【正文】 230 MHz, 不同聚焦尺寸和 F 更高頻率的探頭 15, 30, 50, 75, 100 MHz, 使用穿透掃描臂以及 瀑布 杯 (選件 ) Transducer parameters: 換能器選擇的主要參數(shù)： FL (Focal Length) 焦距長度 Frequency 頻率 Bandwidth 帶寬 SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Hourglass shaped beam that narrows to the spot size at the waist Focal plane Spot Size Focal Length Transducer Resolution (探頭分辨率 ) 每一款傳感器的 Spot Size是由傳感器的頻率，焦距和鏡頭半徑?jīng)Q定的。 但同時(shí)可見，超聲波顯微鏡的實(shí)際分辨率還受到聲波在材料內(nèi)部縱向傳播速度，探頭聚焦長度，焦點(diǎn)直徑的影響，因此對(duì)于不同性質(zhì)的材料或不同聚焦長度、直徑的探頭，儀器實(shí)際的分辨率是有差異的。影響靈敏度的因素主要決定于探頭焦點(diǎn)的直徑，通常來說焦點(diǎn)直徑越小，靈敏度越大。目前 Sonoscan公司自己研發(fā)的探頭焦點(diǎn)直徑能做到微米以下直徑。s）； ? 材料對(duì)聲波的吸收系數(shù)： 吸收系數(shù)是由材料內(nèi)部的晶格大小、材料性質(zhì)，空隙度等決定，因此比較難以僅用探頭來決定穿透的深度，還取決于不同的材料，或同一種材料內(nèi)部的晶格、空隙等因素。 電極封裝、焊接內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分層缺陷、雜質(zhì)、裂紋等 Mid Frequency (5075 MHz): BGAs, die attach, die top: 中頻探頭 (50MHz – 75MHz): delaminations, defects, cracks。 薄型塑封器件、倒裝焊芯片內(nèi)部的分層缺陷、雜質(zhì) 、裂紋等； Ultra High Frequency ( GHz): Nanovoids, cells, defects, boundaries in ceramics 超高頻探頭 (400MHz – 2GHz): alloys material。 SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Typical Parameter CSAM Transducers 典型超聲波傳感器探頭參數(shù) SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Sonoscan Software for Acoustic Microscope Sonoscan超聲波掃描顯微鏡軟件功能 ? Operation Software 操作軟件基于 Windows XP ? Easy Opertion 便于操作的人性化設(shè)計(jì) ? Image Analyser 具有圖象分析功能 SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Locate the VHR Visual Acoustics icon on the Microsoft Windows? Desktop and doubleclick on this VHR Visual Acoustics icon 雙擊電腦桌面的 VHR軟件圖標(biāo)，打開軟件。 SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 超聲波掃描檢測(cè)儀技術(shù)規(guī)格表 (2)： 軟件操作系統(tǒng)： ? Windows XP Pro和 Sonoscan Visual Acoustics軟件 ? 多語言操作系統(tǒng)，包含英語、日語和傳統(tǒng)漢語 電腦主機(jī)系統(tǒng)： (備注：以下為最低配置，基本工業(yè)電腦系統(tǒng)配置不斷更新 ) ? CPU Intel Pentium IV GHz ? 2 GB內(nèi)存、 頻率 480MHz ? 256M獨(dú)立顯卡 ? 250 GB硬盤 ? DVD讀寫光盤帶刻錄 ? 10/100 網(wǎng)卡和 56K解調(diào)器 ? 17 平板顯示器 (2個(gè) ) 機(jī)械系統(tǒng)： ? 超高速掃描 1000mm / 秒， 305 x 305mm大面積掃描 ? 可重復(fù)性精度 177。 ? Semiconductor 半導(dǎo)體 ? Material Science 材料科學(xué) AMI Applications 超聲掃描應(yīng)用 SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 硬幣 電子器件 SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 陶瓷鍍層 金屬拉伸試樣 SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 微電子領(lǐng)域 ? 塑料封裝 IC ? 陶瓷電容器 MLCC ? 模片固定、載芯片板 （ COB） ? 芯片型封裝（ CSP） ? 倒裝晶片（ Underfill） ? 堆疊型封裝（ PoP） ? 卷帶式自動(dòng)接合（ TAB） ? 混和技術(shù)、 MCM、 SIP ? 柔性電路（ Flex PCB） ? 印刷電路板（ PCB） ? 智能卡（ Smartcard） ? 粘結(jié)晶片 ? IMEMS 微電子機(jī)械系統(tǒng) (MEMS) ? 粘結(jié)晶片 ? 制造工藝評(píng)估 ? 包裝 軍事 / 航空 / 汽車 ? 高可靠性資格篩選 ? 產(chǎn)品升級(jí)篩選 ? 資格篩選 材料 ? 陶瓷、玻璃 ? 金屬、粉末金屬 ? 塑料 ? 合成物 其他 ? 芯片實(shí)驗(yàn)室、生物芯片 和微陣列芯片 ?濾筒 ? 包裝、密封 ? 微射流技術(shù) ? 聚乙烯 /箔袋 ? 焊件 ? 傳感器 Semiconductor Devices / Packages 在半導(dǎo)體器件及封裝上的應(yīng)用 SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Reveal Hidden Defects… ( 發(fā)現(xiàn)隱藏的缺陷 ) ...using Acoustic Micro Imaging SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 雙列直插式封裝 Die Surface, Topside Leadframe amp。 Paddle The following interfaces and scanning modes are generally of interest: ? Top Side Surface – orientation, surface cracks, and chips ? Die Surface – delaminations and die surface cracks ? Die Attach – delaminations, voids, and subsurface die cracks ? Top Side Leadframe – cracks and delaminations ? Top Side Paddle – cracks and delaminations ? Bulk Scan – voids and cracks in the encapsulant ? Backside Surface – orientation, surface cracks, and chips ? Backside Paddle – cracks and delaminations ? Backside Leadframe – cracks and delaminations ? ThruScan? – confirmation of defects SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 小外形集成電路 Die Surface, Topside Leadframe amp。 Paddle ThruScan? Bulk Scan The following interfaces and scanning modes are generally of interest: ? Top Side Surface – orientation, surface cracks, and chips ? Die Surface – delaminations and die surface cracks ? Die Attach – delaminations, voids, and subsurface die cracks ? Top Side Leadframe – cracks and delaminations ? Top Side Paddle – cracks and delaminations ? Bulk Scan – voids and cracks in the encapsulant ? Backside Surface – orientation, surface cracks, and chips ? Backside Paddle – cracks and delaminations ? Backside Leadframe – cracks and delaminations ? ThruScan? – confirmation of defects SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 微型薄片式封裝 Die Surface, Topside Leadframe amp。 Paddle 塑封引線芯片載體封裝 Die Attach Bulk Scan ThruScan? Backside Leadframe amp。 Paddle Die Attach Heatsink ThruScan? Bulk Scan The following interfaces and scanning modes are generally of interest: ? Top Side Surface – orientation, surface cracks, and chips ? Die Surface – delaminations and die surface cracks ? Die Attach – delaminations, voids, and subsurface die cracks ? Top Side Leadframe – cracks and delaminations ? Top Side Paddle – cracks and delaminations ? Bulk Scan – voids and cracks in the encapsulant ? Backside Surface – orientation, surface cracks, and chips ? Backside Paddle – cracks and delaminations ? Backside Leadframe – cracks and delaminations ? ThruScan? – confirmation of defects SKLMS 機(jī)械制造系統(tǒng)工程國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 薄形四方扁平封裝 Die Surface, Topside Leadframe