pcb布局及元件裝配的設(shè)計規(guī)范教材-在線瀏覽
2025-02-02 05:07本頁面
【正文】 )： 基準(zhǔn)校正點(diǎn) (Fiducial marks) 基準(zhǔn)校正點(diǎn)的應(yīng)用 總體考慮a. 基準(zhǔn)點(diǎn)是位于 PCB板上的類似于焊盤的小薄片 ,通?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的制作與 SMT元器件的焊盤制作在同一時間進(jìn)行蝕 刻處理 。c. 在 SMT加工過程中 , 通過 SMT貼片機(jī)的照相系統(tǒng)對 PCB基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)的讀取 ,以及通過計算機(jī)系統(tǒng)對坐標(biāo)偏差的計算準(zhǔn)確定位 PCB的位置 ,因此 ,元件貼片精度得到很大的提高 . 第一Shidean Legrand 基準(zhǔn)點(diǎn)的類型 這里有兩種類型 ,一種是 “PCB基準(zhǔn)點(diǎn) ”,另外一種根椐不同元器件的需要而設(shè)的 “元件基準(zhǔn)點(diǎn) ” 1) PCB基準(zhǔn)點(diǎn) a. 對于單板的 Layout,建議使用三個基準(zhǔn)點(diǎn)來作為角度、線性及非線性失真的補(bǔ)償， 如果 PCB板的元件間距或腳間距有小于 50mil pitch的就必須要使用三個基準(zhǔn)點(diǎn)；b. 三個基準(zhǔn)點(diǎn)位于 PCB板上的三個角落位置 。g. SMT元件應(yīng)盡量放置在基準(zhǔn)點(diǎn)的范圍內(nèi) . 第一Shidean Legrand H. 對于 PCB拼板的 Layout， 最好用三個（ 如果元件 Pitch小于 50mil必須采用三個 ）或兩個基準(zhǔn)點(diǎn)以補(bǔ)償 PCB拼板的偏差；i. 在回流焊接加工過程中， PCB基準(zhǔn)點(diǎn)必須包涵到 PCB拼板的 Gerber file中；j. 對于一些高密度分布的 PCB板中如果沒有多余的空間放置基準(zhǔn)點(diǎn)，可以考慮將基準(zhǔn)點(diǎn)放置在拼板之間的連接材料上，但為了考慮基準(zhǔn)點(diǎn)與 PCB元件分布的精度，必須將基準(zhǔn)點(diǎn)與 PCB元件分布一起設(shè)計在 Gerber file中； 第一Shidean Legrand 2) 個別元件的基準(zhǔn)點(diǎn) 對于那些元件腳 Pitch比較纖細(xì)（小于 25mil）， 如 QFP、 BGA元器件，建議使用兩個元件基準(zhǔn)點(diǎn)分別放置在元件的對角線的兩個位置，以此作為此類元件的參考點(diǎn)并為元件在 SMT加工過程中修正其偏差。 第一Shidean Legrand 2. 設(shè)備的局限性對物料規(guī)格及元器件包裝的影響 在波烽焊接加工過程中，那么 PCB的厚度標(biāo)準(zhǔn)要求為： ， 最薄不能低于 ， 不然 PCB在過波峰焊接時易彎曲變形而導(dǎo)致 PCB上的元器件損壞及焊接點(diǎn)破裂 ， 影響產(chǎn)品的可靠性 . 在回流焊接加工過程中，薄的 PCB可以被使用倘若在 PCB兩邊增加均衡性銅箔及通過拼板適當(dāng)?shù)脑O(shè)計而減少 PCB的彎曲可能性。 2. SOIC的標(biāo)準(zhǔn)包裝應(yīng)優(yōu)先選擇卷裝形式，減小支裝包裝方式從而減少對機(jī)器貼片效率的影響。 4. 可貼裝的元件高度不能大于 15mm 第一Shidean Legrand 3. 線路設(shè)計規(guī)范 加強(qiáng)焊端的獨(dú)立性 , 減弱焊端之間的影響 , 如下圖 如果焊端位于較大的銅箔上 , 那么必須修整較大的可焊區(qū)焊端面積以避免出現(xiàn)短路等不良 .如下圖 第一Shidean Legrand 為了達(dá)到較好的機(jī)械強(qiáng)度尤其是對于１ OZ銅的ＰＣＢ及有手工焊接要求的ＰＣＢ，經(jīng)常加大銅箔的面積，如下圖： 通孔不允許位于底部為金屬物質(zhì)的元器件下面，除非他們之間有絕緣體隔開，并且此絕緣體能承受焊接時的高溫沖擊而不被損壞； 銅路與焊端連接的頸部位置應(yīng)加寬以避免在焊接的過程中出現(xiàn)斷裂的現(xiàn)象； 第一Shidean Legrand 焊盤不允許位于與大銅箔的附近，他們之間最小間隔應(yīng)不小于１．８ mm； 線路寬度及線路之間的間隔定義（對于１ oz或 2oz銅的ＰＣＢ）； 第一Shidean Legrand 線路轉(zhuǎn)角定義 第一Shidean Legrand 4. PCB 外形尺寸這個設(shè)計規(guī)范為 SMT加工制造（單面或雙面板 PCB） 定義了其的外形尺寸要求： 外形尺寸
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