印制板基礎(chǔ)知識(doc16)-經(jīng)營管理-閱讀頁
2024-09-04 13:55本頁面
【正文】 實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層，或是將 PCB 放進金屬盒子當中以解決這些問題。對這些問題我們就不過于深入了。內(nèi)部的 EMI，像是導體間的電流耗損，會隨著頻率上升而增強。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏海? 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁 共 16 頁 以及讓電路的電流消耗降到最低。所以布線良好的小 PCB，會比大 PCB更適合在高速下運作。我們采用負片轉(zhuǎn)?。?Subtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導體上。追加式轉(zhuǎn)?。?Additive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。 接下來的流程圖，介紹了導線如何焊在基板上。有很多方式可 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 16 頁 以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動（稱作干膜光阻劑）。 遮光罩只是一個制造中 PCB 層的模板。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。 鉆孔與電鍍 如果制作的是多層 PCB 板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 16 頁 在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍（鍍通孔技術(shù)， PlatedThroughHole technology， PTH）。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。壓合動作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼 此黏牢等。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 13 頁 共 16 頁 測試 測試 PCB 是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電 子方式測試。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。無論是 THT與 SMT零件都利用機器設(shè)備來安裝放置在 PCB上。這可以讓所有零件一次焊接上 PCB。接著將 PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。 自動焊接 SMT 零件的方式則稱為再流回焊接（ Over Reflow Soldering）。待 PCB 冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準備進行 PCB 的最終測試了 節(jié)省制造成本的方法 為了讓 PCB的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量： 板子的大小 自然是個重點。部份的 PCB 尺寸已經(jīng)成為標準，只要照著尺寸作那么成本就自然會下降。 使用 SMT會比 THT來得省錢，因為 PCB 上的零件會更密集（也會比較小）。同時使用的材質(zhì)也要更高級，在導線設(shè)計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。 層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的 PCB 通常會造成大小 的增加。 埋孔比貫穿所有層的導孔要貴。 板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 15 頁 共 16 頁 使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學方式貴。 總而言之，廠商在設(shè)備上下的工夫也是越來越復雜了。 好的工程師可以光看主機板設(shè)計，就知道設(shè)計品
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