印制板基礎(chǔ)知識(doc16)-經(jīng)營管理-在線瀏覽
2024-10-18 13:55本頁面
【正文】 合）。大部分的主機(jī)板都是 4 到 8 層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近 100層的 PCB 板。因?yàn)?PCB 中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。不過在多層板當(dāng)中，如果您只想連接其中一些線路，那么導(dǎo)孔可能會浪費(fèi)一些其它層的線 路空間。盲孔是將幾層內(nèi)部 PCB與表面 PCB 連接，不須穿透整個板子。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 16 頁 在多層板 PCB中，整層都直接連接上地線與電源。如果 PCB 上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類 PCB 會有兩層以上的電源與電線層。這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個洞。但另一方面， THT 零件和 SMT（ Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來，與 PCB 連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。 表面黏貼式封裝技術(shù)（ Surface Mounted Technology） 使用表面黏貼式封裝（ Surface Mounted Technology， SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。 表面黏貼式的零件，甚至還能在兩面都焊上。和使用 THT零件的 PCB比起來，使用SMT技術(shù)的 PCB板上零件要密集很多。所以現(xiàn)今的 PCB上大部分都是 SMT，自然不足為奇。不過如果考慮到目前的組裝都是全自動的話，這個問題只會出現(xiàn)在修復(fù)零件的時候吧。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。 決定使用封裝方法，和各 PCB的大小 當(dāng)各 PCB 使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。在選擇技術(shù)時，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。所有系統(tǒng)中的 PCB都必須要描出來，現(xiàn)今大多采用 CAD（ 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)， Computer Aided Design）的方式。 PCB的電路概圖 初步設(shè)計(jì)的仿真運(yùn)作 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 16 頁 為了確保設(shè)計(jì)出來的電路圖可以正常運(yùn)作，這必須先用計(jì)算機(jī)軟件來仿真一次。這比起實(shí)際做出一塊樣本 PCB，然后用手動測量要來的有效率多了。它們必須以最有效率的方式與路徑相連接。下面是總線在 PCB 上布線的樣子。 測試布線可能性，與高速下的正確運(yùn)作 現(xiàn)今的部份計(jì)算機(jī)軟件，可以檢查各零件擺設(shè)的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運(yùn)作下，這樣是否可以正確運(yùn)作。如果電路設(shè)計(jì)有問題，在實(shí)地導(dǎo)出線路前，還可以重新安排零件的位置。這項(xiàng)步驟通常都是全自動的，不過一般來說還是需要手動更改某些部份。紅色和藍(lán)色的線條，分別代表 PCB 的零件層與焊接層。紅色的點(diǎn)和圓圈代表鉆洞與導(dǎo)孔。這個 PCB的最終構(gòu)圖通常稱為工作底片（ Artwork）。這些規(guī)定依照電路的速度，傳送信號的強(qiáng)弱，電路對耗電與噪聲的敏感度，以及材質(zhì)品質(zhì)與制造設(shè)備等因素而有不同。為了減少 PCB 的成本，在減少層數(shù)的同時，也必須要注意這些規(guī)定是否仍舊符合。 導(dǎo)線后電路測試 為了確定線路在導(dǎo)線后能夠正常運(yùn)作 ，它必須要通過最后檢測。 建立制作檔案 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 9 頁 共 16 頁 因?yàn)槟壳坝性S多設(shè)計(jì) PCB 的 CAD 工具，制造廠商必須有符合標(biāo)準(zhǔn)的檔案，才能制造板子。一組 Gerber files 包括各信號、電源以及地線層的平面圖，阻焊層與網(wǎng)板印刷面的平面圖，以及鉆孔與取放等指定檔案。 EMC 對電磁 干擾（ EMI），電磁場（ EMF）和射頻干擾（ RFI）等都規(guī)定了最大的限制。 EMC 對一項(xiàng)設(shè)備，散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴(yán)格的限制，并且設(shè)計(jì)時要減少對外來EMF、 EMI、 RFI等的磁化率。這其
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