【正文】 據第二步的圖紙放置器件。PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。PCB調入，合為一個圖就OK了。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。第四步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。畫完后將SILK層刪掉。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。手工更改網絡表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。大多數參數都可以用系統(tǒng)默認值，而且這些參數經過設置之后，符合個人的習慣，以后無須再去修改。注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當前層設置成Keep Out層，即禁止布線層。當然，可以直接在PCB內人工生成網絡表，并且指定零件封裝。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定。當簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。六、根據情況再作適當調整然后將全部器件鎖定假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區(qū)。放好后用VIEW3D 功能察看一下實際效果，存盤。 以下是絕對禁止的。走線線寬（Routing標簽的Width Constraint）它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。敷銅連接形狀的設置（Manufacturing標簽的Polygon Connect Style）建議用Relief Connect 方式導線寬度Conductor Width 4 根導線45 或90 度。在不希望有走線的區(qū)域內放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應處放FILL。點擊菜單命令Auto Route/All 開始自動布線假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預布線和自由焊盤、過孔）后調整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。手工調整中可選ToolsDensity Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。最后取消單層顯示模式，存盤。注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。十一、對所有過孔和焊盤補淚滴補淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。十二、放置覆銅區(qū) 并清除錯誤標記，選PlacePolygon Plane 在各布線層放置地線網絡的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。相應放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區(qū)域內任一點并選擇一個覆銅后，直接點OK，再點Yes 便可更新這個覆銅。全部正確后存盤。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產生一個DOS 版PCB 文件必不可少的：將所有機械層內容改到機械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網絡表導出為*.NET 文件，在打開本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導出為PROTEL PCB ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產生焊盤XY大小互換的情況，一個一個調整它們。這些都完成后，用前面導出的網絡表作DRC Route 中的Separation Setup ，各項值應比WINDOWS 版下小一些，有錯則改正，直到DRC 全部通過為止。直到按下Finish 為止。Email發(fā)出后兩小時內打電話給廠家確認收到與否。如元器件清單、器件裝配圖（并應注上打印比例）、安裝和接線說明等Protel 99 SE PCB 層的詳解一、PCB工作層的類型我們在進行印制電路板設計前，第一步就是要選擇適用的工作層。 Layers(信號層)Protel 99 SE提供有32個信號層，包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這些工作層是負性的。 Layers(機械層)Protel 99 SE中可以有16個機械層:[Mechanical1]— [Mechanical16]，機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。對于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規(guī)則。與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規(guī)則，來放大或縮小錫膏防護層。在印制電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。?[Multi layer](多層)該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。在打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產生鉆孔位置的代碼圖。System（系統(tǒng)工作層）?[DRC Errors](DRC錯誤層)用于顯示違反設計規(guī)則檢查的信息。?[Pad Holes](焊盤內孔層)該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內孔。protel中的pcb元件封裝庫20090828 10:45電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO126V 場效應管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap。一般100uF用 ,二極管： ， 發(fā)光二極管：集成塊： DIP8DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8 貼片電阻 0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系 但封裝尺寸與功率有關 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402= 0603= 0805= 1206= 1210= 1812= 2225= 電阻類及無極性雙端元件 無極性電容 有極性電容 二極管 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TOxxx(TO3,TO5) 可變電阻（POTPOT2） VR1VR5Protel PCB布線20090723 11:23主要的內容有：PCB布線：電源、地線的處理；數字電路與模擬電路的共地處理；信號線布在電（地）層上；大面積導體中連接腿的處理；布線中網絡系統(tǒng)的作用；設計規(guī)則檢查（DRC）網友經常問道的問題：A、常用軟件的下載問題B、Protel常見操作問題:如何將原理圖中的電路粘貼到Word中。如何設置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）C、Protel中常用元件的封裝D、由SCH生成PCB時提示出錯(Protel)E、電容，二極管，三極管等器件的極性問題F、不同邏輯電平的接口問題G、電阻，電容值的識別在這篇文章中都可以一一得到解答再推薦一個不錯的硬件電路設計BLOG：第一篇布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。 并試著重新再布線，以改進總體效果。 對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：（1）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。3 信號線布在電（地）層上 在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。②容易造成虛焊點。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。 (),( mm)，如：、。 （4）、模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。 （8）、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。Repair》里進行Compact(壓縮)操作★如何把SCH，PCB輸出到PDF格式 安裝Acrobat Distiller打印機，在acrobat 。一般hole size比導線寬8mil以上，diameter 直插 表貼電阻，小電感 1210/1812/2220等小功率三極管 TO92A/BSOT23大功率三極管(三端穩(wěn)壓)小功率二極管 DIPxx SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的區(qū)別)等電位器，開關，繼電器等(Protel) 錯誤類型 解決辦法 not found | 有源晶振 | /^^/| | _[]_ (俯視圖) ___ |___|| | 1 |。16