金屬正交切削中的殘余應力和壓力外文翻譯-閱讀頁
2025-06-05 15:08本頁面
【正文】 切削 的材料層的厚度通常是非常薄，聲稱是平面應變條件。 本節(jié)的其余部分描述了一些實施這項研究進行的金屬切削模擬計算要點。它指出在一個聯(lián)系點的相對運動將發(fā)生是否應用抗剪應力 t 相切的聯(lián)系人界面到達下面定義的 tc 的臨界摩擦剪應力 。它指出，當 t 設置為無窮大時，常規(guī)的庫侖摩擦法收回。 4 圖 1 金屬切割與相關部分 在金屬切削過程中 ， 在芯片和工件的塑料工作和沿 toolchip 摩擦工作接口局部加熱造成的能量耗散。絕熱加熱條件下，局部溫度升高， Tp，誘導塑料工作在時間間隔 t，可以寫 為 JcptTp pep???? ??? （ 2） J，相當于熱轉換因子， c 比熱、 密度， r 和塑料工作的百分比轉化為熱能的 hp （通常， 85%hp 95%； hp = 90%在此研究中 [16,35])。沿工具芯片接口，產(chǎn)生的總熱量的一半 （ 50%） 假定走進芯片和另一半到工具。值得注意 的是 研究表明芯片的幾何形狀和應力應變場的分布不影響 。數(shù)學上，可以作為下面給定的應力索引 22 )()(ffnf ???? ?? （ 4） 沿切割的路徑 ， 剪切 力和 正常組件應力，工具提示指定距離處的應力狀態(tài) 。芯片分離發(fā)生時應力指數(shù) f 達到工具提示前一個元素長度 (在這項研究的約 μ m) 的值。 工件是 AISI 4340 材料鋼 在 粘塑性本構模型建模 。標準的常量值用于其他物理屬性 （比熱 c = J/動量 K 和大規(guī)模密度 r = 7800 kg/m3)。因此，依賴于溫度的材料屬性 (例 如彈性常數(shù)、 初始屈服應力和熱膨脹系數(shù)） 。芯片層由傾斜的元素 組成 ， 它 們從工件中分離 ，在 交互的工具 切割 時 ， 防止過度失真的元素。 的傾角的傾斜元素與切削方向。左端，芯片層三角部分維持以使網(wǎng)格生成更簡單和不可望對穩(wěn)態(tài)仿真結果的影響。 在預期大變形芯片中，網(wǎng)格的芯片圖層是比工件更精細。該工件區(qū)域，其中有 2540年 μ m 的長度和高度 889 μ m ，分為 11 層，但每個有 50 個元素在切削方向。下方的切割路徑元素的頂部五層細是維度 μ m 微米，這些是比 工件網(wǎng)格的下半部分中的那些小方形內(nèi)容與離散化。由于工件是足夠長，在實現(xiàn) （忽略任何瞬變影響的開頭和末尾的切割模擬） 穩(wěn)態(tài)解的切割方向，左、 右兩端的工件邊界 和 切削方向被 限制 。它由 60 大小相等平面應變元素組成。在此研究中， n 的恒定的切削速度 = m/s (為 米 /分
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