印制板基礎(chǔ)知識(doc16)-經(jīng)營管理(參考版)
2024-08-19 13:55本頁面
【正文】 您也許自認沒那么強，不過下次您拿到主機板或是顯示卡時，不妨先鑒賞一下 PCB設(shè)計之美吧！ 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 16 頁 共 16 頁 。了解 PCB 的制造過程是很有用的，因為當(dāng)我們在比較主機板時，相同效能的板子成本可能不同， 穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證 PCB上沒有任何錯誤。如果板子上有不同類型接腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。因為埋孔必須要在接合前就先鉆好洞。 鉆孔需要時間，所以導(dǎo)孔越少越好。這些問題帶來的成本，可比縮小 PCB尺寸所節(jié)省的還要多。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布線也必須更細，使用的設(shè)備也相對的要更高階。 CustomPCB網(wǎng)站上有一些關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的信息。板子越小成本就越低。里頭含有助溶劑與焊料的糊狀焊接物，在零件安裝在 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 14 頁 共 16 頁 PCB 上后先處理一次，經(jīng)過 PCB 加熱后再處理一次。在加熱 PCB 后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。首先將接腳切割到靠近板子，并且稍微彎曲以讓零件能夠固定。 THT 零件通常都用叫做波峰焊接（ Wave Soldering）的方式來焊接。 零件安裝與焊接 最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（ FlyingProbe）來檢查所有連接。金手指部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接。 處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍 接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。 多層 PCB壓合 各單片層必須要壓合才能制造出多層板。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會覆蓋住內(nèi)部 PCB 層，所以要先清掉。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。如果不經(jīng)過這個 步驟，那么就沒辦法互相連接了。這稱作脫膜（ Stripping）程序。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（ Ferric Chloride），堿性氨（ Alkaline Ammonia），硫酸加過氧化氫（ Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（ Cupric Chloride）等。 在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它 的裸銅部份。在 PCB 板上的光阻劑經(jīng)過 UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光（假設(shè)用的是正光阻劑）。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導(dǎo)線。 正光阻劑（ positive photoresist）是由感 光劑制成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會分解）。 如果制作的是雙面板，那么 PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。 制造流程 PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（ Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始 影像（成形／導(dǎo)線制作） 制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機的布線。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。如果兩者之間的的電流差距過大，那么一定要拉長兩者間的距離。 電路的最大速度得 看如何照 EMC 規(guī)定做了。電源和地線層可以防止信號層受干擾，金屬盒的效用也差不多。換言之，這項規(guī)定的目
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