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2024-10-25 20:52本頁面
【正文】 2036 % 0 0 % 天半代工 % % % 天半盲封 0 0 100% 0 0 天半退庫 20869 % 0 0 % 上海芯石 % 5476 % % 吉林麥吉柯 % % % 杭州士蘭 100% 0 0 0 0 總計(jì) % % % 2020 年芯片檢驗(yàn)情況0 . 0 0 %2 0 . 0 0 %4 0 . 0 0 %6 0 . 0 0 %8 0 . 0 0 %1 0 0 . 0 0 %1 2 0 . 0 0 %天半天半（AP）天半C庫天半代工 天半盲封 天半退庫 上海芯石吉林麥吉柯杭州士蘭合格接收率 讓步接收率 退貨率 2020 年芯片質(zhì)量總況分析： a、杭州士蘭生產(chǎn)芯片質(zhì)量穩(wěn)定，接收率 100%。退貨原因：芯片斷面差，存在失效現(xiàn)象。 C、上海芯石芯片讓步接收主要品種為 1A 1N581 SR160、原因：VF 偏大。退貨主要品種為 5A 產(chǎn) 品，原因：存在失效現(xiàn)象， ESD 不合格。 制程質(zhì)量狀況 前段甲班焊接不良品排列圖分析 抽樣數(shù) : 5796000 不良項(xiàng)目 上無焊片 焊接不良 下無焊片 雙管芯 立管芯 掉銀 合計(jì) 不良品數(shù) 2150 1604 1235 450 661 0 6100 所占百分比 累計(jì)百分比 不良率（ ppm） 371 277 213 78 114 0 1052 前段乙班焊接不良品排列圖分析 抽樣數(shù) 6318599 不良項(xiàng)目 上無焊片 焊接不良 下無焊片 雙管芯 立管芯 掉銀 合計(jì) 不良品數(shù) 3579 1974 1421 761 475 0 8210 所占百分比 累計(jì)百分比 不良率（ ppm） 566 312 225 120 75 0 1299 前段甲班模壓不良品排列圖分析 抽樣數(shù) : 2700500 不良項(xiàng)目 殘膠 引線壓傷 連料 毛頭 本體 缺損 合計(jì) 不良品數(shù) 2018 1082 948 60 40 491 4639 所占百分比 累計(jì)百分比 不良率（ ppm） 747 401 351 22 15 182 0 1718 前段乙班模壓不良品排列圖分析 抽樣數(shù) 2824100 不良項(xiàng)目 殘膠 引線壓傷 連料 毛頭 缺損 合計(jì) 不良品數(shù) 2132 1113 1051 47 500 4843 所占百分比 累計(jì)百分比 不良率（ ppm） 755 394 372 17 177 1715 制程質(zhì)量狀況分析： a、前段焊接不良品率較高，主要原因?yàn)椴僮鞑划?dāng)造成。 針對以上狀況， 2020 年重點(diǎn)做好各段制程質(zhì)量檢查監(jiān)督，減少由于人為操作不當(dāng)
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