【正文】 人，%，本科及以上學(xué)歷10人，%。公司還建立了研發(fā)技術(shù)中心，試驗(yàn)室擁有行業(yè)一流的檢測(cè)設(shè)備?，F(xiàn)已獲得實(shí)用新型專利7項(xiàng)（注：因2012年1月前公司的專利申請(qǐng)與維護(hù)統(tǒng)一由總公司法務(wù)處管理，所以專利權(quán)人為總公司名稱，現(xiàn)有7項(xiàng)已按高企認(rèn)定要求辦理轉(zhuǎn)讓），外觀設(shè)計(jì)專利：6項(xiàng)，另已申請(qǐng)受理的發(fā)明專利2項(xiàng)，其中15MW LED照明系列產(chǎn)品獲省發(fā)改委備案，150W路燈獲“xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”獎(jiǎng)。 改造實(shí)施的有利條件（1）技術(shù)優(yōu)勢(shì)。（2）產(chǎn)品成本控制的需要在成本上，與傳統(tǒng)LED光源相比，COB光源模塊在照明應(yīng)用中可以節(jié)省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免傳統(tǒng)分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端，還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。集成式LED產(chǎn)品COB封裝在亮度與品質(zhì)、顯色性以及應(yīng)用等方面均比較有優(yōu)勢(shì)。（1）產(chǎn)品性能改善的需要COB封裝能把一兩個(gè)大的芯片，分成十幾個(gè)小芯片，可以做得比較小，水平散熱效率比較高。由于集成式COB封裝的明顯優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用逐步成為業(yè)界熱議的焦點(diǎn)，其成為主流封裝形式的呼聲漸高，將LED芯片和MCPCB一起做成COB光源模塊,走“COB光源模塊→LED燈具”的路線,不但可以省工省時(shí),而且可以節(jié)省器件封裝的成本。 改造的必要性某科技有限公司傳統(tǒng)LED產(chǎn)品生產(chǎn)線上，其封裝技術(shù)工藝為：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具,主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般612W/）。也可以是高熱導(dǎo)的金屬基或陶瓷基復(fù)合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。 ④板上芯片直裝式（COB）LED封裝COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板間電互連的封裝技 術(shù)。同其他封裝結(jié)構(gòu)相比，SiP具有工藝兼容性好（可利用已有的 電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測(cè)試，開發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn)。 ③系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝SiP（System in Package）是近幾年來為適應(yīng)整機(jī)的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的要求，在系統(tǒng)芯片System on Chip（SOC）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型封裝集成方式。具體而言，就是用特定的工具或設(shè)備將芯片引 腳對(duì)準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB 表面上，經(jīng)過波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接。其缺點(diǎn)在于封裝熱阻較大（一般高于100K/W），壽命較短。一般用于電流較小（20mA左右），功率較低（）的LED封裝。（2）產(chǎn)品技術(shù)分析作為新興產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品，LED照明產(chǎn)品涉及多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，如發(fā)光效率、散熱技術(shù)、LED的控制和驅(qū)動(dòng)技術(shù)、防霧技術(shù)、光學(xué)特性改善技術(shù)、熒光粉溶液涂抹技術(shù)、封膠膠體設(shè)計(jì)以及本項(xiàng)目將要著重提升研發(fā)能力的封裝技術(shù)等。在政府支持下和新應(yīng)用的帶動(dòng)下，全球節(jié)能減排的號(hào)召下，2011年中國(guó)LED市場(chǎng)將從去年的47億美元增長(zhǎng)到58億美元，上升23%，預(yù)計(jì)2012年中國(guó)LED產(chǎn)品市場(chǎng)將達(dá)到69億美元，到2015年達(dá)到111億美元，%。目前每1000流明的LED照明價(jià)格成本約達(dá)710美元，隨著成本持續(xù)下降，自2011至2012年起，LED照明市場(chǎng)需求就會(huì)加速開展，預(yù)估到2015年，每千流明的照明成本可望降到23美元，屆時(shí)全球光源將陸續(xù)改換成節(jié)能光源，并將省下30%以上的能源消耗。研究發(fā)現(xiàn)，LED作為光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)三大優(yōu)勢(shì)，理論上可實(shí)現(xiàn)只消耗白熾燈10%的能耗，比熒光燈節(jié)能50%；它采用固體封裝，壽命是熒光燈的10倍、白熾燈的100倍；同時(shí)，LED光源無紫外光、紅外光等輻射，且能避免熒光燈管破裂溢出汞的二次污染。完成產(chǎn)品性能改進(jìn)，投入批量生產(chǎn)第三章 產(chǎn)品現(xiàn)狀分析和改造必要性 產(chǎn)品現(xiàn)狀分析（1）產(chǎn)品需求分析目前，資源匱乏、能源緊張已成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的瓶頸。通過ATC公司的ROHS檢測(cè)認(rèn)證；完成產(chǎn)品性能改進(jìn)，投入批量生產(chǎn)11LED隧道燈在透鏡內(nèi)填充特殊的硅膠透鏡材料，形成無反射、無重影、高出光率的LED光源；設(shè)計(jì)毛細(xì)管式散熱結(jié)構(gòu)，迅速的將燈具產(chǎn)生的熱量散去，有效降低光衰完成產(chǎn)品性能改進(jìn)，投入批量生產(chǎn)12LED投光燈光源采用集成封裝方式，降低了光源封裝成本，提高出光效率，與傳統(tǒng)的單顆封裝比較成本至少降低23%以上，出光效率提高10%以上；采用紅、綠、藍(lán)三基色LED芯片，可調(diào)節(jié)三基色的配比，顯色指數(shù)可以提高到90以上。完成產(chǎn)品性能改進(jìn)，投入批量生產(chǎn)10LED工礦燈采用大功率集成封裝技術(shù)，將多顆LED晶片集成封裝在鋁基板上，一次性配光設(shè)計(jì)，提高出光效率，解決了單顆透鏡的光通量浪費(fèi)問題，光效更高、節(jié)能省電節(jié)能60%以上。獲得實(shí)用新型專利獲得外觀設(shè)計(jì)專利8LED面板燈采用獨(dú)特導(dǎo)光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在背板兩側(cè)安裝LED單元，在背、面板間安裝光學(xué)導(dǎo)光板，以面光源作側(cè)光照明，使離散光線通過導(dǎo)光板的晶格調(diào)整、漫反射處理后，再?gòu)拿姘逋渡涑鰜?，達(dá)到光線均一柔和，色度一致的高品質(zhì)要求，可有效緩解眼疲勞；將LED燈網(wǎng)狀排列，保證單顆燈失效后工作電流波動(dòng)較小，解決單顆燈失效后對(duì)整個(gè)模組或整個(gè)燈的影響；已經(jīng)申請(qǐng)發(fā)明專利和實(shí)用新型專利9LED洗墻燈光源采用COB封裝技術(shù)，采用導(dǎo)熱性良好的鋁基板，加上LED芯片直接封裝于基板上，通過銀腳將芯片熱量傳到散熱板上，減少導(dǎo)熱環(huán)節(jié)及熱傳導(dǎo)屏障，解決導(dǎo)熱膠因老化而變成熱阻隔層的問題，實(shí)測(cè)LED結(jié)點(diǎn)溫度＜70℃。獲得實(shí)用新型專利獲得外觀設(shè)計(jì)專利成功競(jìng)標(biāo)國(guó)家重點(diǎn)龍頭企業(yè)盼盼食品集團(tuán)有限公司節(jié)能改造項(xiàng)目7LED高掛燈運(yùn)用多顆芯片集成式單模組光源設(shè)計(jì)，將晶片組直接封裝在鋁基板上，減少散熱障礙，實(shí)現(xiàn)高效熱傳導(dǎo)。在鋁基板以及LED燈泡之間覆蓋高透明度的有機(jī)硅材料，使鋁基板、LED燈泡形成一個(gè)具有防水、防塵、防潮并集發(fā)光、散熱于一體的部件組合。獲得實(shí)用新型專利獲得外觀設(shè)計(jì)專利通過ATC公司的ROHS檢測(cè)認(rèn)證；通過ATC公司的的CE檢測(cè)認(rèn)證；5LED筒燈采用亞克力面板罩，使得光線吸收更均勻，色度更純，有效解決眩光缺陷；采用高純度鋁制散熱器，將導(dǎo)熱系數(shù)提高1000倍以上，散熱效果提高3040%，達(dá)到散熱快、低光衰的要求，光通量維持率達(dá)到96%以上；首次采用復(fù)合的塑膠合金蝕紋燈殼，加工成本下降1015%、無氧化生銹,安全可靠。燈罩塑膠模具設(shè)計(jì)采用高速銑加工，燈罩有凹凸感，LED光通過燈罩表面發(fā)生多次光折射，使點(diǎn)光源變成面光源，達(dá)到光擴(kuò)散作用，有效防止眩光，保護(hù)人的視力。 獲得實(shí)用新型專利獲得外觀設(shè)計(jì)專利3LED日光燈管采用新xx5050半導(dǎo)體發(fā)光二極管作光源，具有高光效、節(jié)能省電、無頻閃等的特點(diǎn)，比普通熒光燈節(jié)能80%以上，同時(shí)解決傳統(tǒng)熒光燈存在的安全及環(huán)保問題；燈罩塑膠模具設(shè)計(jì)采用高速銑加工，燈罩有凹凸感，LED光通過燈罩表面發(fā)生多次光折射，使點(diǎn)光源變成面光源，達(dá)到光擴(kuò)散作用，有效防止眩光，保護(hù)人的視力。LED結(jié)點(diǎn)溫度＜70℃，出光效率達(dá)到95%以上，使用壽命達(dá)到50000小時(shí)以上，該技術(shù)的突破，極大的促進(jìn)了半導(dǎo)體照明技術(shù)在路燈方面得應(yīng)用。公司將以節(jié)約能源、提升生活品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展為經(jīng)營(yíng)理念，竭力促進(jìn)LED產(chǎn)品應(yīng)用推廣，決心“領(lǐng)跑中國(guó)LED照明，推動(dòng)全球綠色革命”，為人類新能源的光明事業(yè)作出更大的貢獻(xiàn)。近年來，公司始終堅(jiān)持“創(chuàng)新與效益并重”，“質(zhì)量與成本共行”，高度重視科技創(chuàng)新,切實(shí)把提高研發(fā)能力作為企業(yè)發(fā)展的重中之重,努力攻克一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù),開展了一系列項(xiàng)目研發(fā)活動(dòng)（見表21），并獲得國(guó)內(nèi)外專利百余項(xiàng)，尤其是在半導(dǎo)體照明科技領(lǐng)域，公司的核心專利COB封裝方式，是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的最佳模式，已列為國(guó)家高新技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃（863計(jì)劃）新材料技術(shù)重大項(xiàng)目“半導(dǎo)體照明工程”的重點(diǎn)課題，并先后獲得了“國(guó)家重大科技成就最佳展示獎(jiǎng)”、“綠色技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)”、“xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”、“守信用、重合同企業(yè)AA單位”、“xx省高新技術(shù)企業(yè)”等多項(xiàng)殊榮。；。xx科技園占地面積5萬多平方米，目前一期工程已經(jīng)竣工，建有標(biāo)準(zhǔn)化的廠房4萬多平方米，有全自動(dòng)固晶機(jī)、金絲球焊線機(jī)、高速分光分色機(jī)、SMT貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、全自動(dòng)綜合老化線等一流的自動(dòng)化制造設(shè)備，擁有員工176人，公司研發(fā)技術(shù)力量雄厚，有現(xiàn)代化的研發(fā)試驗(yàn)室990平方米，擁有行業(yè)一流的光學(xué)綜合分析系統(tǒng)、快速光譜分析系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、IP防水試驗(yàn)系統(tǒng)等現(xiàn)代化的測(cè)試實(shí)驗(yàn)設(shè)備。第二章 企業(yè)基本概況某科技有限公司是由xx科技全資興辦的一家高新技術(shù)企業(yè)，xx科技是業(yè)內(nèi)最早進(jìn)入大功