【正文】 （7）能促進地方企業(yè)自主創(chuàng)新能力建設(shè)。（5）通過項目的實施，將使企業(yè)產(chǎn)品需求量大幅提高，為此，企業(yè)需要新增生產(chǎn)能力，并增加企業(yè)員工，預計將新增就業(yè)崗位近能新增就業(yè)崗位500個。因此該項目的建設(shè)從宏觀上將促進能源節(jié)約型社會建設(shè)，從微觀上將為LED產(chǎn)品性能升級提供技術(shù)支持。同時，由于產(chǎn)品性能提高所帶來的市場品牌效應，將對企業(yè)的長遠發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。本項目建設(shè)進度安排詳見表71。公司建立了研發(fā)技術(shù)中心，其實驗室擁有行業(yè)一流的檢測設(shè)備。表61 項目研發(fā)團隊定員及人員構(gòu)成表序號名稱人數(shù)備注1研發(fā)總監(jiān)12專職技術(shù)人員203專職技工104技術(shù)內(nèi)勤人員2總計33COB封裝技術(shù)研發(fā)小組組長由公司研發(fā)總監(jiān)擔任，技術(shù)骨干成員可從公司研發(fā)團隊中挑選，并從大專院校相關(guān)招聘以及COB技術(shù)研發(fā)機構(gòu)聘請，依據(jù)LED產(chǎn)品COB封裝工藝的技術(shù)特點，聘請專家進行理論培訓同時邀請新購置設(shè)備的生產(chǎn)研制企業(yè)技術(shù)專家進行實驗操作演示，對項目配備的技術(shù)工人，要求必須具備一定的專業(yè)基礎(chǔ)知識和實際操作經(jīng)驗與能力，熟悉工藝流程，了解設(shè)備結(jié)構(gòu)原理和掌握操作要點，可從現(xiàn)有技術(shù)工人隊伍中選拔，經(jīng)過項目的培訓后，應學會預防和處理研發(fā)試制等過程中出現(xiàn)的問題，以求精益求精，達到獨立上崗操作，重要試制崗位的操作工和工班長由經(jīng)過培訓后的業(yè)務骨干擔任。第二、技能培訓。場地改造合計投入為300萬元。表51 項目固定資產(chǎn)投資計劃進度表序號項 目建設(shè)起止年限總投資（萬元）1設(shè)計、施工圖審查等前期工作2013年3月完成95300研發(fā)中心及實驗室改造2013年4月至2013年6月2052購置新增實驗設(shè)備、儀器2013年3月至2013年11月17003完善研發(fā)硬件平臺2013年12月合計總進度與固定資產(chǎn)投資2013年5月至2013年12月項目固定資產(chǎn)投資估算表見表52表52 項目固定資產(chǎn)投資估算表 （單位：萬元）序號工程或費用名稱建筑工程費設(shè)備購置費安裝工程費其他費用合計 其中： 外幣比例（%）1工程費用%主體工程%研發(fā)中心基礎(chǔ)環(huán)境改造%COB實驗室重點改造%實驗設(shè)備購置%2工程建設(shè)及其他費用%建設(shè)單位管理費%設(shè)計費%工程監(jiān)理費%施工圖審查費%工程質(zhì)量監(jiān)督費%工程保險費%生產(chǎn)職工培訓費%招標代理費%基本預備費%3建設(shè)期利息%4建設(shè)投資合計% 資金來源及構(gòu)成某科技有限公司LED產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)能力提升建設(shè)項目項目總投資估算2000萬元，全部用于固定資產(chǎn)投資；資金籌集方式為：自籌2000萬元，并申請國家中小企業(yè)發(fā)展專項資金無償補助193萬元。（2）投資估算某科技有限公司LED產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)能力提升建設(shè)項目總投資估算2000萬元，全部用于固定資產(chǎn)投資2000萬元；資金籌集方式為：自籌2000萬元。（3）本項目無生產(chǎn)用水。根據(jù)實驗室調(diào)整、設(shè)置方案，適時補充監(jiān)控點，安裝視頻監(jiān)控、紅外報警設(shè)備，掃除研發(fā)中心監(jiān)控盲區(qū)，確保中心人、財、物安全。由于實施研發(fā)團隊的整合和升級，其組織架構(gòu)、管理體系進一步明晰，需要在研發(fā)中心的標識系統(tǒng)上予以體現(xiàn)，因此需要重新補充、完善中心樓層、房間的標識牌和示意圖等。拆除屋面保溫層 隔熱板、檢查空鼓滲水墻面；外墻零星修補、清洗；鋼門窗油漆，樓道墻面修粉、墻頂滿批膩子刷乳膠漆；木扶手、防火門油漆修補；整理電線、燈具以及聲控開關(guān)和光控開關(guān)安裝，部分實驗室設(shè)置架空地板。光學部分：①芯片出光；②熒光粉混光；③一次光學；④二次光學。③封裝工藝，即晶片與基板的結(jié)合是否具有較好的導熱工藝。③LED光源散熱效果提高10%，LED結(jié)點溫度明顯降低，小于68℃,使用壽命提高10%，最高達到65000小時以上；④光效提高到120流明，比改造前產(chǎn)品光源高510LM；（4）通過對研發(fā)中心基礎(chǔ)環(huán)境的完善改造建設(shè)，使企業(yè)的研發(fā)中心的基礎(chǔ)環(huán)境達到業(yè)內(nèi)通行的“6S”標準，進一步提升企業(yè)研發(fā)環(huán)境建設(shè)水平；同時，通過對COB技術(shù)實驗室的高標準、重點改造，建設(shè)門禁系統(tǒng)、無塵凈化工程，使其滿足COB研發(fā)的靜音、無塵化要求，為進一步提高COB研發(fā)實驗室技術(shù)控制指標，提升企業(yè)研發(fā)能力提供基礎(chǔ)保障。 改造后達到的主要目標通過上述單項工程建設(shè)，實現(xiàn)如下目標：（1）COBB封裝技術(shù)研發(fā)模塊建設(shè)完成后，通過新購置的壓焊機、球焊機、超聲焊機等設(shè)備，解決COB工藝中的焊接技術(shù)瓶頸。本項目主要單項工程如下：（1）購置相關(guān)實驗設(shè)備、檢測儀器，進一步完善COB封裝技術(shù)研發(fā)模塊，提高COB封裝技術(shù)測試平臺指標測試水平。下設(shè)電子組、結(jié)構(gòu)組、光學組、測試組、工藝組等，負責新產(chǎn)品從立項、設(shè)計、打樣、測試驗證及量產(chǎn)轉(zhuǎn)換的全部工作，其中研發(fā)總監(jiān)從事LED應用行業(yè)數(shù)十年，曾帶領(lǐng)團隊獲得了多項專利，攻克過多項技術(shù)難題，對LED應用領(lǐng)域的普及推廣具有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗，還有數(shù)名工程師曾在飛利浦、雷士等國際知名企業(yè)的OEM廠從事研發(fā)設(shè)計工作，精通LED照明產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計。同時注重專業(yè)人才的引進與培養(yǎng)，建立了研發(fā)人員的績效考核制度，為留住人才用好人才，公司采用多種激勵手段來調(diào)動科技人員的積極性，對有突出貢獻的給予住房獎勵與補貼，配備汽車和通信工具，重大科技創(chuàng)新利潤提成等一系列措施。近三年來，公司十分注重科技創(chuàng)新的投入，實施成果轉(zhuǎn)換25項，2012年生產(chǎn)屬于高薪技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域的有13項，%。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。垂直面角度來看，COB封裝在有限的體積下可以達到比較好的效率，通過基板直接散熱，能減少熱阻、線路設(shè)計簡單、節(jié)省系統(tǒng)板空間等優(yōu)點，所以其在水平式和垂直式的散熱都有比較好的表現(xiàn)。為此公司投入大量研發(fā)資源將“LED光源分立器件→MCPCB光源模組”合二為一,從玻殼封裝到環(huán)氧樹脂封裝再到四腳食人魚、貼片式SMD封裝、芯片集成式COB封裝等，隨著大功率LED在半導體照明應用的不斷深入，其封裝形態(tài)已發(fā)生多次變化。而引線鍵合 可采用高溫下的熱超聲鍵合（金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。按照技術(shù)類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組 型，MCM型和三維(3D)封裝型。SMT技術(shù)具有可靠性高、高頻特性好、易于實現(xiàn)自動化等優(yōu)點，是電子行業(yè)最流 行的一種封裝技術(shù)和工藝。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時也可作為低端顯示屏。綜上所述，本項目建設(shè)符合了市場需求，發(fā)展前景非常廣闊。一位美國專家曾指出，LED半導體已在電子學方面完成了一場革命，其第二場革命將在照明領(lǐng)域進行；于是，一股LED照明熱潮席卷全球，掀起了照明行業(yè)“第二次革命”，美國、日本、韓國、歐洲等國家和地區(qū)紛紛制訂了自己的“半導體照明計劃”，并由政府部門進行強制照明節(jié)能推動。采用獨特的光學結(jié)構(gòu)設(shè)計，將集成LED光源光經(jīng)反光罩配光后，使投光燈的有效照射距離在40米以上完成產(chǎn)品性能改進，投入批量生產(chǎn)13LED射燈光源采用特殊的封裝結(jié)構(gòu)，增大散熱面積、提高散熱效果，LED結(jié)點溫度可以控制在70℃以下； 采用獨特的軸對稱光學分布方式，解決了目前射燈存在的陰影問題。該產(chǎn)品在金屬反光罩的外壁與外殼內(nèi)壁上增加對等數(shù)量的散熱翼片，再將兩者的散熱翼片對接，金屬反光罩又與鋁基板接觸，這樣實現(xiàn)了大面積熱傳導，使得芯片產(chǎn)生的熱量迅速地傳到外殼上與空氣形成對流，工作時燈體溫度比傳統(tǒng)的要下降510度。提高LED燈封裝效果，有效延長使用壽命。在行業(yè)內(nèi)首次使用全塑安全防護外殼，依靠空氣對流孔散熱，內(nèi)置實芯散熱器，不易氧化、無封閉、無灌膠、完全自然通風設(shè)計，既解決了燈泡的散熱問題，又解決了當前市場上燈泡的安全隱患。獲得實用新型專利xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”2帶有LED點光源的燈采用xx科技自主研發(fā)生產(chǎn)的5050型半導體發(fā)光二極管作光源，具有高光效、高亮度、節(jié)能省電的優(yōu)點；設(shè)計采用塑膠注射夾物成型的工藝，將光源及電子元件全密封，實現(xiàn)高防護等級。通過自主研發(fā)能力的培育和提升，進一步打造了企業(yè)核心競爭力，為企業(yè)搶占未來行業(yè)發(fā)展制高點提供了強大動力。公司截止2012年12月31日的賬面