半導(dǎo)體流程介紹-在線瀏覽
2025-02-07 09:23本頁(yè)面
【正文】 PLCC SOP TSOP 5 BGA (Ball Grid Array Package) 球閘陣列封裝 BGA封裝在電子產(chǎn)品中，主要應(yīng)用于接腳數(shù)高的產(chǎn)品，如晶片組、 CPU、 Flash、 部份通訊用 IC等；由于 BGA封裝所具有的良好電氣、散熱性質(zhì)，以及可有效縮小封裝體面積的特性，使其需求成長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于其他型態(tài)的封裝方式。此種封裝技術(shù)的好處在于同樣尺寸面積下，引腳數(shù)可以變多，其封裝面積及重量只達(dá) QFP的一半。 封膠機(jī) 封膠前 封膠后 釘架產(chǎn)品流向 20 正印 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 產(chǎn)品的商標(biāo) ,產(chǎn)品之追溯，如生產(chǎn)地、時(shí)間、批號(hào)等、利用雷射、油墨將之打在膠體正面。 釘架產(chǎn)品流向 22 植球 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 將錫球焊接于基板的背面功能 PIN 上 釘架產(chǎn)品流向 23 回焊 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 釘架產(chǎn)品流向 回焊爐 以加熱方式 ,將錫球完整粘著于基板的球墊上 24 助焊劑清洗 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 釘架產(chǎn)品流向 清洗機(jī) 將錫球粘著于基板背面 球墊上錫渣、廢膠 清洗干凈 25 去框成型 ~BGA 助焊劑清洗 封膠 回焊 外觀 包裝 去框成型 出貨 正印 植球 穩(wěn)定烘烤 釘架產(chǎn)品流向 將前制程整條產(chǎn)品經(jīng)由本站作業(yè)成型為一顆的 IC， 并將 IC
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