【正文】 冊(cè)一般只給出了器件實(shí)際引腳及外形尺寸，而焊盤(pán)等尺寸并未給出。一般來(lái)說(shuō)QFP、SOP、PLCC、SOJ等表貼封裝的焊盤(pán)CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)擴(kuò)增；BGA封裝的焊盤(pán)CAD外形在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上適當(dāng)縮小；焊接式直插器件的焊盤(pán)CAD孔徑在實(shí)際尺寸基礎(chǔ)上擴(kuò)增，但壓接式直插器件焊盤(pán)不擴(kuò)增。 用于表貼IC器件的矩型焊盤(pán)這類(lèi)焊盤(pán)通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封裝形式的IC管腳上。 長(zhǎng)度：在標(biāo)稱(chēng)尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)增L_delt_outer = ～，向內(nèi)擴(kuò)增L_delt_inner = ～，具體擴(kuò)增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。 長(zhǎng)度：在標(biāo)稱(chēng)尺寸的基礎(chǔ)上，向外擴(kuò)增L_delt_outer = ～，向內(nèi)擴(kuò)增L_delt_inner = ～，具體擴(kuò)增量大小視封裝外形尺寸誤差決定。Blind/buried 理盲孔類(lèi)。 Internal layers： optional，雖然對(duì)于表貼焊盤(pán)不存在內(nèi)層，但設(shè)計(jì)時(shí)該選項(xiàng)仍然與通孔一致。 Layers作為焊盤(pán)，為了保證焊接，必須開(kāi)阻焊窗以露出銅皮，但阻焊窗大小應(yīng)適當(dāng)，一般比焊盤(pán)的尺寸大5mil為佳；對(duì)于表貼焊盤(pán)，只在TOP層開(kāi)阻焊窗。 TOP Regular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盤(pán)）/ Square（方形焊盤(pán)）。 Thermal ReliefGeometry：不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。 SOLDERMASK_TOP Regular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盤(pán)）/ Square（方形焊盤(pán)）。 Thermal ReliefGeometry：不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。 PASTEMASK_TOP Pad Regular PadGeometry：Rectangle（矩形焊盤(pán)）/ Square（方形焊盤(pán)）。 Thermal ReliefGeometry：不需要熱焊盤(pán)，因此該項(xiàng)為Null。 用于分立器件的矩（方）形焊盤(pán)：這類(lèi)焊盤(pán)通常用于表貼電阻/電容/電感等的管腳上。焊盤(pán)CAD尺寸定義如下圖：W_cad比實(shí)際尺寸應(yīng)大5～10mil，L_cad比實(shí)際尺寸應(yīng)大10～20mil。具體尺寸參見(jiàn)器件資料推薦的封裝設(shè)計(jì)。 器件表貼圓型焊盤(pán)這類(lèi)焊盤(pán)通常用于BGA封裝的管腳上。下面給出常用BGA封裝的焊盤(pán)CAD尺寸：（1） BGA： mm （16mil）；（2） BGA： mm （20mil）；（3） BGA：（22mil）；焊盤(pán)層結(jié)構(gòu)定義基本與 相同，只需在Padstack layer/regular項(xiàng)中的geometry子項(xiàng)設(shè)置為Circle。制作CAD外形時(shí)，一方面要選擇合適的鉆孔（成品孔）尺寸、另一方面要選擇合適的焊盤(pán)尺寸。焊盤(pán)層結(jié)構(gòu)定義： Parameters Type：through，即通孔。 Multiple：不選。 PlatingPlated（有電氣連接關(guān)系的通孔）；或 UnPlated（沒(méi)有電氣連接關(guān)系的通孔）。 普通插裝器件方型焊盤(pán)～，(約4MIL)。 壓接件方型焊盤(pán)成品孔徑與實(shí)際管腳直徑一致。 Tolerence/offset各項(xiàng)值均為0。 Height / Width 該項(xiàng)值設(shè)置為50/50(mils)。circule：圓形焊盤(pán)。 Thermal Relief Gemoetry：Flash Flash：選擇相應(yīng)的flashFlash幾何尺寸：見(jiàn)附表2。 Width/Height：普通孔：( width – drill ) / 2 = 10mils；48V電源區(qū)域/PE所用：( width – drill ) / 2 ＝ 40mils(內(nèi)層) 或 80mils(表層)。制作CAD外形時(shí)，需要選擇合適的焊盤(pán)。目前研究院開(kāi)發(fā)的通信系統(tǒng)產(chǎn)品的PCB板上推薦使用的過(guò)孔有如下幾種：Via typediameter(mils)pad(mils)antipad(mils)descriptionVia16_gen163248一般RF PCB上，用于接地或其它特殊需要場(chǎng)合Via12_gen122537單板密度不大時(shí)推薦使用Via10_gen/bga1022/2034/32單板密度較高時(shí)推薦使用Via08_ bga81830 其它本規(guī)范中沒(méi)有描述的其它器件用到的焊盤(pán)，依照器件手冊(cè)資料的數(shù)據(jù)及焊裝工藝要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。 柵陣列BGA【球柵陣列】＋【PIN數(shù)】＋【PIN間距】＋【陣列大小】＋【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：BGA117101111 / BGA117101111A說(shuō)明：PIN間距單位——mm，10——；陣列大寫(xiě)1111——11 x 11方陣。 小外形封裝IC SOP【小外形封裝IC】＋【PIN數(shù)】＋【PIN間距】＋【實(shí)體體寬】＋【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：SOP2025150 / SOP2025150A說(shuō)明：PIN間距單位——mil，實(shí)體體寬單位——mil；25——25mil，150——150mil。 插裝元器件 插裝無(wú)極性電容器 CAP【插裝無(wú)極性電容】＋【PIN數(shù)】＋【PIN間距】＋【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：CAP2200 / CAP2200A說(shuō)明：PIN間距單位——mil，200——200mil。 連接器 D型電纜連接器 DB【封裝類(lèi)型】＋【PIN數(shù)】＋【排數(shù)】＋【管腳類(lèi)型】＋【器件類(lèi)型】如：DB372RM說(shuō)明：管腳類(lèi)型——R彎腳、T直角 器件類(lèi)型——MMale（公）、FFemale（母） 扁平電纜連接器 IDC【封裝類(lèi)型】＋【PIN數(shù)】＋【插座類(lèi)型】＋【管腳類(lèi)型】＋【器件類(lèi)型】＋【定位槽數(shù)】如：IDC20DRM0說(shuō)明：管腳類(lèi)型——R彎腳、T 直角、O牛頭插座、D雙直插座 器件類(lèi)型——MMale（公）、FFemale（母） 數(shù)據(jù)通信口插座MJ【封裝類(lèi)型】＋【槽位數(shù)】＋【組合數(shù)】＋【屏蔽方式】＋【插入方式】＋【指示燈】＋【屏蔽腳位置】＋【焊接腳排列結(jié)構(gòu)】＋【補(bǔ)充描述（大寫(xiě)字母）】如：MJ80204SRLFZ / MJ80204SRLFZA說(shuō)明：組合數(shù)——n排 x m pin，0204——2排 x 4 pin屏蔽方式——S帶屏蔽，缺省則無(wú)屏蔽；插入方式——R側(cè)面插入，T頂部插入；指示燈——L帶指示燈，缺省則不帶指示燈；屏蔽腳位置——F屏蔽腳在前，B屏蔽腳在后焊接腳排列結(jié)構(gòu)——Z左偏，Y右偏。 歐式連接器（壓接式）DIN（PDIN）【封裝類(lèi)型】＋【PIN組合數(shù)】＋【結(jié)構(gòu)類(lèi)型】＋【管腳類(lèi)型】＋【器件類(lèi)型】如：DIN0232RRF說(shuō)明：PIN組合數(shù)——n排 x m pin，0232——2排 x 32pin 結(jié)構(gòu)類(lèi)型——R，B 管腳類(lèi)型——R彎腳、T 直角 器件類(lèi)型——MMale（公）、FFemale（母） 2mm連接器FB型（壓接式） FB（PFB）【封裝類(lèi)型】＋【PIN組合數(shù)】＋【管腳類(lèi)型】＋【器件類(lèi)型】如：FB0406RF說(shuō)明：PIN組合數(shù)——n排 x m pin，0206——2排 x 6 pin 管腳類(lèi)型——R彎腳、T 直角 器件類(lèi)型——MMale（公）、FFemale（母） 2mm連接器HM型（壓接式） HM（PHM）【封裝類(lèi)型】＋【PIN組合數(shù)】＋【結(jié)構(gòu)類(lèi)型】＋【管腳類(lèi)型】＋【器件類(lèi)型】如：IDC20DRM0說(shuō)明：PIN組合數(shù)——n排 x m pin，0232——2排 x 32pin結(jié)構(gòu)類(lèi)型——A，B，C，L，M，N 等