【正文】 步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。第四步，調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。畫(huà)完后將SILK層刪掉。畫(huà)完后將SILK層刪掉。第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒(méi)錯(cuò)，你就大功告成了。使用PROTEL畫(huà)PCB板的一般心得2009年02月28日 星期六 10:36Protel制作PCB基本流程一、電路版設(shè)計(jì)的先期工作利用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制原理圖，并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒(méi)有的焊盤(pán)定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒(méi)任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。二、畫(huà)出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)建議將自己所畫(huà)的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB 庫(kù)專(zhuān)用設(shè)計(jì)文件。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過(guò)設(shè)置之后，符合個(gè)人的習(xí)慣，以后無(wú)須再去修改。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤(pán)。注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層，即禁止布線(xiàn)層。在原理圖設(shè)計(jì)的過(guò)程中，ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問(wèn)題。當(dāng)然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行Tools下面的Auto Place,用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開(kāi)左鍵，將該元件固定。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。當(dāng)簡(jiǎn)易的布局完成后，使用自動(dòng)對(duì)齊方式整齊地展開(kāi)或縮緊一組封裝相似的元件。注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來(lái)布線(xiàn)的方便性等方面綜合考慮。六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定假如板上空間允許則可在板上放上一些類(lèi)似于實(shí)驗(yàn)板的布線(xiàn)區(qū)。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話(huà)可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤(pán)，最好在原理圖中就加上。放好后用VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果，存盤(pán)。選DesignRules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)焊盤(pán)過(guò)孔等之間必須保持的距離。 以下是絕對(duì)禁止的。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在DesignLayer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete 刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在DesignMechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。走線(xiàn)線(xiàn)寬（Routing標(biāo)簽的Width Constraint）它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)走線(xiàn)的寬度。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在DesignNetlist Manager中定義好，地線(xiàn)一般可選1mm 寬度， 寬度，印板上線(xiàn)寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線(xiàn)寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style）建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線(xiàn)寬度Conductor Width 4 根導(dǎo)線(xiàn)45 或90 度。選ToolsPreferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)時(shí)推擠其它的走線(xiàn)，Ignore Obstacle為穿過(guò)，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余的走線(xiàn)）。在不希望有走線(xiàn)的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線(xiàn)層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。八、自動(dòng)布線(xiàn)和手工調(diào)整點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對(duì)自動(dòng)布線(xiàn)功能進(jìn)行設(shè)置選中除了Add Testpoints 以外的所有項(xiàng)，特別是選中其中的Lock All PreRoute 選項(xiàng)，Routing Grid 可選1mil 等。點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn)假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬(wàn)不要用撤消全部布線(xiàn)功能，它會(huì)刪除所有的預(yù)布線(xiàn)和自由焊盤(pán)、過(guò)孔）后調(diào)整一下布局或布線(xiàn)規(guī)則，再重新布線(xiàn)。布局和布線(xiàn)過(guò)程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯(cuò)則應(yīng)及時(shí)更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。手工調(diào)整中可選ToolsDensity Map 查看布線(xiàn)密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤(pán)上的End 鍵刷新屏幕。九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對(duì)話(huà)框中Display欄的Single Layer Mode）將每個(gè)布線(xiàn)層的線(xiàn)拉整齊和美觀。最后取消單層顯示模式，存盤(pán)。并回原理圖中選ToolsBack Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS 文件后，按OK 鈕。注意字符盡量不要放在元件下面或過(guò)孔焊盤(pán)上面。最后再放上印板名稱(chēng)、設(shè)計(jì)版本號(hào)、公司名稱(chēng)、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息（請(qǐng)參見(jiàn)第五步圖中所示）。十一、對(duì)所有過(guò)孔和焊盤(pán)補(bǔ)淚滴補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線(xiàn)變得較難看。完成后順序按下鍵盤(pán)的X 和A 鍵（全部不選中）。十二、放置覆銅區(qū) 并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選PlacePolygon Plane 在各布線(xiàn)層放置地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)。下圖即為一個(gè)在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫(huà)出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫(huà)，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開(kāi)始覆銅。相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線(xiàn)層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個(gè)覆銅。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。全部正確后存盤(pán)。通過(guò)后不存盤(pán)退出。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫(huà)的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個(gè)DOS 版PCB 文件必不可少的：將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文件，在打開(kāi)本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導(dǎo)出為PROTEL PCB ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開(kāi)這個(gè)文件。上下放的全部?jī)赡_貼片元件可能會(huì)產(chǎn)生焊盤(pán)XY大小互換的情況，一個(gè)一個(gè)調(diào)整它們。PROTEL DOS 版可是沒(méi)有UNDO 功能的。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup ，各項(xiàng)值應(yīng)比WINDOWS 版下小一些，有錯(cuò)則改正，直到DRC 全部通過(guò)為止。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。直到按下Finish 為止。注意電源層是負(fù)片輸出的。Email發(fā)出后兩小時(shí)內(nèi)打電話(huà)給廠家確認(rèn)收到與否。十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計(jì)人員。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線(xiàn)說(shuō)明等Protel 99 SE PCB 層的詳解一、PCB工作層的類(lèi)型我們?cè)谶M(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)前，第一步就是要選擇適用的工作層。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。 Layers(信號(hào)層)Protel 99 SE提供有32個(gè)信號(hào)層，包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號(hào)層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線(xiàn)或其他對(duì)象是覆銅的區(qū)域。放置在這些層面上的走線(xiàn)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。在Protel 99 SE中。 Layers(機(jī)械層)Protel 99 SE中可以有16個(gè)機(jī)械層:[Mechanical1]— [Mechanical16]，機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線(xiàn)、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤(pán)或其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。對(duì)于不同焊盤(pán)的不同要求，在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用hot refollow(熱對(duì)流)技術(shù)來(lái)安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。與阻焊層類(lèi)似，我們也可以通過(guò)指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來(lái)放大或縮小錫膏防護(hù)層。(絲印層)Protel 99 SE提供有 2個(gè)絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。在印制電路板上，放置PCB庫(kù)元件時(shí)，該元件的編號(hào)和輪廓線(xiàn)將自動(dòng)地放置在絲印層上。通常，我們?cè)诮共季€(xiàn)層