【正文】 ? 避免將錫膏暴露于濕氣中 . ? 降低錫膏中的助焊劑的活性 . ? 降低金屬中的鉛含量 . ? 減少所印之錫膏厚度 ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer SMA Introduce 錫膏絲印缺陷分析 : Screen Printer 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 . ? POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問(wèn)題 . ? 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 . ? 提升印著的精準(zhǔn)度 . ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。 ? 降低錫膏粘度。 ? 調(diào)整錫膏粒度的分配。 ? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 增加錫膏粘度。 ? 降低環(huán)境溫度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。 ? 增加錫膏粘度。 ? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。而被限制使用。答案不明確，但無(wú)鉛 焊料已經(jīng)在使用。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來(lái)的變化作準(zhǔn)備。 C 共熔 138176。 C 共熔 218176。 C 209176。 C 227176。 C 233176。 C 共熔 說(shuō) 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強(qiáng)度 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 97Sn/2Cu/~228176。 第三：導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系 . 第四：耐熱性的關(guān)系 .耐焊接熱要達(dá)到 260度 10秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合： 150度 60分鐘后，基板表面無(wú)氣泡和損壞不良。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。適于中小批量生產(chǎn)， 也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 SMA Introduce MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 3)、相機(jī)識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相 機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，比激光識(shí) 別耽誤一點(diǎn)時(shí)間，但可識(shí)別任何元件，也有實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的 識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝 2~4個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。目前最快的 時(shí)間周期達(dá)到 ~。 SMA Introduce MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證： 第一步 ： 最初的 24小時(shí)的干循環(huán)，期間機(jī)器必須連續(xù)無(wú)誤地工作。主板上有 6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺(jué)測(cè)量系 統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。 第三步：用所有四個(gè)貼裝芯軸，在所有四個(gè)方向： 0176。 , 180176。 貼裝元件。通過(guò)貼裝一個(gè) 理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度 都可被一致地測(cè)量到。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證： 第四步：用測(cè)量系統(tǒng)掃描每個(gè)板，可得出任何偏移的完整列表。 ”，用于計(jì)算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。這個(gè)預(yù)定的參 數(shù)在 X和 Y方向?yàn)?77。 ，機(jī)器對(duì)每個(gè) 元件貼裝都必須保持。 ” 或177。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過(guò)177。 ，其平均偏移量小于177。 ， Cpk(過(guò)程能力 指數(shù) process capability index) 在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于 。 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)過(guò)程能力的驗(yàn)證： 3σ = 2,700 DPM 4σ = 60 DPM 5σ = DPM 6σ = 在今天的電子制造中，希望 cmk要大于 ，甚至還大得多。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意 味著 cmk必須至少為 。統(tǒng)計(jì)基數(shù) 6σ 和相應(yīng)的百萬(wàn)缺陷率 (DPM)之間的 關(guān)系如下： 在實(shí)際測(cè)試中還有專門的分析軟件是 JMP專門用于數(shù)據(jù)分析，這樣簡(jiǎn)化了 整個(gè)的過(guò)程，得到的數(shù)據(jù)減少了人為的錯(cuò)誤。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動(dòng)以及 焊膏的冷卻、 凝固。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。時(shí)間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點(diǎn)溫度，一般要超過(guò)熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過(guò) 其他的加工方式。在元件貼裝過(guò)程中，焊膏 被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過(guò)回 流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等 潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使焊縫填充不充分，所 有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕 性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。焊膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到 達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，焊膏就不會(huì)回流。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。 b) 如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查金屬板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來(lái)保證焊膏印刷質(zhì)量。選用工作壽命 長(zhǎng)一些的焊膏（至少 4小時(shí)），則會(huì)減輕這種影響?；亓骱钢埃毁N放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過(guò)程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過(guò)程 的質(zhì)量控制。引起該種現(xiàn)象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致。我們?cè)O(shè)想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。而另一端未達(dá)到 183176。 因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時(shí)熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。 C，在生產(chǎn)過(guò)程中我們發(fā)現(xiàn)，如果被焊組件預(yù)熱不充分，經(jīng)受 f) 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式 g) 元件浮起，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象。 C150176。 c) 焊盤設(shè)計(jì)質(zhì)量的影響。焊盤的寬度或間隙過(guò)大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 REFLOW SMA Introduce REFLOW 細(xì)間距引腳橋接問(wèn)題 導(dǎo)致細(xì)間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細(xì)間距引線制作； c) 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW ? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 ? 調(diào)整錫膏粘度。 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。 ? 增加錫膏的粘度。 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰ? ? 改進(jìn)零件的精準(zhǔn)度。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。 ? 增強(qiáng)錫膏中助焊劑的活性。 ? 不可使焊墊太大。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點(diǎn)，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動(dòng)。 ? 提高熔焊溫度。 ? 增加助焊劑的活性。 ? 改進(jìn)零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 ? 增加錫膏中助焊劑之活性。 ? 調(diào)整熔焊方法。 SMA Introduce AOI 自動(dòng)光學(xué)檢查 (AOI, Automated Optical Inspection) 運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè) PCB板上各種 不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷 .PCB板的范圍可從細(xì)間距高密 度板到低密度大尺寸板 ,并可提供在線檢測(cè)方案 ,以提高 生產(chǎn)效率 ,及焊接質(zhì)量 . 通過(guò)使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過(guò)程 的早期查找和消除錯(cuò)誤 ,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制 .早期發(fā) 現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修 理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板 . SMA Introduce 通過(guò)使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過(guò)程的早期 查找和消除錯(cuò)誤 ,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制 .早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免 將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不 可修理的電路板 . 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn) ,因?yàn)樗故止z查更加困難 .為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來(lái)越多的原設(shè)備制造商采用 AOI. 為 什 么 使 用 AOI AOI SMA Introduce AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較 人工檢查 AOI檢查人 重要 輔助檢查時(shí)間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 好可靠性 因人而異 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高人 重要 輔助檢查時(shí)間 長(zhǎng) 短持續(xù)性 差 好可靠性 差 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高pcb四分區(qū)（每個(gè)工位負(fù)責(zé)檢查板的四分之一）pcb18*20及千個(gè)pad以下pcb18*20及千個(gè)pad以上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI SMA Introduce 1）高速檢測(cè)系統(tǒng) 與 PCB板帖裝密度無(wú)關(guān) 2）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯 主 要 特 點(diǎn) 4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的 自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè) 5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì) 3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè) AOI SMA Introduce 可 檢 測(cè) 的 元 件 元件類型 矩形 chip元件（ 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線圈 晶體管