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smt焊錫原理、工藝培訓(xùn)-在線瀏覽

2025-03-22 12:45本頁面
  

【正文】 1 , e tc S n 4 6 / P b 4 6 / B i 8 1 3 5 / 1 9 0 H i g h d e n s i ty c o n s u m e r s S Q L 031S Z A S 3 5 4 S , e tc S n 5 7 / P b 4 0 / B i 3 1 7 2 / 1 7 8 H i g h d e n s i ty c o n s u m e r s S Q L 2 5 3 0 S v 1 , e t c S n / A g / C u (/ B i ) 220 Pb f r e e LF 201 1 9 , LF 204 1 9 , e tc SMT錫膏 ? 錫膏合金的作用 錫:提供導(dǎo)電 . 鍵接功能 . 鉛:降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化 銅:增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度 銀:降低溶點(diǎn)、增加浸潤(rùn)性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性 鉍:降低溶點(diǎn)、潤(rùn)濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆 SMT錫膏 三.金屬含量的影響 ? 一般在(88%-9 1%) ? 金屬含量越高.焊接強(qiáng)度越好.上錫越高 ? 金屬含量越高.印刷成型越好能有效防止印刷和 預(yù)熱時(shí) 塌落 ? 金屬含量越高.粘度也增大但印刷下錫困難 四、錫粉顆粒度大小 ? 顆粒 愈圓愈好 ? 顆粒愈小愈均勻愈好 (流動(dòng)性佳 ,成形佳 ),但愈小愈容易氧化 , ? 氧化層愈薄愈好 SMT錫膏 ? 粒度大小 ? 放大 500倍掃描式電子顯微鏡 (SEM)下的焊錫粉形狀 SMT錫膏 ? 粒度大小的分類 SMT錫膏 ? 錫膏重量與體積的關(guān)系 flux metal 重量比 10 90 體積比 50 50 V=W/S S:比重 SMT錫膏 ? 助焊膏的成份 1 Solvent(溶劑 ) 2 Rosin(松香 ) 3 Activator(活化劑 ) 4 Thixotropicagent(觸變劑 ) 5 抗氧化劑 SMT錫膏 焊膏的助焊劑類型有 3種 ? RA(強(qiáng)活性型) ? RAM(弱活型) ? R(非活性型) ? 通常選用 RAM型比較合適 。 SMT錫膏 ? 錫 膏的選擇 錫膏的選擇則應(yīng)著注意下列五點(diǎn): 錫粒(粉或球)的大小、合金成份規(guī)格 等,應(yīng)取決于焊墊與引腳的大小,以及焊點(diǎn)體積與焊接溫度等條件 2、錫膏中助焊劑的活性與可清潔性如何? 3、錫膏之黏度與金屬重量比之含量如何? 4、由于錫膏印刷之后,貼裝零件的黏著力與坍塌性,以及原裝開封后可供實(shí)際使用時(shí)間壽命也均在考慮之內(nèi)。 SMT錫膏 ? 錫膏保存及使用 錫膏應(yīng)存放于冰箱內(nèi) ,未開封的錫膏儲(chǔ)存時(shí)間不 超過 6個(gè)月 ,在領(lǐng)用儲(chǔ)存時(shí)應(yīng)檢查錫膏瓶上的生產(chǎn)日期是 否過期 。 ? 錫膏冷藏前須填寫 [錫膏管控表 ]并貼于錫膏瓶外 , 并在瓶蓋上注明編號(hào) ,AD(順序 ),01xx(流水號(hào) ),如 :B02 ? 依據(jù)先進(jìn)先出的原則領(lǐng)用錫膏 ,并填寫 [錫膏領(lǐng)用管控表在投 入使用前 ,必須先回溫 4小時(shí) ,然后放在錫膏攪拌中 攪拌3-5分鐘 . SMT錫膏 ? 錫膏保存及使用 5、錫膏使用前的準(zhǔn)備:回溫、在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏。如未回溫完全即使 用,錫膏會(huì)冷凝空氣中的水氣,造成錫珠助焊劑飛濺等問題。 SMT錫膏 ? 注重事項(xiàng) 儲(chǔ)存 2 ~8 ℃ 以下可保存六個(gè)月 室溫 25177。3 ℃ , 12小時(shí)內(nèi)用完 超時(shí)報(bào)廢 使用時(shí) 建議作業(yè)環(huán)境 溫度 25177。 相對(duì)濕度 4060 %RH 印刷后 2小時(shí)內(nèi)過 Air reflow 刮除清洗重印 SMT錫膏 ? 注重事項(xiàng) 錫膏的長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存須放置在冰箱中,取出使用時(shí)應(yīng)回溫到室溫使用,可避免空氣中的水份冷凝而造成錫膏吸水,可能在高溫焊接中造成濺錫。鋼板上剩余的錫膏回收不能混儲(chǔ)于原裝容器.回收空瓶?jī)?nèi)以待再次使用( 24小時(shí)內(nèi)用完) SMT工藝 ? 錫膏印刷(一) SMT工藝 ? 錫膏印刷(二) SMT工藝 ? ( SMT)回流焊接 回流焊( SMT)是一種近年來受到重視并且飛速發(fā) 展的電路組裝釬接技術(shù)。采用 SMT所生產(chǎn)的部品特點(diǎn)有: 組裝密度高,體積小,重量輕; 具有優(yōu)異的電性能,由于短引線或無引線,電路寄生參數(shù)小,噪聲低,高頻特性好; 具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動(dòng)能力; 表面貼裝元件有多種供料方式,由天無引線或短引 線,外形規(guī)則,適用于自動(dòng)化生產(chǎn),宜于實(shí)現(xiàn)高效率加 工的目標(biāo) SMT回焊爐 ? 回流爐 SMT工藝 ? 回流焊爐結(jié)構(gòu): SMT工藝 ? 一、 熱風(fēng)回流焊 回流焊與波峰焊有很大的區(qū)別,它所用的焊料為焊錫膏,通過印刷或滴注等方法涂敷在電路板的焊接部位,再在上面放置SMD,然后加熱使錫膏熔化(再次流動(dòng)),濕潤(rùn)待焊接處,實(shí)現(xiàn)焊接。 由于熱風(fēng)回流焊,溫度均勻穩(wěn)定性好,能雙面裝配,焊接誤差率低,生產(chǎn)容量大,適合于大批量生產(chǎn),這是所有回流焊方法中較有發(fā)展前景,使用最普遍的一種。在回流焊爐內(nèi)還可以分成若干個(gè)溫區(qū),分別進(jìn)得溫度控制,以獲得合適的溫度曲線,必要時(shí)可以爐內(nèi)充氮?dú)猓?N2),以減少焊接過程中的氧化作用,提高焊接質(zhì)量。一般溫度的分布與電路板的特性,錫膏的特性以及回流焊 爐的能力有關(guān)。溫度分布曲線中 0~ t1為預(yù)熱曲, t1~ t2為(保溫)活性 區(qū), t2~ t3為回流焊, t3以后為冷卻區(qū)。以2℃/S ~ 3℃/S 的速率將溫度升高至 130℃ 。 回流區(qū): 電路板的溫度迅速提高,通過共晶點(diǎn),一直 219℃ 以上,時(shí)間約 30S~ 60S。在生產(chǎn)過程中要定期對(duì)溫度曲線進(jìn)行校核或調(diào)整。是目前主要的鉛錫Sn63/Pb37合金的無鉛替代品,應(yīng)用于 SMT無鉛制程產(chǎn)品。 ? 在助焊劑的分類中對(duì)清洗方式分:松香可清洗型、松香 不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。 而不可清洗型焊劑焊接完成后在板面上的殘留物不可用清 洗劑清洗干凈,而易形成白色的殘留同時(shí)會(huì)導(dǎo)致板面的絕 緣電阻下降影響測(cè)試的通過率??旄梢讚]發(fā)、不易燃。工作場(chǎng)所注意保持通風(fēng),使用時(shí),操作員要注意做好個(gè)人防護(hù)措施??捎糜诔暡ㄇ逑?、手洗、噴淋等多種清洗方式。清洗后 PCB不易發(fā)白,具有揮發(fā)較慢、不易燃等特點(diǎn)。 適應(yīng)于印刷電路板、五金制品、電鍍零件。 TF3000B TF3000 該產(chǎn)品可用于清洗各類松香樹脂、油污、無機(jī)物雜質(zhì),其性能穩(wěn)定、清洗效率高。對(duì) ABS、 PG、 PE、 PP等塑膠料有輕微溶解性。 環(huán)保型 TF2023 TF20231 TF20232 TF20233 TF20234 TFHF20238 不含氯、氟、碳類溶劑、 CFC、 FREON和雪種,符合最新環(huán)保要求。 適應(yīng)于各類電子產(chǎn)品松香脂、油污、污垢與五金產(chǎn)品油污、污垢的清洗??刹捎檬窒?、噴淋等清洗方式。手工清洗適用于各類焊接點(diǎn),方法簡(jiǎn)便、清洗效果較好、但效率低、浪費(fèi)材料。清洗時(shí)需注意以下幾點(diǎn): ? 1.不應(yīng)損壞焊接點(diǎn)和元器件,清洗動(dòng)作要輕,不要扭動(dòng)和拉動(dòng)焊接點(diǎn)上的導(dǎo)線或元器件的引線。 ? 3.當(dāng)清洗液變污垢時(shí),要及時(shí)更換。 清洗工藝 ? 二、超聲波清洗 ? 超聲波清洗是由利用超聲波的高頻振蕩產(chǎn)生的清洗效果來完成清洗的方法。助焊劑在焊接過程中一般并不能完全揮發(fā),均有殘留物留在板上。當(dāng)使用的助焊劑后殘留物多,粘性大,腐蝕性大,以及絕緣電阻過達(dá)不到要求,會(huì)影響被焊件的電性和三防性能時(shí),必須采取清洗的方法將焊劑殘留物進(jìn)行清除。 清洗工藝 ? 超聲波清洗機(jī)原理 ? 清洗液在超聲波作用下,產(chǎn)生空化效應(yīng),空化效應(yīng)產(chǎn)生的高強(qiáng)度沖擊波使焊接點(diǎn)上及細(xì)縫中的污物脫離下來,并能加速清洗液溶解這些污物的過程。 ? 超聲波清洗的效果與許多因素有關(guān),主要有超聲波的頻率、聲強(qiáng)、清洗液的性質(zhì)、溫度及清洗時(shí)間等?,F(xiàn)正成為清洗使用的主要產(chǎn)品之一,其特點(diǎn):投資小、效率高、使用方便、穩(wěn)定性好、回收成本快等。 浸入超聲波清洗槽,進(jìn)行超聲波清洗。 ? 超聲波清洗機(jī)中清洗水的循環(huán)系統(tǒng): ? 在此循環(huán)系統(tǒng)中由蒸汽槽形成的蒸汽經(jīng)冷凝管冷凝進(jìn)入回收槽中,回收槽中的干凈清洗劑加入超聲波清洗槽,保持清洗槽的干凈。而形成閉路循環(huán)來保證清洗的干凈。 ? 先洗后蒸:先將 PCB板放入超聲波清洗槽進(jìn)行清洗,后放入進(jìn)行蒸汽槽蒸洗,最后噴淋。 ? 使用先洗后蒸時(shí),應(yīng)注意控制蒸汽槽中清洗水的干凈度,當(dāng)蒸汽槽中清洗劑很臟時(shí)將會(huì)影響清洗的效果。具有高效的抗氧化性能,不純物含量極低,表面光亮,無污染物,符合 JIS Z 3283標(biāo)準(zhǔn)。 ? 同方 無鉛錫棒特點(diǎn): ? 表面光滑,熔化流動(dòng)性好。 ? 潤(rùn)濕性好,焊點(diǎn)光亮。 同方焊料 ? 同方無鉛錫線特點(diǎn) ? 可焊性好,潤(rùn)濕時(shí)間短,焊錫效果優(yōu)良、上錫快。釬焊時(shí)松香飛濺少。 ? 卷線整齊,美觀,表面光亮。免清洗錫線具有焊點(diǎn)可靠、清潔美觀、焊接后絕緣電阻高,離子污染低和焊后殘留物極少等優(yōu)點(diǎn) 。具有焊接速度快,焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后殘留物極易用溫水清洗等優(yōu)點(diǎn),有多種合金比例和線徑供客戶選擇。如兩面基板焊接中,因?yàn)橐话愫附映惺懿涣烁邷?。高溫焊料是在錫鉛合金中加入特別元素比例較高而成如 Ag、銻、鉛等。一般用于微電子溫度傳感器較差的耐熱零件組裝,是在錫鉛合金中加入特別金屬元素比例而成,如:鉍、銦等。 二、助焊劑的分類 助焊劑通常是依它們的成份而分類,也有依它們的活性強(qiáng)弱而分類的。有機(jī)系列又可分為松香型和非松香型。 2.有機(jī)系列:主要由有機(jī)酸、有機(jī)胺鹽、鹵素化合物等組成。 3. 樹脂系列:主要由松香、松香加活性劑、松香系列合成樹脂加活性劑、消光劑等組成 松香在室溫中高絕緣的特性及中性的殘留,是助焊劑的最理想物質(zhì),但是活性差,為提 其活性,往往加入少量有機(jī)酸、有機(jī)胺類等活性物質(zhì)。 助焊劑介紹 ? 助焊劑 三、助焊劑的選擇 隨著電子行業(yè)的發(fā)展,助焊劑的種類也隨之增多, 擇合適的助焊劑對(duì)于保證生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量非常重要 選擇時(shí)主要考慮下列因素: ; (水洗或有機(jī)溶劑清洗); ; ; ; ; 。 ,注意針對(duì)波峰爐的性能與產(chǎn)品的特性合理調(diào) 整噴霧量及噴霧氣壓。建議 一周進(jìn)行一次,并將密封罐底部有沉淀物的助焊劑更換。 5. 噴霧時(shí)須注意噴霧的調(diào)整,務(wù)必讓助焊劑均勻分布 在 PCB面。 6. 過錫的 PCB氧化嚴(yán)重時(shí),請(qǐng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)那疤幚?,以確保品質(zhì)及 焊錫性。 8. 報(bào)廢之助焊劑需請(qǐng)專人處理,不可隨意傾倒污染環(huán)境。焊接完畢未完全干燥前,請(qǐng)保持干凈勿 用手污染。 11. 助焊劑為發(fā)泡涂布工藝時(shí),要注意控制助焊劑的比重,防止 因助焊劑中的溶劑揮發(fā)、比重升高,助焊劑的濃度增加而影響助 焊劑的結(jié)構(gòu)與性能。 比重升高時(shí),適量添加稀釋劑進(jìn)行調(diào)整,比重控制建議范圍為原 液規(guī)格比重的177。 12. 助焊劑的預(yù)熱溫度,單面板板底建議溫度: 75105℃ (單 面板板面建議溫度: 6090℃ ),雙面板板底建議溫度: 85120℃ (雙 面板板面建議溫度: 7095℃ )。 助焊劑成份組成 ? 焊接的成份組成 ? 助焊劑種類繁多,但其成份一般可包括:成膜保護(hù)劑、活化劑、擴(kuò)散劑和溶劑,有的還可以添加緩蝕劑或消光劑。 ? ⑴ 保護(hù)劑 ? 保護(hù)劑覆蓋在焊接部位,在焊接過程中起到防氧化作用的物質(zhì),焊接完成后,能形成一層保護(hù)膜。 ? ⑵ 活化劑 ? 焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對(duì)氧化物的溶解作用,這種作用由活化劑來完成?;钚詣┖吭黾?,可以提高助焊性能,但腐蝕性能也會(huì)增強(qiáng)。 ? ⑶ 擴(kuò)散劑 ? 擴(kuò)散劑可以改善焊劑的流動(dòng)性潤(rùn)濕性。常用甘油(丙三醇)作為擴(kuò)散劑,含量控制在 1%以下。通常采用乙醇、異丙醇等。下面簡(jiǎn)
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