fmea課程講義ppt課件(完整版)
【正文】 計(jì)失效模式概論 ? DFMEA定義 – 是對(duì)由於系統(tǒng) ,子系統(tǒng)或零部件的設(shè)計(jì)結(jié)果 (如規(guī)範(fàn)等 )有可能未達(dá)到設(shè)計(jì)意圖所造成的失效進(jìn)行的分析 . – 失效可能是一般環(huán)境下的 ,也可能是極限條件下的 . 12 設(shè)計(jì)失效模式概論 ? DFMEA細(xì)分類 功能導(dǎo)向方式 由系統(tǒng)工程師分析 ,在設(shè)計(jì)早期進(jìn)行 硬件導(dǎo)向方式 由設(shè)計(jì)工程師分析 ,在設(shè)計(jì)圖則 (BOM)明確後 13 設(shè)計(jì)失效模式概論 ? DFMEA小組 – 包括但不限於 :專案經(jīng)理 ,設(shè)計(jì)工程師 ,測(cè)試工程師 ,可靠性工程師 ,裝配 ,制造 ,材料 ,質(zhì)量 ,服務(wù) ,安全 ,分供方 ,顧客 . 14 設(shè)計(jì)失效模式概論 ? DFMEA顧客 定義 – 產(chǎn)品的使用者和最終使用者 – 包括內(nèi)部顧客 使用者 15 設(shè)計(jì)失效模式概論 ? DFMEA作用 – 有助於設(shè)計(jì)要求的評(píng)估和設(shè)計(jì)方案的權(quán)衡 – 有助於製造和裝配要求的最初設(shè)計(jì) – 對(duì)制定全面有效的設(shè)計(jì)試驗(yàn)計(jì)劃和開發(fā)項(xiàng)目 ,提供更多的信息 16 設(shè)計(jì)失效模式概論 ? DFMEA作用 (續(xù) ) – 根據(jù)潛在失效模式對(duì)顧客的影響 ,對(duì)其進(jìn)行排序列表 ,進(jìn)而建立一套改進(jìn)設(shè)計(jì)和開發(fā)試驗(yàn)的優(yōu)先控制系統(tǒng) – 為推薦和跟蹤降低風(fēng)險(xiǎn)的措施提供一個(gè)公開的討論形式 – 為將來分析研究現(xiàn)場(chǎng)情況 ,評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)的更改及開發(fā)更先進(jìn)的設(shè)計(jì) ,提供參考 . 17 設(shè)計(jì)失效模式的分析方法 ? 明確設(shè)計(jì)意圖 – 設(shè)計(jì)期望和不期望事項(xiàng) – 顧客的需求和期望 如利用 QFD工具 – 國(guó)家強(qiáng)制性要求 法律法規(guī) – 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖 – 製造 /裝配要求 18 設(shè)計(jì)失效模式的分析方法 ? 功能框圖 – 從上到下 ,列出產(chǎn)品的項(xiàng)目 /功能 ? 系統(tǒng) ,子系統(tǒng) ,零部件 – 繪出構(gòu)成產(chǎn)品的分解框圖開始分析 – 明確各部分的輸入 ,過程 (功能 ),輸出關(guān)係 – 明確各項(xiàng)目間的主要關(guān)係 19 設(shè)計(jì)失效模式的分析方法 ? 可能發(fā)生的失效模式 – 來自類似產(chǎn)品 – 來自經(jīng)驗(yàn) – 來自邏輯推斷 20 設(shè)計(jì)失效模式的分析方法 ? 可能發(fā)生的失效模式 (續(xù) ) – 考慮極限使用條件 – 考慮濫用狀況 – 用專業(yè)的詞匯描述失效模式 ,而非顧客所見的現(xiàn)象 . ? 例如裂紋 ,變形 ,松動(dòng) ,泄漏 ,短路 ,氧化 ,斷裂 , 21 設(shè)計(jì)失效模式的分析方法 ? 例子 :電視機(jī) 外殼 顯像管 遙控器 電源線路板 高壓發(fā)生器 偏轉(zhuǎn)線圈 天線外部接口電視機(jī)22 過程失效模式概論 ? PFMEA定義 – 對(duì)由於過程的操作或條件不符合要求而可能發(fā)生失效進(jìn)行的分析 . – 失效可能是已發(fā)生過的 ,也可能是未發(fā)生過的 . – 假定過程中使用的零件 /材料是合格的 23 過程失效模式概論 ? 典型的過程失效模式的包括 開路 短路 虛焊 設(shè)備損壞 表面毛刺 24 過程失效模式概論 ? PFMEA小組 – 包括但不限於 :設(shè)計(jì) ,工藝 ,裝配 ,設(shè)備 ,製造 ,質(zhì)量 ,服務(wù) ,分供方 ,顧客 . 25 過程失效模式概論 ? PFMEA顧客 定義 – 一般指最終使用者 ,但也可指後續(xù)工序 . 26 過程失效模式概論 ? PFMEA作用 – 確定與產(chǎn)品相關(guān)的過程潛在失效模式 – 評(píng)價(jià)失效對(duì)顧客的潛在影響 – 確定潛在製造或裝配過程失效的起因 ,確定減少失效發(fā)生或找出失效條件的過程控制變量 – 優(yōu)化過程控制 ,降低失效風(fēng)險(xiǎn) 27 過程失效模式的分析方法 ? 過程流程圖 – 確定產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的產(chǎn)品 /過程特性參數(shù) – 詳細(xì)描述過程的具體步驟 – 考慮流程與特性的相關(guān)性 – 對(duì)流程進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)定 28 過程失效模式的分析方法 以下是 IC 芯片手工焊接工序的流程圖／風(fēng)險(xiǎn)評(píng)定示例 過程步驟 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)定 將 P C B 線路板放于夾具上 低風(fēng)險(xiǎn) 將 IC 芯片按規(guī)定方向放在 P C B 指定位置 低風(fēng)險(xiǎn) 用錫線點(diǎn)焊固定 IC 于 P C B 上 中度風(fēng)險(xiǎn) 用錫線劃焊 IC P IN 于 P C B 上 高風(fēng)險(xiǎn) 取下 P C B 線路板放于流水線 低風(fēng)險(xiǎn)
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1