u盤電路的pcb板設(shè)計(jì)(ppt95頁(yè))-在線瀏覽
2025-02-01 22:34本頁(yè)面
【正文】 適當(dāng)減小禁止布線框離電路板邊框的距離 信號(hào)層、內(nèi)電源層選擇對(duì)話框 過(guò)孔類型選擇對(duì)話框 元件類型選擇對(duì)話框 導(dǎo)線、過(guò)孔、安全間距設(shè)置對(duì)話框 PCB板向?qū)瓿蓪?duì)話框 PCB板向?qū)瓿傻碾娐钒? 修改尺寸標(biāo)注顯示單位 修改后的尺寸標(biāo)注 手工修改 PCB板輪廓 載入元件引腳封裝 設(shè)置內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)屬性 ? 1. 如圖所示，執(zhí)行 【 Design】 /【 Layer Stack Manager… 】 ，彈出如下頁(yè)圖所示的層堆棧管理器對(duì)話框。 設(shè)置好網(wǎng)絡(luò)屬性的內(nèi)電層 多層板元件布局調(diào)整 ?元件載入 PCB板后，就可以根據(jù)元件的布局規(guī)律進(jìn)行布局，由于 U盤電路板面積小元件多，元件密度很高，所以在布局前，必須仔細(xì)規(guī)劃好元件的布局方案， U盤布局是否合理是整個(gè)項(xiàng)目的關(guān)鍵，它關(guān)系到 U盤電路板布線是否成功以及整個(gè)電路的穩(wěn)定性，因?yàn)楸卷?xiàng)目采用四層板，布線已經(jīng)不是我們關(guān)注的首要問(wèn)題。一般情況下，如果在頂層能夠完成元件的布局，盡量不要將元件放置在底層，因?yàn)橐环矫鏁?huì)提高電路板的設(shè)計(jì)難度和成本，另一方面也會(huì)增加元件裝配的工序和難度。仔細(xì)分析原理圖可以知道， U盤主要由以 U2（ IC1114）為核心的控制器電路和以 U3（ K9F0BDUDB）組成。 設(shè)置布局參數(shù) 1. 修改圖紙參數(shù) ?執(zhí)行菜單命令 【 Design】 /【 Options… 】 ，將彈出如圖所示的 PCB圖紙選項(xiàng)，將光標(biāo)移動(dòng)?xùn)鸥?【 Snap Grid】 和元件柵格【 Component Grid】 均修改為 5mil，并將電氣柵格 【 Electrical Grid】 修改為5mil。 ?執(zhí)行菜單命令 【 Design】 /【 Rules… 】 ，彈出 PCB板規(guī)則對(duì)話框，雙擊【 Placement】 選項(xiàng)，再雙擊【 Component Clearance】 選項(xiàng)后，選中【 Component Clearance】 選項(xiàng)，如圖所示，在右邊的規(guī)則欄中將 【 Gap】 欄修改為 3mil。本項(xiàng)目中有定位要求的元件有二個(gè)，一個(gè)是寫保護(hù)開(kāi)關(guān) SW1，它必須與外殼的寫保護(hù)開(kāi)關(guān)孔對(duì)準(zhǔn)，并且開(kāi)關(guān)的撥動(dòng)手柄必須向外。 （ 1）確定寫保護(hù)開(kāi)關(guān) SW1的位置， 測(cè)量外殼寫保護(hù)開(kāi)關(guān)孔的尺寸，確定 SW1的第2焊盤的定位尺寸如圖所示。 ?（ 1）將光標(biāo)移到標(biāo)注 LED1上，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的對(duì)話框中選菜單，彈出所示的查找相似對(duì)象對(duì)話框，在【 Designator】 項(xiàng)后選擇 【 Same】 ，表示將選中圖紙中所有的元件編號(hào)。 3. 確定頂層核心元件的位置 4. 確定電源模塊的布局 依據(jù)下圖所示的電源原理圖，確定電源部分的布局關(guān)系如下頁(yè)圖所示。 V in1GND2C o n t3N D I S4V o u t5A T 1 2 0 1U110uFC 1 20 .1 u FC 1 34 .7 u FC 1 40 .0 1 u FC 1 5V U S B V C C4. 確定電源模塊的布局 5. 確定底層元件的布局 ?顯示底層絲印層 （ 2）放置底層關(guān)鍵元件 U2 先在頂層放置好元件 U2 將元件 U2翻轉(zhuǎn)到底層焊錫面
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1