【正文】 ger 按Next鈕出來六個(gè)選項(xiàng)，Bom 為元器件清單表，DRC 為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動(dòng)拾放文件，Test Points 為測試點(diǎn)報(bào)告。十六、產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。信號(hào)層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。(阻焊層、錫膏防護(hù)層)在Protel 99 SE中，有2個(gè)阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。對(duì)于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。?[Drill guide](鉆孔說明)?[Drill drawing](鉆孔視圖)Protel 99 SE提供有 2個(gè)鉆孔位置層，分別是[Drill guide](鉆孔說明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來，但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會(huì)起作用。 電解電容：electroi。 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì)， 才能得到其中的真諦。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來說，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC） （5）后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 (Protel)，二極管，三極管，有源晶振等器件的極性 ，電容值的識(shí)別 ：★Protel99se,Protel2004從哪里可以下載到然后在Protel里的打印選項(xiàng)里， |14 | | | | |____________________________|:CMOSTTL 74LVT245/74LVT162455V 3 7 “471”這個(gè)電容是470pf 6 2 74LVC4245/74LVC16245ECLTTL OUT |B | |[][] * Clearance Constraint:不同兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的間距，一般設(shè)置12 mil，加工都不會(huì)出問題 preferencecreate backup files 菜單ViewToggle Unit，或者按Q鍵★取消備份及DDB文件減肥：:★如何將原理圖中的電路粘貼到Word中 （3）、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理所以對(duì)電、 地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。如何把SCH，PCB輸出到PDF格式。(2)[Drill Drawing]層中包含有一個(gè)特殊的.LEGEND字符串，在打印輸出的時(shí)候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的地方。注意：如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。該層也是負(fù)性的。還允許將內(nèi)部電源/接地層切分成多個(gè)子層，即每個(gè)內(nèi)部電源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源，如+5V和+l5V等等。Protel 99 SE所提供的工作層大致可以分為7類:Signal Layers(信號(hào)層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層)，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí)行菜單命令 [Design]設(shè)計(jì)/[Options...]選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作層的可見性。十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，特大型板可用2mm， 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 等。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開而你可能會(huì)從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。自動(dòng)布線開始前PROTEL 會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動(dòng)布線無法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD 焊盤處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級(jí)最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。對(duì)于3mm ~8mm ~ 內(nèi)徑的焊盤對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路板比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，在PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。第六，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。 第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。 投放市場從上面的流程大家可以看出，采用新的高速PCB設(shè)計(jì)流程，雖然在產(chǎn)品一輪開發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法產(chǎn)品開發(fā)周期長，所要投入的人力多。項(xiàng)目經(jīng)理博客在PCB的布局、布線過程中，PCB設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)產(chǎn)品的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評(píng)估。該電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)流程引入將極大的提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)成功率、縮短產(chǎn)品的整體的設(shè)計(jì)周期。甚至認(rèn)為PCB設(shè)計(jì)就是LAYOUT設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程各產(chǎn)品開發(fā)商都爭取在最短的時(shí)間內(nèi)開發(fā)出功能、性能滿足客戶需求的產(chǎn)品，并在最短的時(shí)間內(nèi)將產(chǎn)品上市。從本周開始，我們就開始以連載的方式專門來探討電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，特別是在PCB設(shè)計(jì)開發(fā)流程這一塊。傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品的開發(fā)流程，存在很多的弊端，特別在PCB設(shè)計(jì)流程這個(gè)階段?？梢钥闯?，采用傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，研制開發(fā)的成本也相應(yīng)較高?；诋a(chǎn)品性能（產(chǎn)品的信號(hào)完整性能、電磁兼容性能、散熱性能）分析、設(shè)計(jì)的流程越來越受到人們關(guān)注?；诋a(chǎn)品性能分析的高速PCB設(shè)計(jì)流程引入成為了必然，高速PCB設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品開發(fā)流程如下圖所示：二、PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段：在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。在進(jìn)入皮秒（ps）設(shè)計(jì)時(shí)代，將需要新的設(shè)計(jì)規(guī)則，新的技術(shù)、新的工具和新的設(shè)計(jì)方法。這個(gè)階段一般只有少數(shù)幾個(gè)人參與項(xiàng)目，通常包括一個(gè)項(xiàng)目發(fā)起人和其他幾個(gè)助手，正常情況下，這個(gè)階段在4－8周的時(shí)間內(nèi)完成。同時(shí)，這一階段還需要著手測試、生產(chǎn)、市場營銷以及支援體系方面的一些工作，包括生產(chǎn)工藝的開發(fā)、計(jì)劃產(chǎn)品的發(fā)布以及客戶服務(wù)體系的建設(shè)，另外，市場分析以及客戶反饋工作也在同時(shí)進(jìn)行中，還有就是需要持續(xù)更新的財(cái)務(wù)分析報(bào)告，以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的問題也務(wù)必獲得解決。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?第六，將TOP。 第八步，在PROTEL中將TOP。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。畫完后將SILK層刪掉。二、畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫建議將自己所畫的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB 庫專用設(shè)計(jì)文件。在原理圖設(shè)計(jì)的過程中，ERC檢查不會(huì)涉及到零件的封裝問題。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在DesignLayer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，