印制板基礎(chǔ)知識(shí)(doc16)-經(jīng)營管理(已改無錯(cuò)字)
2022-09-27 13:55:42 本頁面
【正文】 或由裝置散發(fā)出。這其實(shí)是一項(xiàng)很難解決的問題，一般大多會(huì)使用電源和地線層，或是將 PCB 放進(jìn)金屬盒子當(dāng)中以解決這些問題。電源和地線層可以防止信號(hào)層受干擾，金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不過于深入了。 電路的最大速度得 看如何照 EMC 規(guī)定做了。內(nèi)部的 EMI，像是導(dǎo)體間的電流耗損，會(huì)隨著頻率上升而增強(qiáng)。如果兩者之間的的電流差距過大，那么一定要拉長兩者間的距離。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏海? 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 10 頁 共 16 頁 以及讓電路的電流消耗降到最低。布線的延遲率也很重要，所以長度自然越短越好。所以布線良好的小 PCB，會(huì)比大 PCB更適合在高速下運(yùn)作。 制造流程 PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（ Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始 影像（成形／導(dǎo)線制作） 制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)?。?Subtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)?。?Additive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。 如果制作的是雙面板，那么 PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會(huì)將這些板子黏在一起。 接下來的流程圖，介紹了導(dǎo)線如何焊在基板上。 正光阻劑（ positive photoresist）是由感 光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解（負(fù)光阻劑則是如果沒有經(jīng)過照明就會(huì)分解）。有很多方式可 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 16 頁 以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(dòng)（稱作干膜光阻劑）。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細(xì)的導(dǎo)線。 遮光罩只是一個(gè)制造中 PCB 層的模板。在 PCB 板上的光阻劑經(jīng)過 UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光（假設(shè)用的是正光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。 在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它 的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（ Ferric Chloride），堿性氨（ Alkaline Ammonia），硫酸加過氧化氫（ Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化銅（ Cupric Chloride）等。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（ Stripping）程序。 鉆孔與電鍍 如果制作的是多層 PCB 板，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層板子在黏合前必須要先鉆孔與電鍍。如果不經(jīng)過這個(gè) 步驟，那么就沒辦法互相連接了。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 12 頁 共 16 頁 在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍（鍍通孔技術(shù)， PlatedThroughHole technology， PTH）。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因?yàn)闃渲h(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部 PCB 層，所以要先清掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)制程中完成。 多層 PCB壓合 各單片層必須要壓合才能制造出多層板。壓合動(dòng)作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼 此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每層都必須要重復(fù)處理。多層板的外側(cè)兩面上的布線，則通常在多層板壓合后才處理。 處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍
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