【正文】 （3）通過(guò)項(xiàng)目的實(shí)施，將有效提高該企業(yè)三大技術(shù)能力即企業(yè)技術(shù)吸收能力、企業(yè)技術(shù)應(yīng)用能力、企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升，進(jìn)一步夯實(shí)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的基石，為企業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)大推動(dòng)力?，F(xiàn)已獲得實(shí)用新型專利7項(xiàng)（注：因2012年1月前我司的專利申請(qǐng)與維護(hù)統(tǒng)一由總公司法務(wù)處管理，所以專利權(quán)人為總公司名稱，現(xiàn)有7項(xiàng)已按高企認(rèn)定要求辦理轉(zhuǎn)讓），外觀設(shè)計(jì)專利：6項(xiàng)，另已申請(qǐng)受理的發(fā)明專利2項(xiàng)，其中15MW LED照明系列產(chǎn)品獲省發(fā)改委備案，150W路燈獲“xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”獎(jiǎng)。②對(duì)研發(fā)中心及相關(guān)COB技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的改造對(duì)研發(fā)中心各區(qū)域墻面、屋面、樓道、地面進(jìn)行修繕，完善各樓層、用房的標(biāo)識(shí)系統(tǒng)，改造重要設(shè)備用房的通風(fēng)、空調(diào)系統(tǒng)，對(duì)配電系統(tǒng)進(jìn)行改造，補(bǔ)充監(jiān)控點(diǎn)；重點(diǎn)完成COB技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的高標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)環(huán)境改造，安裝門(mén)禁系統(tǒng)，安裝無(wú)塵實(shí)驗(yàn)室凈化設(shè)施，總計(jì)300萬(wàn)。實(shí)驗(yàn)室區(qū)域增設(shè)配電箱，使中心配電系統(tǒng)布局更趨合理 ,操作方便,管理科學(xué),確保中心的重要實(shí)驗(yàn)設(shè)備持續(xù)、可靠、安全運(yùn)行。（2）利用現(xiàn)有實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)線的擴(kuò)張機(jī)、背膠機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、熱循環(huán)烘箱、鋁絲焊線機(jī)及其他專用工具完成COB封裝的工藝實(shí)驗(yàn)改造，并通過(guò)研發(fā)平臺(tái)和測(cè)試平臺(tái)的互相配合，進(jìn)一步完善LED產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)方案。公司高度重視研發(fā)項(xiàng)目的管理工作，制定了研究開(kāi)發(fā)投入核算體系及研發(fā)立項(xiàng)管理制度，積極參與有關(guān)LED行業(yè)協(xié)會(huì)及國(guó)內(nèi)、國(guó)際燈具展會(huì)，使公司創(chuàng)新能力有了很大的提高。 COB封裝工藝生產(chǎn)的LED光源除了散熱性能好，造價(jià)成本低，還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，是未來(lái)封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展，LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)先后經(jīng)歷了以下幾個(gè)階段：①引腳式（Lamp）LED封裝 引腳式封裝就是常用的3－5mm封裝結(jié)構(gòu)。將大功率光源分為若干集成光源按一定間距分布在燈罩下方，增加空氣對(duì)流空間，并加裝鋁材散熱器，加快散熱速度，提高了散熱效果，延長(zhǎng)了使用壽命。經(jīng)過(guò)近十年的發(fā)展，xx科技 LED照明產(chǎn)品已經(jīng)從光源封裝發(fā)展到涵蓋辦公照明、商務(wù)照明、工業(yè)照明、景觀照明、LED道路照明、風(fēng)光互補(bǔ)儲(chǔ)能照明等多個(gè)領(lǐng)域。整合企業(yè)現(xiàn)有實(shí)驗(yàn)設(shè)備，與新購(gòu)置的COB研發(fā)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備形成新的COB技術(shù)研發(fā)硬件平臺(tái)；(2)按照“6S”原則，完善企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心各項(xiàng)基礎(chǔ)環(huán)境建設(shè)，對(duì)研發(fā)中心各區(qū)域墻面、屋面、樓道、地面進(jìn)行修繕，完善各樓層、用房的標(biāo)識(shí)系統(tǒng)，改造重要設(shè)備用房的通風(fēng)、空調(diào)系統(tǒng)，對(duì)配電系統(tǒng)進(jìn)行改造，補(bǔ)充監(jiān)控點(diǎn)；重點(diǎn)完成COB技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的高標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)環(huán)境改造，安裝門(mén)禁系統(tǒng)，實(shí)施無(wú)塵實(shí)驗(yàn)室凈化工程，使COB技術(shù)實(shí)驗(yàn)室達(dá)到潔凈室無(wú)塵化要求?！焙偷?4款：“支持中小企業(yè)加快技術(shù)改造，按照重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃要求，支持中小企業(yè)采用新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料進(jìn)行技術(shù)改造”的相關(guān)內(nèi)容；（4）項(xiàng)目符合x(chóng)x市委、市政府制定的“xx市工業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃”的產(chǎn)業(yè)政策，是呼應(yīng)xx市委、市政府關(guān)于通過(guò)科技進(jìn)步推動(dòng)中小企業(yè)集群，做大、做強(qiáng)、做優(yōu)小企業(yè)的具體體現(xiàn)；（5）項(xiàng)目符合國(guó)家有關(guān)小企業(yè)建筑與施工、環(huán)境保護(hù)、節(jié)能減排、職業(yè)衛(wèi)生安全等法律法規(guī)。燈罩塑膠模具設(shè)計(jì)采用高速銑加工，燈罩有凹凸感，LED光通過(guò)燈罩表面發(fā)生多次光折射，使點(diǎn)光源變成面光源，達(dá)到光擴(kuò)散作用，有效防止眩光，保護(hù)人的視力。研究發(fā)現(xiàn)，LED作為光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)三大優(yōu)勢(shì)，理論上可實(shí)現(xiàn)只消耗白熾燈10%的能耗，比熒光燈節(jié)能50%；它采用固體封裝，壽命是熒光燈的10倍、白熾燈的100倍；同時(shí)，LED光源無(wú)紫外光、紅外光等輻射，且能避免熒光燈管破裂溢出汞的二次污染。同其他封裝結(jié)構(gòu)相比，SiP具有工藝兼容性好（可利用已有的 電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測(cè)試，開(kāi)發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn)。在性能上，通過(guò)合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免傳統(tǒng)分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端，還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。第四章 改造主要內(nèi)容和目標(biāo) 改造主要內(nèi)容本項(xiàng)目主要針對(duì)LED產(chǎn)品封裝技術(shù)升級(jí)與改造，提升企業(yè)研發(fā)能力。力學(xué)部分：①銀膠/共晶焊接；②金絲焊接；③封裝膠應(yīng)力；④模塊封裝中的力學(xué)問(wèn)題。用電量10萬(wàn)度/年，電源由xx縣供電局電網(wǎng)提供。企業(yè)定期舉行與公司產(chǎn)品、技術(shù)、生產(chǎn)線及市場(chǎng)相關(guān)的講座，一般一周一次，使大部分員工能夠了解新購(gòu)置設(shè)備、新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的基本情況，增強(qiáng)對(duì)新研發(fā)環(huán)境的適應(yīng)能力。預(yù)計(jì)通過(guò)項(xiàng)目的實(shí)施，單位產(chǎn)品成本可降低30%，僅此一項(xiàng)，根據(jù)企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)品成本計(jì)算，每年可為企業(yè)創(chuàng)造利潤(rùn)近1000萬(wàn)元。通過(guò)項(xiàng)目的實(shí)施，將能為區(qū)內(nèi)相關(guān)企業(yè)起到引領(lǐng)和示范作用，初步建立以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系，逐漸形成以技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)為共同導(dǎo)向的、專業(yè)化合理分工、相互促進(jìn)、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局，為地方企業(yè)通過(guò)自主創(chuàng)新能力建設(shè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展探索出一條成功道路。表71 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度安排表 年 份項(xiàng) 目2013年3456789101112項(xiàng)目實(shí)施方案設(shè)計(jì)規(guī)劃確定設(shè)備采購(gòu)方案購(gòu)置儀器、設(shè)備，安裝調(diào)試研發(fā)中心及COB技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室改造完善完善COB技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目驗(yàn)收總結(jié)第八章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益分析 經(jīng)濟(jì)效益分析項(xiàng)目全部建設(shè)完成后，通過(guò)提升某科技有限公司LED產(chǎn)品封裝技術(shù)水平，提高產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)性能，具體體現(xiàn)為單體封裝時(shí)間縮短了20秒；成品合格率提高了25%；單顆封裝成本降低了20%；出光效率提高了5%，達(dá)到95%以上，光衰明顯降低；光源散熱效果提高10%，結(jié)點(diǎn)溫度明顯降低，小于65℃,使用壽命提高10%，最高達(dá)到65000小時(shí)以上；光效提高120LM等關(guān)鍵指標(biāo)。第六章 人員培訓(xùn)及技術(shù)來(lái)源 人員培訓(xùn)為了保證企業(yè)生產(chǎn)計(jì)劃的正常進(jìn)行以及項(xiàng)目涉及的封裝技術(shù)研發(fā)能力升級(jí)潛能，公司對(duì)所有參與項(xiàng)目實(shí)施的技術(shù)研發(fā)人員和技術(shù)工人員工進(jìn)行定期培訓(xùn)，培訓(xùn)層次主要分為三個(gè)層次：知識(shí)培訓(xùn)、技能培訓(xùn)和素質(zhì)培訓(xùn)。⑥為COB技術(shù)實(shí)驗(yàn)室安裝門(mén)禁系統(tǒng)，按照無(wú)塵實(shí)驗(yàn)室要求安裝專用墻板、頂板、氣密潔凈門(mén)、雙層玻璃窗等維護(hù)結(jié)構(gòu)，安裝專用送風(fēng)過(guò)濾設(shè)備、空調(diào)通風(fēng)系統(tǒng)等設(shè)施，使其滿足COB研發(fā)的靜音、無(wú)塵化要求。④外延晶片的耐大電流、耐溫等指標(biāo)如何確保高質(zhì)量品質(zhì)。開(kāi)發(fā)的數(shù)款產(chǎn)品已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)多條主要干道，并取得了良好的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。集成式LED產(chǎn)品COB封裝在亮度與品質(zhì)、顯色性以及應(yīng)用等方面均比較有優(yōu)勢(shì)。 ③系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝SiP（System in Package）是近幾年來(lái)為適應(yīng)整機(jī)的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的要求，在系統(tǒng)芯片System on Chip（SOC）基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種新型封裝集成方式。完成產(chǎn)品性能改進(jìn)，投入批量生產(chǎn)第三章 產(chǎn)品現(xiàn)狀分析和改造必要性 產(chǎn)品現(xiàn)狀分析（1）產(chǎn)品需求分析目前，資源匱乏、能源緊張已成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的瓶頸。 獲得實(shí)用新型專利獲得外觀設(shè)計(jì)專利3LED日光燈管采用新xx5050半導(dǎo)體發(fā)光二極管作光源，具有高光效、節(jié)能省電、無(wú)頻閃等的特點(diǎn)，比普通熒光燈節(jié)能80%以上，同時(shí)解決傳統(tǒng)熒光燈存在的安全及環(huán)保問(wèn)題；燈罩塑膠模具設(shè)計(jì)采用高速銑加工，燈罩有凹凸感，LED光通過(guò)燈罩表面發(fā)生多次光折射，使點(diǎn)光源變成面光源，達(dá)到光擴(kuò)散作用，有效防止眩光，保護(hù)人的視力。 研究結(jié)論（1）項(xiàng)目總投資估算2000萬(wàn)元，全部用于固定資產(chǎn)投資；資金籌集方式為：自籌2000萬(wàn)元，并申請(qǐng)國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金無(wú)償補(bǔ)助193萬(wàn)元；（2）本項(xiàng)目符合《財(cái)政部、工業(yè)和信息化部關(guān)于印發(fā)〈關(guān)于做好2012年中小企業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金有關(guān)工作〉的通知》的支持重點(diǎn)中的固定資產(chǎn)建設(shè)類項(xiàng)目第1款“促進(jìn)中小企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化”的技術(shù)進(jìn)步項(xiàng)目：“重點(diǎn)支持中小企業(yè)購(gòu)置研發(fā)設(shè)備、儀器、軟件，改造相關(guān)場(chǎng)地及設(shè)施，提升研發(fā)能力（簡(jiǎn)稱提升研發(fā)能力項(xiàng)目）”的有關(guān)內(nèi)容；　?。?）本項(xiàng)目符合《國(guó)務(wù)院關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)中小企業(yè)發(fā)展的若干意見(jiàn)》（國(guó)發(fā)[2009]36號(hào)）的第四條：加快中小企業(yè)技術(shù)進(jìn)步和結(jié)構(gòu)調(diào)整的第13款：“支持中小企業(yè)提高技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品質(zhì)量。 某科技有限公司LED產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)能力提升項(xiàng)目實(shí)施完成后，新增勞動(dòng)定員10人，屆時(shí)COB技術(shù)專項(xiàng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)將擁有核心骨干技術(shù)成員33人，%。通過(guò)自主研發(fā)能力的培育和提升，進(jìn)一步打造了企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為企業(yè)搶占未來(lái)行業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)提供了強(qiáng)大動(dòng)力。該產(chǎn)品在金屬反光罩的外壁與外殼內(nèi)壁上增加對(duì)等數(shù)量的散熱翼片，再將兩者的散熱翼片對(duì)接，金屬反光罩又與鋁基板接觸，這樣實(shí)現(xiàn)了大面積熱傳導(dǎo)，使得芯片產(chǎn)生的熱量迅速地傳到外殼上與空氣形成對(duì)流，工作時(shí)燈體溫度比傳統(tǒng)的要下降5