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led產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)能力提升建設項目可行性研究報告(更新版)

2025-06-22 03:56上一頁面

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【正文】 直整合。預計通過項目的實施,單位產(chǎn)品成本可降低30%,僅此一項,根據(jù)企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)品成本計算,每年可為企業(yè)創(chuàng)造利潤近1000萬元。公司高度重視研發(fā)項目的管理工作,制定了研究開發(fā)投入核算體系及研發(fā)立項管理制度,積極參與有關(guān)LED行業(yè)協(xié)會及國內(nèi)、國際燈具展會,使公司創(chuàng)新能力有了很大的提高。企業(yè)定期舉行與公司產(chǎn)品、技術(shù)、生產(chǎn)線及市場相關(guān)的講座,一般一周一次,使大部分員工能夠了解新購置設備、新實驗平臺的基本情況,增強對新研發(fā)環(huán)境的適應能力。固定資產(chǎn)投資計劃見表52。用電量10萬度/年,電源由xx縣供電局電網(wǎng)提供。③完善各樓層、用房的標識系統(tǒng)。力學部分:①銀膠/共晶焊接;②金絲焊接;③封裝膠應力;④模塊封裝中的力學問題。(3)以COB技術(shù)研發(fā)能力提升為契機,應充分將其項目建設成果應用到生產(chǎn)工藝改進和產(chǎn)品性能提高環(huán)節(jié)上,預計可在以下指標上得到體現(xiàn):①單體封裝時間縮短20秒,LED封裝工藝環(huán)節(jié)成品合格率提高25%;單顆封裝比較成本降低20%;②LED光源出光效率提高5%,達到95%以上,光衰明顯降低。第四章 改造主要內(nèi)容和目標 改造主要內(nèi)容本項目主要針對LED產(chǎn)品封裝技術(shù)升級與改造,提升企業(yè)研發(fā)能力。公司還建立了研發(fā)技術(shù)中心,試驗室擁有行業(yè)一流的檢測設備。在性能上,通過合理地設計和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免傳統(tǒng)分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端,還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。 改造的必要性某科技有限公司傳統(tǒng)LED產(chǎn)品生產(chǎn)線上,其封裝技術(shù)工藝為:LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具,主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。同其他封裝結(jié)構(gòu)相比,SiP具有工藝兼容性好(可利用已有的 電子封裝材料和工藝),集成度高,成本低,可提供更多新功能,易于分塊測試,開發(fā)周期短等優(yōu)點。一般用于電流較?。?0mA左右),功率較低()的LED封裝。研究發(fā)現(xiàn),LED作為光源,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長三大優(yōu)勢,理論上可實現(xiàn)只消耗白熾燈10%的能耗,比熒光燈節(jié)能50%;它采用固體封裝,壽命是熒光燈的10倍、白熾燈的100倍;同時,LED光源無紫外光、紅外光等輻射,且能避免熒光燈管破裂溢出汞的二次污染。獲得實用新型專利獲得外觀設計專利8LED面板燈采用獨特導光結(jié)構(gòu)設計,在背板兩側(cè)安裝LED單元,在背、面板間安裝光學導光板,以面光源作側(cè)光照明,使離散光線通過導光板的晶格調(diào)整、漫反射處理后,再從面板投射出來,達到光線均一柔和,色度一致的高品質(zhì)要求,可有效緩解眼疲勞;將LED燈網(wǎng)狀排列,保證單顆燈失效后工作電流波動較小,解決單顆燈失效后對整個模組或整個燈的影響;已經(jīng)申請發(fā)明專利和實用新型專利9LED洗墻燈光源采用COB封裝技術(shù),采用導熱性良好的鋁基板,加上LED芯片直接封裝于基板上,通過銀腳將芯片熱量傳到散熱板上,減少導熱環(huán)節(jié)及熱傳導屏障,解決導熱膠因老化而變成熱阻隔層的問題,實測LED結(jié)點溫度<70℃。燈罩塑膠模具設計采用高速銑加工,燈罩有凹凸感,LED光通過燈罩表面發(fā)生多次光折射,使點光源變成面光源,達到光擴散作用,有效防止眩光,保護人的視力。近年來,公司始終堅持“創(chuàng)新與效益并重”,“質(zhì)量與成本共行”,高度重視科技創(chuàng)新,切實把提高研發(fā)能力作為企業(yè)發(fā)展的重中之重,努力攻克一批擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù),開展了一系列項目研發(fā)活動(見表21),并獲得國內(nèi)外專利百余項,尤其是在半導體照明科技領域,公司的核心專利COB封裝方式,是業(yè)內(nèi)公認的最佳模式,已列為國家高新技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)新材料技術(shù)重大項目“半導體照明工程”的重點課題,并先后獲得了“國家重大科技成就最佳展示獎”、“綠色技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)”、“xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”、“守信用、重合同企業(yè)AA單位”、“xx省高新技術(shù)企業(yè)”等多項殊榮?!焙偷?4款:“支持中小企業(yè)加快技術(shù)改造,按照重點產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃要求,支持中小企業(yè)采用新技術(shù)、新工藝、新設備、新材料進行技術(shù)改造”的相關(guān)內(nèi)容;(4)項目符合xx市委、市政府制定的“xx市工業(yè)主導產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃”的產(chǎn)業(yè)政策,是呼應xx市委、市政府關(guān)于通過科技進步推動中小企業(yè)集群,做大、做強、做優(yōu)小企業(yè)的具體體現(xiàn);(5)項目符合國家有關(guān)小企業(yè)建筑與施工、環(huán)境保護、節(jié)能減排、職業(yè)衛(wèi)生安全等法律法規(guī)。(3) 調(diào)配技術(shù)骨干,加大技術(shù)培訓、技能培養(yǎng),整合研發(fā)力量,明確組織架構(gòu),進一步提升COB技術(shù)團隊研發(fā)能力。整合企業(yè)現(xiàn)有實驗設備,與新購置的COB研發(fā)設備、測試設備形成新的COB技術(shù)研發(fā)硬件平臺;(2)按照“6S”原則,完善企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心各項基礎環(huán)境建設,對研發(fā)中心各區(qū)域墻面、屋面、樓道、地面進行修繕,完善各樓層、用房的標識系統(tǒng),改造重要設備用房的通風、空調(diào)系統(tǒng),對配電系統(tǒng)進行改造,補充監(jiān)控點;重點完成COB技術(shù)實驗室的高標準研發(fā)環(huán)境改造,安裝門禁系統(tǒng),實施無塵實驗室凈化工程,使COB技術(shù)實驗室達到潔凈室無塵化要求。支持中小企業(yè)加大研發(fā)投入,開發(fā)先進適用的技術(shù)、工藝和設備,研制適銷對路的新產(chǎn)品,提高產(chǎn)品質(zhì)量。經(jīng)過近十年的發(fā)展,xx科技 LED照明產(chǎn)品已經(jīng)從光源封裝發(fā)展到涵蓋辦公照明、商務照明、工業(yè)照明、景觀照明、LED道路照明、風光互補儲能照明等多個領域。獲得實用新型專利成功競標國內(nèi)連鎖零售業(yè)巨頭—物美商業(yè)集團股份有限公司節(jié)能改造工程4LED燈泡采用新xx5050半導體發(fā)光二極管作光源,光通量可達到2224LM,光效達到110LM/W,比同類產(chǎn)品省電5%10%。將大功率光源分為若干集成光源按一定間距分布在燈罩下方,增加空氣對流空間,并加裝鋁材散熱器,加快散熱速度,提高了散熱效果,延長了使用壽命。在供電日趨緊張的情況下,世界各國均不約而同地開始了新型照明光源的探索。經(jīng)過40多年的發(fā)展,LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)先后經(jīng)歷了以下幾個階段:①引腳式(Lamp)LED封裝 引腳式封裝就是常用的3-5mm封裝結(jié)構(gòu)。對SiP-LED而言,不僅可以在一個封裝內(nèi)組裝多個發(fā)光芯片,還可以將各種不同類型的器件 (如電源、控制電路、光學微結(jié)構(gòu)、傳感器等)集成在一起,構(gòu)建成一個更為復雜的、完整的系統(tǒng)。 COB封裝工藝生產(chǎn)的LED光源除了散熱性能好,造價成本低,還能進行個性化設計,是未來封裝發(fā)展的主導方向之一。如COB模塊化封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果;多枚芯片支持,有助于亮度提升;合理的芯片配置,可提升光學效果;而在應用方面,封裝步驟包括材料準備、焊接、組裝、成型四個主要步驟,從模組到裝配只需要120秒等。公司高度重視研發(fā)項目的管理工作,制定了研究開發(fā)投入核算體系及研發(fā)立項管理制度,積極參與有關(guān)LED行業(yè)協(xié)會及國內(nèi)、國際燈具展會,使公司創(chuàng)新能力有了很大的提高。(3)產(chǎn)品優(yōu)勢公司生產(chǎn)的具有自主專利的LED系列產(chǎn)品,與同類產(chǎn)品相比,具有光源光效高、光線柔和、安全系數(shù)高、超低功耗、使用壽命長、節(jié)能省電、綠色環(huán)保、不易老化進水等優(yōu)點,公司產(chǎn)品已遠銷國內(nèi)外,并多次成功中標省內(nèi)外大型市政照明工程項目,在業(yè)內(nèi)享有較高知名度。(2)利用現(xiàn)有實驗室或生產(chǎn)線的擴張機、背膠機、點膠機、熱循環(huán)烘箱、鋁絲焊線機及其他專用工具完成COB封裝的工藝實驗改造,并通過研發(fā)平臺和測試平臺的互相配合,進一步完善LED產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)方案。(7)通過項目建設,企業(yè)的研發(fā)能力得到一定提升后,應利用項目的研發(fā)基礎,進一步解決涉及產(chǎn)品封裝技術(shù)中更為深層次的LED封裝的基礎技術(shù)難題,主要涉及熱、力、光、電四個部分,包括:熱學部分:①器件的導熱;②模塊的散熱;③熒光粉熱效應;④硅膠/環(huán)氧樹脂的熱問題。實驗室區(qū)域增設配電箱,使中心配電系統(tǒng)布局更趨合理 ,操作方便,管理科學,確保中心的重要實驗設備持續(xù)、可靠、安全運行。(2)本項目利用的主要為電能,不設鍋爐。②對研發(fā)中心及相關(guān)COB技術(shù)實驗室的改造對研發(fā)中心各區(qū)域墻面、屋面、樓道、地面進行修繕,完善各樓層、用房的標識系統(tǒng),改造重要設備用房的通風、空調(diào)系統(tǒng),對配電系統(tǒng)進行改造,補充監(jiān)控點;重點完成COB技術(shù)實驗室的高標準研發(fā)環(huán)境改造,安裝門禁系統(tǒng),安裝無塵實驗室凈化設施,總計300萬。第一、知識培訓?,F(xiàn)已獲得實用新型專利7項(注:因2012年1月前我司的專利申請與維護統(tǒng)一由總公司法務處管理,所以專利權(quán)人為總公司名稱,現(xiàn)有7項已按高企認定要求辦理轉(zhuǎn)讓),外觀設計專利:6項,另已申請受理的發(fā)明專利2項,其中15MW LED照明系列產(chǎn)品獲省發(fā)改委備案,150W路燈獲“xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”獎。進一步降低了產(chǎn)品成本,滿足更大的市場需求,使現(xiàn)有企業(yè)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率將得到大幅提高,減少企業(yè)經(jīng)營成本,使產(chǎn)品在市場更具備競爭力,為企業(yè)創(chuàng)造更大的利潤。(3)通過項目的實施,將有效提高該企業(yè)三大技術(shù)能力即企業(yè)技術(shù)吸收能力、企業(yè)技術(shù)應用能力、企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升,進一步夯實企業(yè)核心競爭力的基石,為企業(yè)的發(fā)展提供強大推動力。
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