電子元件標準封裝-在線瀏覽
2024-08-25 06:24本頁面
【正文】 式外形尺寸mmSOD723**SOD523**SOD323**SOD123**SOT143TO5ITO220ITO3P集成電路標準封裝(sz開關頭)SC70 5L 詳細規(guī)格SIMM30Single Inline Memory ModuleSIMM72Single Inline Memory ModuleSLOT 1For intel Pentium II Pentium III amp。SNAPTKSNAPZPSOSmall Outline Package Celeron CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon amp。SOCKET 7For intel Pentium amp。Socket 603FosterSOJ 32L詳細規(guī)格SSOP 16L 詳細規(guī)格外形圖封裝說明TSOPThin Small Outline PackageLAMINATE TCSP 20LChip Scale Package詳細規(guī)格uBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusZIPZigZag Inline Package集成電路標準封裝(av字母開頭)AC39。AGP Accelerated Graphics PortSpecification AGPAccelerated Graphics PortSpecification BGABall Grid ArrayEBGA 680L LBGA 160L PBGA 217LPlastic Ball Grid ArrayCERQUADCeramic Quad Flat PackCPGACeramic Pin Grid ArrayLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageDIPtabDual Inline Package with Metal HeatsinkDIMM184For DDR SDRAM Dual Inline Memory ModuleFBGAHSOP28JLCCLDCCLQFPPCDIPPCI 64bit Peripheral Component InterconnectPDIPPLCC PSDIPMETAL QUAD 100L RIMM它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。 衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是芯片面積
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