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led產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)能力提升建設(shè)項目可行性研究報告(存儲版)

2025-06-13 03:56上一頁面

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【正文】 第六章 人員培訓(xùn)及技術(shù)來源 人員培訓(xùn) 技術(shù)來源 第七章 項目實施進度計劃 項目建設(shè)期 實施進度計劃 第八章 項目經(jīng)濟效益和社會效益分析 經(jīng)濟效益分析 社會效益分析 第一章 項目概況 項目承辦單位項目名稱: LED產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)能力提升建設(shè)項目項目建設(shè)地點:某縣xx工業(yè)小區(qū)承辦單位:某科技有限公司單位類型:企業(yè)法人代表:某聯(lián) 系 人:某聯(lián)系電話:07xx某x 電子郵箱:某 郵 編:xx1700單位概況:某科技有限公司是由xx科技全資興辦的一家高新技術(shù)企業(yè),某科技的前身為xx科技光電事業(yè)部,2009年8月,為了將LED照明事業(yè)做大、做強及做得更專業(yè),并在光電事業(yè)部的基礎(chǔ)上成立某科技有限公司,全面致力于LED光源及照明產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用。通過對某科技有限公司COB技術(shù)專項研發(fā)團隊員工定期職業(yè)安全培訓(xùn)指導(dǎo),提升員工素質(zhì),采取以人為本,體現(xiàn)人文關(guān)懷原則,嚴格按照國家有關(guān)規(guī)范、標準,樹立員工職業(yè)安全意識。xx科技園占地面積5萬多平方米,目前一期工程已經(jīng)竣工,建有標準化的廠房4萬多平方米,有全自動固晶機、金絲球焊線機、高速分光分色機、SMT貼片機、回流焊、波峰焊、全自動綜合老化線等一流的自動化制造設(shè)備,擁有員工176人,公司研發(fā)技術(shù)力量雄厚,有現(xiàn)代化的研發(fā)試驗室990平方米,擁有行業(yè)一流的光學綜合分析系統(tǒng)、快速光譜分析系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、IP防水試驗系統(tǒng)等現(xiàn)代化的測試實驗設(shè)備。LED結(jié)點溫度<70℃,出光效率達到95%以上,使用壽命達到50000小時以上,該技術(shù)的突破,極大的促進了半導(dǎo)體照明技術(shù)在路燈方面得應(yīng)用。在鋁基板以及LED燈泡之間覆蓋高透明度的有機硅材料,使鋁基板、LED燈泡形成一個具有防水、防塵、防潮并集發(fā)光、散熱于一體的部件組合。通過ATC公司的ROHS檢測認證;完成產(chǎn)品性能改進,投入批量生產(chǎn)11LED隧道燈在透鏡內(nèi)填充特殊的硅膠透鏡材料,形成無反射、無重影、高出光率的LED光源;設(shè)計毛細管式散熱結(jié)構(gòu),迅速的將燈具產(chǎn)生的熱量散去,有效降低光衰完成產(chǎn)品性能改進,投入批量生產(chǎn)12LED投光燈光源采用集成封裝方式,降低了光源封裝成本,提高出光效率,與傳統(tǒng)的單顆封裝比較成本至少降低23%以上,出光效率提高10%以上;采用紅、綠、藍三基色LED芯片,可調(diào)節(jié)三基色的配比,顯色指數(shù)可以提高到90以上。在政府支持下和新應(yīng)用的帶動下,全球節(jié)能減排的號召下,2011年中國LED市場將從去年的47億美元增長到58億美元,上升23%,預(yù)計2012年中國LED產(chǎn)品市場將達到69億美元,到2015年達到111億美元,%。具體而言,就是用特定的工具或設(shè)備將芯片引 腳對準預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上,然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB 表面上,經(jīng)過波峰焊或再流焊后,使器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接。也可以是高熱導(dǎo)的金屬基或陶瓷基復(fù)合材料(如鋁基板或覆銅陶瓷基板等)。(1)產(chǎn)品性能改善的需要COB封裝能把一兩個大的芯片,分成十幾個小芯片,可以做得比較小,水平散熱效率比較高。 改造實施的有利條件(1)技術(shù)優(yōu)勢。項目改造完成后科技研發(fā)人員共定員33人,%,研發(fā)部有總監(jiān)1名,專職技術(shù)人員10名,專職技工10人,技術(shù)內(nèi)勤人員2人。(3)調(diào)配技術(shù)骨干,加大技術(shù)培訓(xùn)、技能培養(yǎng),整合研發(fā)力量,明確組織架構(gòu),進一步提升COB技術(shù)團隊研發(fā)能力。②基板技術(shù)是否能夠較好地解決散熱和導(dǎo)熱問題。主要配套施工內(nèi)容如下:①研發(fā)中心墻面、屋面、樓道的修繕。⑤補充監(jiān)控點。其中,工程費用包括項目范圍內(nèi)的全部建筑安裝工程費、相應(yīng)的設(shè)備及工器具購置費,工程建設(shè)其他費用僅考慮建設(shè)單位管理費、工程設(shè)計費、工程監(jiān)理、投資估算等造價咨詢費。項目已購置的實驗設(shè)備 單位:萬元序號設(shè)備名稱型號數(shù)量(臺/套)單價金額(萬元)1超聲焊機JS08230602全自動分光分色X5220403增強型光譜分析系統(tǒng)PMS80220404LED專用積分球28165二次元影像測量儀GX2515170706強沖水淋雨試驗裝置JL1110107接地電阻測試儀METREL115158模擬運輸振動測試儀VVT12004149可程式恒溫恒濕試驗箱ND801P14410光色電綜合分析系統(tǒng)YF10001505011配光性能測試系統(tǒng)CT4001252512跌落試驗機LK1500A11113靜電測試儀HAK04981101020345(2)場地改造投入目前本項目已經(jīng)全部完成了研發(fā)中心基礎(chǔ)環(huán)境改造、COB實驗室重點改造工程,累計投入205萬元;同時前期工作費用也已全部支付,主要建設(shè)單位管理費、設(shè)計費、工程監(jiān)理費、施工圖審查費及工程質(zhì)量監(jiān)督費等方面,累計投入95萬元。針對老員工,進行針對具體目標的培訓(xùn),公司從總經(jīng)理到各個員工都不定期進行輪崗培訓(xùn),提高員工結(jié)合自身崗位有效學習、主動學習的效果。 實施進度計劃具體工作時間安排如下:(1)2013年3月,項目實施方案設(shè)計規(guī)劃及圖紙審查等前期工作;(2)2013年4月至6月:研發(fā)中心及COB技術(shù)研發(fā)實驗室改造完善;(3)2013年3月:確定設(shè)備采購方案;(4)2013年3月至11月:購置儀器、設(shè)備,并陸續(xù)安裝調(diào)試;(5)2013年11月:將新購置設(shè)備儀器與公司現(xiàn)有研發(fā)平臺、實驗室資源整合,完善COB技術(shù)研發(fā)硬件平臺;(6)2013年12月,項目建設(shè)完成并驗收總結(jié)。LED光源技術(shù)被列為“十二五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和應(yīng)對國家未來能源問題的有效手段,躋身國家戰(zhàn)略研究層面。企業(yè)核心創(chuàng)新技術(shù)的提高,將促進企業(yè)產(chǎn)品市場競爭力,同時通過帶動效應(yīng),可有力促進和延伸上下游產(chǎn)業(yè)鏈,使贛南照明器具產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢得到有機組合,能進一步增進優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的集聚,突出地方經(jīng)濟的特色。對于穩(wěn)定社會,增加城鄉(xiāng)居民收入,發(fā)揮重要作用。項目的實施,有利于促進xx縣電子企業(yè)的發(fā)展,帶動全縣經(jīng)濟社會的發(fā)展,能夠穩(wěn)定就業(yè),增加就業(yè)崗位,增加地方稅收,同時能為區(qū)域內(nèi)照明產(chǎn)業(yè)鏈提供關(guān)鍵性能元件,具有良好的經(jīng)濟效益。同時注重專業(yè)人才的引進與培養(yǎng),建立了研發(fā)人員的績效考核制度,為留住人才用好人才,公司采用多種激勵手段來調(diào)動科技人員的積極性,對有突出貢獻的給予住房獎勵與補貼,配備汽車和通信工具,重大科技創(chuàng)新利潤提成等一系列措施。公司在招進新員工、采用新設(shè)備及引進新技術(shù)時都會針對具體人員進行技能培訓(xùn),使其適應(yīng)具體的操作。 項目已經(jīng)投入資金截止目前,本項目已經(jīng)完成資金投入645萬元,主要包括設(shè)備投入、場地改造及前期工作投入。員工生活用水量4t/d。④改造重要設(shè)備用房的通風、空調(diào)系統(tǒng)。電學部分:①芯片的電學;②器件的電學;③驅(qū)動電路;④控制系統(tǒng)。(5)對現(xiàn)有企業(yè)研發(fā)資源進行整合,培訓(xùn)技術(shù)骨干,整合研發(fā)力量,明確組織架構(gòu),在研發(fā)團隊設(shè)立電子組、結(jié)構(gòu)組、光學組、測試組、工藝組等(見圖41),負責COB技術(shù)新LED產(chǎn)品從立項、設(shè)計、打樣、測試驗證及量產(chǎn)轉(zhuǎn)換的全部工作,使企業(yè)基于COB封裝技術(shù)的研發(fā)能力得到較大提升。整合企業(yè)現(xiàn)有實驗設(shè)備,與新購置的COB研發(fā)設(shè)備、測試設(shè)備組成新的COB技術(shù)研發(fā)硬件平臺。(2)研發(fā)能力優(yōu)勢公司擁有一批經(jīng)驗豐富、高素質(zhì)的管理與研發(fā)隊伍,公司現(xiàn)有員工176名,其中大專以上人員48人,%,本科及以上學歷10人,%。(2)產(chǎn)品成本控制的需要在成本上,與傳統(tǒng)LED光源相比,COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。由于集成式COB封裝的明顯優(yōu)勢,其應(yīng)用逐步成為業(yè)界熱議的焦點,其成為主流封裝形式的呼聲漸高,將LED芯片和MCPCB一起做成COB光源模塊,走“COB光源模塊→LED燈具”的路線,不但可以省工省時,而且可以節(jié)省器件封裝的成本。 ④板上芯片直裝式(COB)LED封裝COB是Chip On Board(板上芯片直裝)的英文縮寫,是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上,再通過引線鍵合實現(xiàn)芯片與PCB板間電互連的封裝技 術(shù)。其缺點在于封裝熱阻較大(一般高于100K/W),壽命較短。目前每1000流明的LED照明價格成本約達710美元,隨著成本持續(xù)下降,自2011至2012年起,LED照明市場需求就會加速開展,預(yù)估到2015年,每千流明的照明成本可望降到23美元,屆時全球光源將陸續(xù)改換成節(jié)能光源,并將省下30%以上的能源消耗。完成產(chǎn)品性能改進,投入批量生產(chǎn)10LED工礦燈采用大功率集成封裝技術(shù),將多顆LED晶片集成封裝在鋁基板上,一次性配光設(shè)計,提高出光效率,解決了單顆透鏡的光通量浪費
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