freepeople性欧美熟妇, 色戒完整版无删减158分钟hd, 无码精品国产vα在线观看DVD, 丰满少妇伦精品无码专区在线观看,艾栗栗与纹身男宾馆3p50分钟,国产AV片在线观看,黑人与美女高潮,18岁女RAPPERDISSSUBS,国产手机在机看影片

正文內(nèi)容

元件封裝庫設(shè)計規(guī)范(初稿)-wenkub.com

2025-04-04 23:02 本頁面
   

【正文】 圖24 PLCC焊盤圖形QFP設(shè)計的一般原則元件與焊盤的形狀以及式中字母的意義,如圖 25所示a) 焊盤中心距等于引線中心距;b) ; c) A’(或B’)=A(或B)+1mm;d) L=~(適合于引線中心距為 QFP);e) L=~(適合于引線中心距為 、 尺寸的QFP)。設(shè)計時,應(yīng)以供應(yīng)商提供的封裝結(jié)構(gòu)尺寸來進(jìn)行設(shè)計; b) 焊盤中心等于引線中心距;c) 焊盤寬度一般取引腳中心距的一半;d) 焊盤與相鄰印制線間隔不應(yīng)小于 。. 常用DIP元件的PCB封裝數(shù)據(jù)。. 焊盤≥3 *3mm要求做成梅花焊盤。. AI彎腳方向要有做絲印。引線直徑 ≥ 。2. AI元件的封裝設(shè)計. 單面AI板元件孔徑=元件腳徑+。. 四、PCB封裝焊盤設(shè)計規(guī)范1. 通用要求. ,整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。. 貼片元件的原點一般設(shè)定在元件圖形的中心。封裝庫的外形(尺寸和形狀)必須和實際元件的封裝外形一致?!‰娙荨?pF以小數(shù)加p表示,例如0p47≤100pF整數(shù)表示為 XXp,例如100p、470p≥100pf采用指數(shù)標(biāo)示如:1000PF為102≤999pF包含小數(shù)表示為XpX,例如4p6p8接近1uF的電容,、≥1uF整數(shù)表示為 XXu F+“耐壓”,例如100 uF /25V、470uF/16V≥1uF包含小數(shù)+“耐壓”, 容值后標(biāo)明耐壓,以“_”與容值隔開。3. 原理圖中元件值標(biāo)注規(guī)則原理圖中元件值標(biāo)注規(guī)則元件標(biāo)注規(guī)則電阻≤1ohm以小數(shù)表示,而不以毫歐表示 0RXX,例如0R40R033≤999ohm整數(shù)表示為 XXR,例如100R、470R≤999K整數(shù)表示為 XXK,例如100K、470K≤999K包含小數(shù)表示為XKX,例如4K4K949K9≥1M整數(shù)表示為 XXM,例如1M、10M≥1M包含小數(shù)表示為XMX,例如4M2M2電阻如只標(biāo)數(shù)值,則代表其功率低于1/4W。. 對IC器件,做成矩形或方形。. 電氣管腳的長度為5的倍數(shù)。. 對于首次使用器件,需要使用者申請庫管理者新加入并實時更新。只能由庫管理者修改,其他工程師不能隨意更改。. 庫分為標(biāo)準(zhǔn)庫和臨時庫。. LCC :Leadless ceramic chip carriers/無引線陶瓷芯片載體。. SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成電路.. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/縮小外形集成電路.. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封裝集成電路.. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/縮小外形封裝集成電路.. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封裝.. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄縮小外形封裝.. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封裝.. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引腳小外形集成電路.. PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封裝。3. 引用標(biāo)準(zhǔn). 采用和遵循最新國際電氣制圖標(biāo)準(zhǔn)和國家軍用規(guī)范. GB/T 47282007《電氣簡圖用圖形符號》. GB/T 70921993《半導(dǎo)體集成電路外形尺寸》. GB75811987《半導(dǎo)體分立器件外形尺寸》. GB/T 151381994《膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》. GJB32431998《電子元器件表面安裝要求》. JESD30B2006《半導(dǎo)體器件封裝的描述性指定系統(tǒng)》. IPC7351A2005《表面安裝設(shè)計和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)的通用要求》4. 術(shù)語說明. Part Number 類型系統(tǒng)編號. Library Ref 原理圖符號名稱 . Library Path 原理圖庫路徑. description 簡要描述. Com
點擊復(fù)制文檔內(nèi)容
公司管理相關(guān)推薦
文庫吧 www.dybbs8.com
備案圖片鄂ICP備17016276號-1