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元件封裝庫設(shè)計(jì)規(guī)范(初稿)-在線瀏覽

2025-05-25 23:02本頁面
  

【正文】 5. 特殊元件的封裝設(shè)計(jì) 13第 15 頁 共 15 頁一、庫文件管理1. 目的《元件器封裝庫設(shè)計(jì)規(guī)范》 (以下簡稱《規(guī)范》 )為電路元件庫、封裝庫設(shè)計(jì)規(guī)范文檔。本文檔規(guī)定設(shè)計(jì)中需要注意的一些事項(xiàng),目的是使設(shè)計(jì)規(guī)范化,并通過將經(jīng)驗(yàn)固化為規(guī)范的方式,為企業(yè)內(nèi)所有設(shè)計(jì)師提供完整、規(guī)范、統(tǒng)一的電子元器件圖形符號(hào)和封裝庫,從而實(shí)現(xiàn)節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期,降低設(shè)計(jì)差錯(cuò)率,提高電路設(shè)計(jì)水平的目的。3. 引用標(biāo)準(zhǔn). 采用和遵循最新國際電氣制圖標(biāo)準(zhǔn)和國家軍用規(guī)范. GB/T 47282007《電氣簡圖用圖形符號(hào)》. GB/T 70921993《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》. GB75811987《半導(dǎo)體分立器件外形尺寸》. GB/T 151381994《膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》. GJB32431998《電子元器件表面安裝要求》. JESD30B2006《半導(dǎo)體器件封裝的描述性指定系統(tǒng)》. IPC7351A2005《表面安裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)的通用要求》4. 術(shù)語說明. Part Number 類型系統(tǒng)編號(hào). Library Ref 原理圖符號(hào)名稱 . Library Path 原理圖庫路徑. description 簡要描述. Component Tpye 器件類型. Footprint 真正庫封裝名稱. SorM Footprint 標(biāo)準(zhǔn)或廠家用封裝名稱. Footprint path 封裝庫路徑. Value 標(biāo)注. PCB 3D 3D圖形名稱. PCB 3D path 3D庫路徑. Availability 庫存量. LT 供貨期. Supplier 生產(chǎn)商. Distributer 銷售商. Order Information 訂貨號(hào). ManufacturerP/N 物料編碼. RoHS 是否無鉛. UL 是否UL認(rèn)證(盡量加入U(xiǎn)L號(hào)). Note 備注. SMD: Surface Mount Devices/表面貼裝元件。. MELF:Metal electrode face ponents/金屬電極無引線端面元件.. SOT:Small outline transistor/小外形晶體管。. SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成電路.. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/縮小外形集成電路.. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封裝集成電路.. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/縮小外形封裝集成電路.. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封裝.. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄縮小外形封裝.. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封裝.. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引腳小外形集成電路.. PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝。. CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封裝。. LCC :Leadless ceramic chip carriers/無引線陶瓷芯片載體。 . PBGA:Plastic Ball Grid Array /塑封球柵陣列器件。. 庫分為標(biāo)準(zhǔn)庫和臨時(shí)庫。臨時(shí)庫為實(shí)驗(yàn)中新元件臨時(shí)存放庫,采用實(shí)時(shí)更新。只能由庫管理者修改,其他工程師不能隨意更改。BOM數(shù)據(jù)庫中對(duì)已有物料,為每一個(gè)元件建立全面、唯一、一一對(duì)應(yīng)的信息,里面包含內(nèi)容包括:原理圖符號(hào)、名稱、規(guī)格、封裝、PCB3D圖形、廠家(供應(yīng)商和代理商)、供應(yīng)商優(yōu)先級(jí)、物料編碼、RoHS、UL(及元件UL號(hào))、備注等信息。. 對(duì)于首次使用器件,需要使用者申請(qǐng)庫管理者新加入并實(shí)時(shí)更新。對(duì)于每一個(gè)新料,在建庫時(shí),需嚴(yán)格按照上面的內(nèi)容進(jìn)行新建。. 電氣管腳的長度為5的倍數(shù)。. 管腳名稱Name縮寫按規(guī)格書。.
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