fmea課程講義ppt課件(完整版)
【正文】 計失效模式概論 ? DFMEA定義 – 是對由於系統(tǒng) ,子系統(tǒng)或零部件的設(shè)計結(jié)果 (如規(guī)範(fàn)等 )有可能未達到設(shè)計意圖所造成的失效進行的分析 . – 失效可能是一般環(huán)境下的 ,也可能是極限條件下的 . 12 設(shè)計失效模式概論 ? DFMEA細分類 功能導(dǎo)向方式 由系統(tǒng)工程師分析 ,在設(shè)計早期進行 硬件導(dǎo)向方式 由設(shè)計工程師分析 ,在設(shè)計圖則 (BOM)明確後 13 設(shè)計失效模式概論 ? DFMEA小組 – 包括但不限於 :專案經(jīng)理 ,設(shè)計工程師 ,測試工程師 ,可靠性工程師 ,裝配 ,制造 ,材料 ,質(zhì)量 ,服務(wù) ,安全 ,分供方 ,顧客 . 14 設(shè)計失效模式概論 ? DFMEA顧客 定義 – 產(chǎn)品的使用者和最終使用者 – 包括內(nèi)部顧客 使用者 15 設(shè)計失效模式概論 ? DFMEA作用 – 有助於設(shè)計要求的評估和設(shè)計方案的權(quán)衡 – 有助於製造和裝配要求的最初設(shè)計 – 對制定全面有效的設(shè)計試驗計劃和開發(fā)項目 ,提供更多的信息 16 設(shè)計失效模式概論 ? DFMEA作用 (續(xù) ) – 根據(jù)潛在失效模式對顧客的影響 ,對其進行排序列表 ,進而建立一套改進設(shè)計和開發(fā)試驗的優(yōu)先控制系統(tǒng) – 為推薦和跟蹤降低風(fēng)險的措施提供一個公開的討論形式 – 為將來分析研究現(xiàn)場情況 ,評價設(shè)計的更改及開發(fā)更先進的設(shè)計 ,提供參考 . 17 設(shè)計失效模式的分析方法 ? 明確設(shè)計意圖 – 設(shè)計期望和不期望事項 – 顧客的需求和期望 如利用 QFD工具 – 國家強制性要求 法律法規(guī) – 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖 – 製造 /裝配要求 18 設(shè)計失效模式的分析方法 ? 功能框圖 – 從上到下 ,列出產(chǎn)品的項目 /功能 ? 系統(tǒng) ,子系統(tǒng) ,零部件 – 繪出構(gòu)成產(chǎn)品的分解框圖開始分析 – 明確各部分的輸入 ,過程 (功能 ),輸出關(guān)係 – 明確各項目間的主要關(guān)係 19 設(shè)計失效模式的分析方法 ? 可能發(fā)生的失效模式 – 來自類似產(chǎn)品 – 來自經(jīng)驗 – 來自邏輯推斷 20 設(shè)計失效模式的分析方法 ? 可能發(fā)生的失效模式 (續(xù) ) – 考慮極限使用條件 – 考慮濫用狀況 – 用專業(yè)的詞匯描述失效模式 ,而非顧客所見的現(xiàn)象 . ? 例如裂紋 ,變形 ,松動 ,泄漏 ,短路 ,氧化 ,斷裂 , 21 設(shè)計失效模式的分析方法 ? 例子 :電視機 外殼 顯像管 遙控器 電源線路板 高壓發(fā)生器 偏轉(zhuǎn)線圈 天線外部接口電視機22 過程失效模式概論 ? PFMEA定義 – 對由於過程的操作或條件不符合要求而可能發(fā)生失效進行的分析 . – 失效可能是已發(fā)生過的 ,也可能是未發(fā)生過的 . – 假定過程中使用的零件 /材料是合格的 23 過程失效模式概論 ? 典型的過程失效模式的包括 開路 短路 虛焊 設(shè)備損壞 表面毛刺 24 過程失效模式概論 ? PFMEA小組 – 包括但不限於 :設(shè)計 ,工藝 ,裝配 ,設(shè)備 ,製造 ,質(zhì)量 ,服務(wù) ,分供方 ,顧客 . 25 過程失效模式概論 ? PFMEA顧客 定義 – 一般指最終使用者 ,但也可指後續(xù)工序 . 26 過程失效模式概論 ? PFMEA作用 – 確定與產(chǎn)品相關(guān)的過程潛在失效模式 – 評價失效對顧客的潛在影響 – 確定潛在製造或裝配過程失效的起因 ,確定減少失效發(fā)生或找出失效條件的過程控制變量 – 優(yōu)化過程控制 ,降低失效風(fēng)險 27 過程失效模式的分析方法 ? 過程流程圖 – 確定產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的產(chǎn)品 /過程特性參數(shù) – 詳細描述過程的具體步驟 – 考慮流程與特性的相關(guān)性 – 對流程進行風(fēng)險評定 28 過程失效模式的分析方法 以下是 IC 芯片手工焊接工序的流程圖／風(fēng)險評定示例 過程步驟 風(fēng)險評定 將 P C B 線路板放于夾具上 低風(fēng)險 將 IC 芯片按規(guī)定方向放在 P C B 指定位置 低風(fēng)險 用錫線點焊固定 IC 于 P C B 上 中度風(fēng)險 用錫線劃焊 IC P IN 于 P C B 上 高風(fēng)險 取下 P C B 線路板放于流水線 低風(fēng)險
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