有助于徹底打破LED核心技術(shù)被國外知名企業(yè)嚴(yán)密壟斷、利潤分配話語權(quán)缺失、國內(nèi)LED企業(yè)只能依靠政府市政工程憑借補(bǔ)貼盈利生存的尷尬局面，有助于打造具有國際競爭力的LED民族工業(yè)。通過項(xiàng)目的實(shí)施，將能為區(qū)內(nèi)相關(guān)企業(yè)起到引領(lǐng)和示范作用，初步建立以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系，逐漸形成以技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)為共同導(dǎo)向的、專業(yè)化合理分工、相互促進(jìn)、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，為地方企業(yè)通過自主創(chuàng)新能力建設(shè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展探索出一條成功道路。（4）通過COB技術(shù)的提升，將使企業(yè)跨越LED高端產(chǎn)品的市場(chǎng)門檻，打破LED低端產(chǎn)品市場(chǎng)依靠低成本運(yùn)作的模式，實(shí)現(xiàn)封裝技術(shù)差異化發(fā)展，促進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)的垂