【正文】 Paddle Die Attach Heatsink ThruScan? Bulk Scan The following interfaces and scanning modes are generally of interest: ? Top Side Surface – orientation, surface cracks, and chips ? Die Surface – delaminations and die surface cracks ? Die Attach – delaminations, voids, and subsurface die cracks ? Top Side Leadframe – cracks and delaminations ? Top Side Paddle – cracks and delaminations ? Bulk Scan – voids and cracks in the encapsulant ? Backside Surface – orientation, surface cracks, and chips ? Backside Paddle – cracks and delaminations ? Backside Leadframe – cracks and delaminations ? ThruScan? – confirmation of defects SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 薄形四方扁平封裝 Die Surface, Topside Leadframe amp。 Paddle ThruScan? Bulk Scan The following interfaces and scanning modes are generally of interest: ? Top Side Surface – orientation, surface cracks, and chips ? Die Surface – delaminations and die surface cracks ? Die Attach – delaminations, voids, and subsurface die cracks ? Top Side Leadframe – cracks and delaminations ? Top Side Paddle – cracks and delaminations ? Bulk Scan – voids and cracks in the encapsulant ? Backside Surface – orientation, surface cracks, and chips ? Backside Paddle – cracks and delaminations ? Backside Leadframe – cracks and delaminations ? ThruScan? – confirmation of defects SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 微型薄片式封裝 Die Surface, Topside Leadframe amp。 ? Semiconductor 半導體 ? Material Science 材料科學 AMI Applications 超聲掃描應用 SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 硬幣 電子器件 SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 陶瓷鍍層 金屬拉伸試樣 SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 微電子領域 ? 塑料封裝 IC ? 陶瓷電容器 MLCC ? 模片固定、載芯片板 （ COB） ? 芯片型封裝（ CSP） ? 倒裝晶片（ Underfill） ? 堆疊型封裝（ PoP） ? 卷帶式自動接合（ TAB） ? 混和技術、 MCM、 SIP ? 柔性電路（ Flex PCB） ? 印刷電路板（ PCB） ? 智能卡（ Smartcard） ? 粘結晶片 ? IMEMS 微電子機械系統(tǒng) (MEMS) ? 粘結晶片 ? 制造工藝評估 ? 包裝 軍事 / 航空 / 汽車 ? 高可靠性資格篩選 ? 產品升級篩選 ? 資格篩選 材料 ? 陶瓷、玻璃 ? 金屬、粉末金屬 ? 塑料 ? 合成物 其他 ? 芯片實驗室、生物芯片 和微陣列芯片 ?濾筒 ? 包裝、密封 ? 微射流技術 ? 聚乙烯 /箔袋 ? 焊件 ? 傳感器 Semiconductor Devices / Packages 在半導體器件及封裝上的應用 SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Reveal Hidden Defects… ( 發(fā)現隱藏的缺陷 ) ...using Acoustic Micro Imaging SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 雙列直插式封裝 Die Surface, Topside Leadframe amp。 SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Typical Parameter CSAM Transducers 典型超聲波傳感器探頭參數 SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Sonoscan Software for Acoustic Microscope Sonoscan超聲波掃描顯微鏡軟件功能 ? Operation Software 操作軟件基于 Windows XP ? Easy Opertion 便于操作的人性化設計 ? Image Analyser 具有圖象分析功能 SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Locate the VHR Visual Acoustics icon on the Microsoft Windows? Desktop and doubleclick on this VHR Visual Acoustics icon 雙擊電腦桌面的 VHR軟件圖標，打開軟件。 電極封裝、焊接內部結構的分層缺陷、雜質、裂紋等 Mid Frequency (5075 MHz): BGAs, die attach, die top: 中頻探頭 (50MHz – 75MHz): delaminations, defects, cracks。目前 Sonoscan公司自己研發(fā)的探頭焦點直徑能做到微米以下直徑。 但同時可見，超聲波顯微鏡的實際分辨率還受到聲波在材料內部縱向傳播速度，探頭聚焦長度，焦點直徑的影響，因此對于不同性質的材料或不同聚焦長度、直徑的探頭，儀器實際的分辨率是有差異的。 其優(yōu)點如下： ? Non Destructive (無損檢測，非破壞性 ) ? Sensitive inspection technique for bond evaluation (對粘結層面非常敏感 ) ? Perates most materials (能穿透大多數的材料 ) ? Subsurface structures (淺表層結構的分析 ) ? Mechanical properties (材料力學性能的檢測 非線性超聲測試 ) SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Grain boundary structures, Textures 材料的晶格結構 Cracks 裂紋 Delamination, Adhesion, Artefact 分層缺陷、附著物以及其他夾雜物 Particles, inclusions, Precipitations 雜質顆粒、夾雜物、沉淀物等 Voids, Holes,bubbles, 空洞、空隙、氣泡等 Detection and Application of AMI (超聲波微成像的 主要用途 ) SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 超聲波掃描微成像工作原理 SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING CASE 1 Z2 Z1 (由軟 硬是正波 ) CASE 2 Z2 Z1 (由硬 軟是負波 ) CASE 3 Z2 = Z1 (材質沒有變化 ) (Z2 Z1) (Z2 + Z1) R/I = 兩種物質的聲阻抗的差異決定反射波(回聲 )的正負極性和幅值 Incident Reflected Z1 Z2 Determining Echo Polarity (確定回聲正負極性 ) SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Large Positive Positive No Signal Negative Large Negative Symmetric Or 對稱 Amplitude Asymmetric Or 非對稱 Polarity Color Mapping (著色圖 ) SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING Ultrasound is either Reflected or Absorbed or Scattered or Blocked by flaws differently than by the surrounding material. (超聲波會被材料反射、散射、吸收或是阻擋。 ) ? The relative strength of the transmitted (T) and reflected (R) ultrasound at an interface is governed by the acoustic impedance of the materials on each side of the interface. (在界面處超聲波反射和穿過的相對強度是由界面兩邊物質的聲阻抗決定的。SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING 超聲波掃描顯微鏡 Scanning Acoustic Microscope Sonoscan D9500 SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINEERING ? 1. 超聲波基礎知識 ? ? 3. 超聲檢測設備的參數和軟件介紹 ? 4. 超聲波成像應用舉例 ? X射線檢測 SKLMS 機械制造系統(tǒng)工程國家重點實驗室 STATE KEY LABORATORY FOR MANUFACTURING SYSTEMS ENGINE