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正文內(nèi)容

led產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)能力提升建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告(更新版)

  

【正文】 直整合。預(yù)計(jì)通過(guò)項(xiàng)目的實(shí)施,單位產(chǎn)品成本可降低30%,僅此一項(xiàng),根據(jù)企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)品成本計(jì)算,每年可為企業(yè)創(chuàng)造利潤(rùn)近1000萬(wàn)元。公司高度重視研發(fā)項(xiàng)目的管理工作,制定了研究開(kāi)發(fā)投入核算體系及研發(fā)立項(xiàng)管理制度,積極參與有關(guān)LED行業(yè)協(xié)會(huì)及國(guó)內(nèi)、國(guó)際燈具展會(huì),使公司創(chuàng)新能力有了很大的提高。企業(yè)定期舉行與公司產(chǎn)品、技術(shù)、生產(chǎn)線及市場(chǎng)相關(guān)的講座,一般一周一次,使大部分員工能夠了解新購(gòu)置設(shè)備、新實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的基本情況,增強(qiáng)對(duì)新研發(fā)環(huán)境的適應(yīng)能力。固定資產(chǎn)投資計(jì)劃見(jiàn)表52。用電量10萬(wàn)度/年,電源由xx縣供電局電網(wǎng)提供。③完善各樓層、用房的標(biāo)識(shí)系統(tǒng)。力學(xué)部分:①銀膠/共晶焊接;②金絲焊接;③封裝膠應(yīng)力;④模塊封裝中的力學(xué)問(wèn)題。(3)以COB技術(shù)研發(fā)能力提升為契機(jī),應(yīng)充分將其項(xiàng)目建設(shè)成果應(yīng)用到生產(chǎn)工藝改進(jìn)和產(chǎn)品性能提高環(huán)節(jié)上,預(yù)計(jì)可在以下指標(biāo)上得到體現(xiàn):①單體封裝時(shí)間縮短20秒,LED封裝工藝環(huán)節(jié)成品合格率提高25%;單顆封裝比較成本降低20%;②LED光源出光效率提高5%,達(dá)到95%以上,光衰明顯降低。第四章 改造主要內(nèi)容和目標(biāo) 改造主要內(nèi)容本項(xiàng)目主要針對(duì)LED產(chǎn)品封裝技術(shù)升級(jí)與改造,提升企業(yè)研發(fā)能力。公司還建立了研發(fā)技術(shù)中心,試驗(yàn)室擁有行業(yè)一流的檢測(cè)設(shè)備。在性能上,通過(guò)合理地設(shè)計(jì)和模造微透鏡,COB光源模塊可以有效地避免傳統(tǒng)分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端,還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。 改造的必要性某科技有限公司傳統(tǒng)LED產(chǎn)品生產(chǎn)線上,其封裝技術(shù)工藝為:LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具,主要是基于沒(méi)有適用的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。同其他封裝結(jié)構(gòu)相比,SiP具有工藝兼容性好(可利用已有的 電子封裝材料和工藝),集成度高,成本低,可提供更多新功能,易于分塊測(cè)試,開(kāi)發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn)。一般用于電流較?。?0mA左右),功率較低()的LED封裝。研究發(fā)現(xiàn),LED作為光源,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)三大優(yōu)勢(shì),理論上可實(shí)現(xiàn)只消耗白熾燈10%的能耗,比熒光燈節(jié)能50%;它采用固體封裝,壽命是熒光燈的10倍、白熾燈的100倍;同時(shí),LED光源無(wú)紫外光、紅外光等輻射,且能避免熒光燈管破裂溢出汞的二次污染。獲得實(shí)用新型專(zhuān)利獲得外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利8LED面板燈采用獨(dú)特導(dǎo)光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在背板兩側(cè)安裝LED單元,在背、面板間安裝光學(xué)導(dǎo)光板,以面光源作側(cè)光照明,使離散光線通過(guò)導(dǎo)光板的晶格調(diào)整、漫反射處理后,再?gòu)拿姘逋渡涑鰜?lái),達(dá)到光線均一柔和,色度一致的高品質(zhì)要求,可有效緩解眼疲勞;將LED燈網(wǎng)狀排列,保證單顆燈失效后工作電流波動(dòng)較小,解決單顆燈失效后對(duì)整個(gè)模組或整個(gè)燈的影響;已經(jīng)申請(qǐng)發(fā)明專(zhuān)利和實(shí)用新型專(zhuān)利9LED洗墻燈光源采用COB封裝技術(shù),采用導(dǎo)熱性良好的鋁基板,加上LED芯片直接封裝于基板上,通過(guò)銀腳將芯片熱量傳到散熱板上,減少導(dǎo)熱環(huán)節(jié)及熱傳導(dǎo)屏障,解決導(dǎo)熱膠因老化而變成熱阻隔層的問(wèn)題,實(shí)測(cè)LED結(jié)點(diǎn)溫度<70℃。燈罩塑膠模具設(shè)計(jì)采用高速銑加工,燈罩有凹凸感,LED光通過(guò)燈罩表面發(fā)生多次光折射,使點(diǎn)光源變成面光源,達(dá)到光擴(kuò)散作用,有效防止眩光,保護(hù)人的視力。近年來(lái),公司始終堅(jiān)持“創(chuàng)新與效益并重”,“質(zhì)量與成本共行”,高度重視科技創(chuàng)新,切實(shí)把提高研發(fā)能力作為企業(yè)發(fā)展的重中之重,努力攻克一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù),開(kāi)展了一系列項(xiàng)目研發(fā)活動(dòng)(見(jiàn)表21),并獲得國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利百余項(xiàng),尤其是在半導(dǎo)體照明科技領(lǐng)域,公司的核心專(zhuān)利COB封裝方式,是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的最佳模式,已列為國(guó)家高新技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)新材料技術(shù)重大項(xiàng)目“半導(dǎo)體照明工程”的重點(diǎn)課題,并先后獲得了“國(guó)家重大科技成就最佳展示獎(jiǎng)”、“綠色技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)秀企業(yè)”、“xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”、“守信用、重合同企業(yè)AA單位”、“xx省高新技術(shù)企業(yè)”等多項(xiàng)殊榮。”和第14款:“支持中小企業(yè)加快技術(shù)改造,按照重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃要求,支持中小企業(yè)采用新技術(shù)、新工藝、新設(shè)備、新材料進(jìn)行技術(shù)改造”的相關(guān)內(nèi)容;(4)項(xiàng)目符合x(chóng)x市委、市政府制定的“xx市工業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃”的產(chǎn)業(yè)政策,是呼應(yīng)xx市委、市政府關(guān)于通過(guò)科技進(jìn)步推動(dòng)中小企業(yè)集群,做大、做強(qiáng)、做優(yōu)小企業(yè)的具體體現(xiàn);(5)項(xiàng)目符合國(guó)家有關(guān)小企業(yè)建筑與施工、環(huán)境保護(hù)、節(jié)能減排、職業(yè)衛(wèi)生安全等法律法規(guī)。(3) 調(diào)配技術(shù)骨干,加大技術(shù)培訓(xùn)、技能培養(yǎng),整合研發(fā)力量,明確組織架構(gòu),進(jìn)一步提升COB技術(shù)團(tuán)隊(duì)研發(fā)能力。整合企業(yè)現(xiàn)有實(shí)驗(yàn)設(shè)備,與新購(gòu)置的COB研發(fā)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備形成新的COB技術(shù)研發(fā)硬件平臺(tái);(2)按照“6S”原則,完善企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心各項(xiàng)基礎(chǔ)環(huán)境建設(shè),對(duì)研發(fā)中心各區(qū)域墻面、屋面、樓道、地面進(jìn)行修繕,完善各樓層、用房的標(biāo)識(shí)系統(tǒng),改造重要設(shè)備用房的通風(fēng)、空調(diào)系統(tǒng),對(duì)配電系統(tǒng)進(jìn)行改造,補(bǔ)充監(jiān)控點(diǎn);重點(diǎn)完成COB技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的高標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)環(huán)境改造,安裝門(mén)禁系統(tǒng),實(shí)施無(wú)塵實(shí)驗(yàn)室凈化工程,使COB技術(shù)實(shí)驗(yàn)室達(dá)到潔凈室無(wú)塵化要求。支持中小企業(yè)加大研發(fā)投入,開(kāi)發(fā)先進(jìn)適用的技術(shù)、工藝和設(shè)備,研制適銷(xiāo)對(duì)路的新產(chǎn)品,提高產(chǎn)品質(zhì)量。經(jīng)過(guò)近十年的發(fā)展,xx科技 LED照明產(chǎn)品已經(jīng)從光源封裝發(fā)展到涵蓋辦公照明、商務(wù)照明、工業(yè)照明、景觀照明、LED道路照明、風(fēng)光互補(bǔ)儲(chǔ)能照明等多個(gè)領(lǐng)域。獲得實(shí)用新型專(zhuān)利成功競(jìng)標(biāo)國(guó)內(nèi)連鎖零售業(yè)巨頭—物美商業(yè)集團(tuán)股份有限公司節(jié)能改造工程4LED燈泡采用新xx5050半導(dǎo)體發(fā)光二極管作光源,光通量可達(dá)到2224LM,光效達(dá)到110LM/W,比同類(lèi)產(chǎn)品省電5%10%。將大功率光源分為若干集成光源按一定間距分布在燈罩下方,增加空氣對(duì)流空間,并加裝鋁材散熱器,加快散熱速度,提高了散熱效果,延長(zhǎng)了使用壽命。在供電日趨緊張的情況下,世界各國(guó)均不約而同地開(kāi)始了新型照明光源的探索。經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展,LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)先后經(jīng)歷了以下幾個(gè)階段:①引腳式(Lamp)LED封裝 引腳式封裝就是常用的3-5mm封裝結(jié)構(gòu)。對(duì)SiP-LED而言,不僅可以在一個(gè)封裝內(nèi)組裝多個(gè)發(fā)光芯片,還可以將各種不同類(lèi)型的器件 (如電源、控制電路、光學(xué)微結(jié)構(gòu)、傳感器等)集成在一起,構(gòu)建成一個(gè)更為復(fù)雜的、完整的系統(tǒng)。 COB封裝工藝生產(chǎn)的LED光源除了散熱性能好,造價(jià)成本低,還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì),是未來(lái)封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。如COB模塊化封裝形式在結(jié)構(gòu)上可以起到減少結(jié)合層和降低整體熱阻的效果;多枚芯片支持,有助于亮度提升;合理的芯片配置,可提升光學(xué)效果;而在應(yīng)用方面,封裝步驟包括材料準(zhǔn)備、焊接、組裝、成型四個(gè)主要步驟,從模組到裝配只需要120秒等。公司高度重視研發(fā)項(xiàng)目的管理工作,制定了研究開(kāi)發(fā)投入核算體系及研發(fā)立項(xiàng)管理制度,積極參與有關(guān)LED行業(yè)協(xié)會(huì)及國(guó)內(nèi)、國(guó)際燈具展會(huì),使公司創(chuàng)新能力有了很大的提高。(3)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)公司生產(chǎn)的具有自主專(zhuān)利的LED系列產(chǎn)品,與同類(lèi)產(chǎn)品相比,具有光源光效高、光線柔和、安全系數(shù)高、超低功耗、使用壽命長(zhǎng)、節(jié)能省電、綠色環(huán)保、不易老化進(jìn)水等優(yōu)點(diǎn),公司產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷(xiāo)國(guó)內(nèi)外,并多次成功中標(biāo)省內(nèi)外大型市政照明工程項(xiàng)目,在業(yè)內(nèi)享有較高知名度。(2)利用現(xiàn)有實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)線的擴(kuò)張機(jī)、背膠機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、熱循環(huán)烘箱、鋁絲焊線機(jī)及其他專(zhuān)用工具完成COB封裝的工藝實(shí)驗(yàn)改造,并通過(guò)研發(fā)平臺(tái)和測(cè)試平臺(tái)的互相配合,進(jìn)一步完善LED產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)方案。(7)通過(guò)項(xiàng)目建設(shè),企業(yè)的研發(fā)能力得到一定提升后,應(yīng)利用項(xiàng)目的研發(fā)基礎(chǔ),進(jìn)一步解決涉及產(chǎn)品封裝技術(shù)中更為深層次的LED封裝的基礎(chǔ)技術(shù)難題,主要涉及熱、力、光、電四個(gè)部分,包括:熱學(xué)部分:①器件的導(dǎo)熱;②模塊的散熱;③熒光粉熱效應(yīng);④硅膠/環(huán)氧樹(shù)脂的熱問(wèn)題。實(shí)驗(yàn)室區(qū)域增設(shè)配電箱,使中心配電系統(tǒng)布局更趨合理 ,操作方便,管理科學(xué),確保中心的重要實(shí)驗(yàn)設(shè)備持續(xù)、可靠、安全運(yùn)行。(2)本項(xiàng)目利用的主要為電能,不設(shè)鍋爐。②對(duì)研發(fā)中心及相關(guān)COB技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的改造對(duì)研發(fā)中心各區(qū)域墻面、屋面、樓道、地面進(jìn)行修繕,完善各樓層、用房的標(biāo)識(shí)系統(tǒng),改造重要設(shè)備用房的通風(fēng)、空調(diào)系統(tǒng),對(duì)配電系統(tǒng)進(jìn)行改造,補(bǔ)充監(jiān)控點(diǎn);重點(diǎn)完成COB技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的高標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)環(huán)境改造,安裝門(mén)禁系統(tǒng),安裝無(wú)塵實(shí)驗(yàn)室凈化設(shè)施,總計(jì)300萬(wàn)。第一、知識(shí)培訓(xùn)?,F(xiàn)已獲得實(shí)用新型專(zhuān)利7項(xiàng)(注:因2012年1月前我司的專(zhuān)利申請(qǐng)與維護(hù)統(tǒng)一由總公司法務(wù)處管理,所以專(zhuān)利權(quán)人為總公司名稱(chēng),現(xiàn)有7項(xiàng)已按高企認(rèn)定要求辦理轉(zhuǎn)讓?zhuān)?,外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利:6項(xiàng),另已申請(qǐng)受理的發(fā)明專(zhuān)利2項(xiàng),其中15MW LED照明系列產(chǎn)品獲省發(fā)改委備案,150W路燈獲“xx省自主創(chuàng)新產(chǎn)品”獎(jiǎng)。進(jìn)一步降低了產(chǎn)品成本,滿足更大的市場(chǎng)需求,使現(xiàn)有企業(yè)的生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率將得到大幅提高,減少企業(yè)經(jīng)營(yíng)成本,使產(chǎn)品在市場(chǎng)更具備競(jìng)爭(zhēng)力,為企業(yè)創(chuàng)造更大的利潤(rùn)。(3)通過(guò)項(xiàng)目的實(shí)施,將有效提高該企業(yè)三大技術(shù)能力即企業(yè)技術(shù)吸收能力、企業(yè)技術(shù)應(yīng)用能力、企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力的提升,進(jìn)一步夯實(shí)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的基石,為企業(yè)的發(fā)展提供強(qiáng)大推動(dòng)力。
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