【正文】
應(yīng)加在每 PCS小板的對角上面 .一般為 2個 .一個也可以 . 5:SMT雙面貼裝如果不進行波峰焊時 .拼板時可采用雙數(shù)拼板正反各半 (陰陽板 ).這樣 可以節(jié)約成本 (鋼網(wǎng) .程式時間 ).提高生產(chǎn)效率 . 6:拼板中各塊 PCB之間互連有雙面對刻 V形槽和斷簽兩種方式 .要求有一定的機械強度 . 便于貼片后分板 . w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG 基準(zhǔn)標(biāo)記 mark設(shè)計規(guī)范 1:為保證貼裝精度 .貼片機都配有 PCB基準(zhǔn)校正用的視覺定位系統(tǒng) .印刷機也有配有基準(zhǔn)校正用 的是視覺定位系統(tǒng) .這就要求 PCB上必須要有基準(zhǔn)標(biāo)記 .以便視覺定位系統(tǒng)進行識別 . 2:基準(zhǔn)標(biāo)記的作用 :為糾正 PCB加工 .變形引起的誤差 .在 PCB上畫出用于光學(xué)定位的一組圖形 .主 要用于印刷 .貼裝 .AOI檢驗等工序 . 3:基準(zhǔn)標(biāo)記的種類 :分為 PCB基準(zhǔn)標(biāo)記和局部基準(zhǔn)標(biāo)記 , (1)PCB基準(zhǔn)標(biāo)記主要用于整個 PCB光學(xué)定位的一組圖形 . (2)局部基準(zhǔn)標(biāo)記主要用于零件引腳數(shù)量較多 .引腳間距小于 學(xué)定位圖像 . 4:基準(zhǔn)標(biāo)記的形狀和尺寸設(shè)計 :mark形狀可以是 .實心圓 .三角形 .菱形 .方形 .十字形 .空心圓 .優(yōu) 先選擇空心圓 .Mark的尺寸為 Ф3mm. 最小 . 最大不能超過 Ф3mm. 優(yōu)選選擇 . 5:mark制作要求 .要與電路板圖同時生成 .表面為裸銅 .鍍錫層 .鍍金層均可 .但都要求鍍層均勻 不能過厚 . w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG chip元件 PAD設(shè)計規(guī)范 w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG LED元件 PAD設(shè)計規(guī)范 規(guī)格 PAD LAYOUT尺寸建議值 零件尺寸( LED) 0603 1615 1204 w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG SOT23三極管焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) (1) 元件大小 Body: Outline: 此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸,容易出現(xiàn)貼片后飛料,在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況;若偏大,易導(dǎo)致元件偏移。 w w w . u n if l e x . c om . twHANSONG 元件大小 Body: Outline: 此類元件焊盤若是偏小推薦寸 .容