電子公司主要工作總結-文庫吧
2025-07-19 20:52 本頁面
【正文】 天半 112747 % % % 天半（ AP） 0 0 0 0 100% 天半 C 庫 2036 % 0 0 % 天半代工 % % % 天半盲封 0 0 100% 0 0 天半退庫 20869 % 0 0 % 上海芯石 % 5476 % % 吉林麥吉柯 % % % 杭州士蘭 100% 0 0 0 0 總計 % % % 2020 年芯片檢驗情況0 . 0 0 %2 0 . 0 0 %4 0 . 0 0 %6 0 . 0 0 %8 0 . 0 0 %1 0 0 . 0 0 %1 2 0 . 0 0 %天半天半（AP）天半C庫天半代工 天半盲封 天半退庫 上海芯石吉林麥吉柯杭州士蘭合格接收率 讓步接收率 退貨率 2020 年芯片質(zhì)量總況分析： a、杭州士蘭生產(chǎn)芯片質(zhì)量穩(wěn)定，接收率 100%。 b、天半芯片讓步接收主要品種為 2ASR2100、 3ASR310055 芯片，原因： VF 偏大。退貨原因：芯片斷面差，存在失效現(xiàn)象。天半 C庫與代工芯片，退貨原因：良率較低。 C、上海芯石芯片讓步接收主要品種為 1A 1N581 SR160、原因：VF 偏大。 SR1100 原因： ESD 不合格。退貨主要品種為 5A 產(chǎn) 品，原因：存在失效現(xiàn)象， ESD 不合格。 d、 吉林麥吉柯芯片讓步接收與退貨原因主要為 ESD 不合格。 制程質(zhì)量狀況 前段甲班焊接不良品排列圖分析 抽樣數(shù) : 5796000 不良項目 上無焊片 焊接不良 下無焊片 雙管芯 立管芯 掉銀 合計 不良品數(shù) 2150 1604 1235 450 661 0 6100 所占百分比 累計百分比 不良率（ ppm） 371 277 213 78 114 0 1052 前段乙班焊接不良品排列圖分析 抽樣數(shù) 6318599 不良項目 上無焊片 焊接不良 下無焊片 雙管芯 立管芯 掉銀 合計 不良品數(shù) 3579 1974 1421 761 475 0 8210 所占百分比 累計百分比 不良率（ ppm） 566 312 225 120 75 0 1299 前段甲班模壓不良品排列圖分析 抽樣數(shù) : 2700500 不良項目 殘膠 引線壓傷 連料 毛頭 本體 缺損 合計 不良品數(shù) 2018 1082 948 60 40 491 4639 所占百分比 累計百分比 不良率（ ppm） 747 401 351 22 15 182 0 1718 前段乙班模壓不良品排列圖分析 抽樣數(shù) 2824100 不良項目 殘膠 引線壓傷 連料 毛頭 缺損 合計 不良品數(shù) 2132 1113 1051 47 500 4843 所占百分比
研究報告相關推薦
鄂ICP備17016276號-1