fmea課程講義ppt課件-在線瀏覽
2025-06-22 12:13本頁面
【正文】 – 確定潛在製造或裝配過程失效的起因 ,確定減少失效發(fā)生或找出失效條件的過程控制變量 – 優(yōu)化過程控制 ,降低失效風險 27 過程失效模式的分析方法 ? 過程流程圖 – 確定產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關的產(chǎn)品 /過程特性參數(shù) – 詳細描述過程的具體步驟 – 考慮流程與特性的相關性 – 對流程進行風險評定 28 過程失效模式的分析方法 以下是 IC 芯片手工焊接工序的流程圖／風險評定示例 過程步驟 風險評定 將 P C B 線路板放于夾具上 低風險 將 IC 芯片按規(guī)定方向放在 P C B 指定位置 低風險 用錫線點焊固定 IC 于 P C B 上 中度風險 用錫線劃焊 IC P IN 于 P C B 上 高風險 取下 P C B 線路板放于流水線 低風險 29 過程失效模式的分析方法 ? 風險評定包括 : – 過程對產(chǎn)品特性的影響 – 過程對設備的影響 – 過程對員工的影響 30 過程失效模式的分析方法 – 考慮較大風險過程可能發(fā)生的失效模式 ?低風險 ?中風險 ?高風險 31 過程失效模式的分析方法 ? 可能發(fā)生的失效模式 – 來自類似生產(chǎn)過程 – 來自經(jīng)驗 /歷史 – 來自邏輯推斷 – 用專業(yè)的詞匯描述失效模式 ,而非顧客所見的現(xiàn)象 . ? 例如裂紋 ,變形 ,松動 ,泄漏 ,短路 ,氧化 ,斷裂 , 32 後果及原因 /機理分析 ? 站在顧客的角度 ,將失效模式所帶來的一切可能的影響和後果都列出 ? 失效的後果在產(chǎn)品的不同級別系統(tǒng)不同 ? 失效的後果對不同順序的顧客不同 33 後果及原因 /機理分析 ? 失效的後果應使用顧客的語言描述 , ? 對最終使用者則一律用產(chǎn)品或系統(tǒng)的性能來描述 , – 例如 :噪聲 ,無電源 ,間歇性工作 ,外殼帶電 ,表面不美觀 ,有異味 ? 對下工序顧客則可用工藝 /工序性能來描述 : – 例如 :無法裝配 /緊固 ,損壞設備 ,不匹配 34 後果及原因 /機理分析 ? 潛在失效的起因 /機理 – 對應失效模式 ,在盡可能廣的範圍內 ,列出每個失效模式的所有可以想得到的失效起因和 /或機理 – 一個失效模式一般有可能多個起因機理 – 失效起因可能是相互作用的 35 後果及原因 /機理分析 ? 潛在失效的起因 /機理 – 利用故障樹進行分析 – 參考有關的退貨分析報告及不合格分析報告 – 必要時 ,進行驗証工作 36 後果及原因 /機理分析 ? (設計 )起因 /機理 – 考慮由於產(chǎn)品設計不當而造成的失效可能 – 例如 :材料規(guī)格不正確 ,設計壽命估計錯誤 ,計算錯誤 , 37 後果及原因 /機理分析 ? (過程 )起因 /機理 – 考慮由於過程控制不當而造成的失效可能 – 例如 :零件錯裝或漏裝 ,熱處理溫度過低 ,焊接時間過長 ,操作順序錯誤 38 設計失效模式與后果分析案例示例 ? 分析對象：系統(tǒng)、子系統(tǒng)和零部件 ? 典型的設計失效模式有：裂紋、變形、松動、泄漏、粘結、短路（電器）、氧化、斷裂等。 ? DFMEA從嚴重度（ S）、 頻度（ O）、 探測度（ D）三個方面進行定級。 ? 頻度的分級數(shù)著重在其意義而不是數(shù)值。 ? 1~10級，越頻繁越高。 43 DFMEA的 頻 度評價準則 失效發(fā)生的可能性 可能的失效率 頻度 ≥100個每 1000輛車 /項目 10 很高：持續(xù)性失效 ≥50個每 1000輛車 /項目 9 ≥20個每 1000輛車 /項目 8 高：經(jīng)常性失效 ≥10個每 1000輛車 /項目 7 ≥5個每 1000輛車 /項目 6 中等：偶爾發(fā)生的失效 ≥2個每 1000輛車 /項目 5 ≥1個每 1000輛車 /項目 4 低：相對很少發(fā)生的失效 ≥ 1000輛車 /項目 3 ≥ 1000輛車 /項目 2 極低：失效不太可能發(fā)生 ≥ 1000輛車 /項目 1 44 失效風險分析（ RPN） ? 現(xiàn)行控制 對潛在失效的起因 /機理，現(xiàn)行的設計及過程控制當中所采取的（已存在的）控制措施。 45 失效風險分析（ RPN） ? 不易探測度數(shù) 利用現(xiàn)行控制的方式
教學課件相關推薦
鄂ICP備17016276號-1