cb結構工藝設計規(guī)范-在線瀏覽
2025-03-01 16:17本頁面
【正文】 nd off 應小于 ，否則不能布在 B 面過波峰 焊，若器件的 stand off 在 與 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少 器件本體底部與 PCB表面的距離。 ? 過波峰焊的插件元件焊盤間距大于 為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于 （包 括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。 在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖 6 要求： 3 基本布局要求 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊 盤邊緣間距為 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（圖 7）。 一般情況下 BGA 不允許放置背面（兩次過回流焊的單板地第一次過過回流焊面）；當 背面有 BGA 器件時，不能在正面 BGA5mm 禁布區(qū)的投影范圍內布器件。 3 基本布局要求 ? 元器件的外側距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于 5mm（圖 9） 3 基本布局要求 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側距板 邊距離應大于或等于 5mm，若達不到要求，則 PCB 應加工藝邊，器件與 V— CUT 的距離 ≧ 1mm。 ? 所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感 ? 有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式 ? 安裝孔的禁布區(qū)內無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔） ? 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求 金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。 b. 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。 3 基本布局要求 d. 通孔回流焊器件焊盤邊緣與 pitch≦ 的 QFP、 SOP、連接器及所有的 BGA 的絲印之間的距離大于 10mm。 e. 通孔回流焊器件本體間距離 10mm。 f. 通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離 10mm；與非傳送邊距離 5mm 3 基本布局要求 ? 通孔回流焊器件禁布區(qū)要求 a. 通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進行焊膏涂布，具體禁布區(qū)要求為： 對于歐式連接器靠板內的方向 不能有器件，在禁布區(qū)之內不能有器件和過孔。 ? 器件布局要整體考慮單板裝配干涉 器件在布局設計時，要考慮單板與單板、單板與結構件的裝配干涉問題，尤其是高 器件 、立體裝配的單板等。 特別注意安裝在 PCB 邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動
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