smt工藝設(shè)計(jì)規(guī)范-在線(xiàn)瀏覽
2024-09-14 23:18本頁(yè)面
【正文】 貼片元器件種類(lèi)，超過(guò)75種的時(shí)候應(yīng)考慮和并相似種類(lèi)元件或分成兩塊PCB布放。4 PCB設(shè)計(jì) PCB尺寸設(shè)計(jì) 因?yàn)闄C(jī)器的限制，PCB的長(zhǎng)寬尺寸目前必須在L460W400 L50W30（mm）之間，否則將無(wú)法生產(chǎn)。 PCB元件布局 從裝配角度來(lái)看，元件通常按四個(gè)角度的方式擺放，即：00、900、1800、2700，如圖1所示，不提倡450角度等非垂直角度擺放。 小型晶體管，大型放大管（00） 鉭電容（00） 十字型放大管（00） 電位器（00） 鋁電解電容（00） IC（00） 文字方向 MELF二極管（00） 電阻、電容、電感（00） 其他元件（00）圖2 各種元件的00擺放圖 QFP、PLCC、BGA等精密腳距及功分器等大尺寸，吸熱量大的元件一般排放在PCB的中間位置，而且周?chē)枰粲?mm以上的維修的空間，布有BGA芯片的PCB要求翹曲度%。如果電氣和結(jié)構(gòu)上強(qiáng)烈需要元件靠邊布放，則需在PCB的長(zhǎng)邊設(shè)計(jì)可分離的5mm寬的工藝邊（見(jiàn)圖3），工藝邊與PCB之間采用1/3的VCUT連接，待貼片完成后分離掉（參考后續(xù)的“ PCB拼板設(shè)計(jì)”）。 需側(cè)面包邊屏蔽的多層高頻PCB板，必須設(shè)計(jì)額外的5mm工藝邊，此時(shí)一般采用郵票孔來(lái)連接PCB與工藝邊，每個(gè)連接處間隔不能大于8mm，以便提供足夠的連接強(qiáng)度。如圖5所示。但拼板后的總尺寸又不能超出L460W400mm的范圍(包括附加的工藝邊)，各小拼板的方向盡量保持一致，并維持長(zhǎng)邊在PCB的流向方向，絲印文字正對(duì)人眼。即兩面各切入1/3的深度，中間保留1/3的板厚，可用手工很方便的分離。采用VCUT。如果板內(nèi)已經(jīng)沒(méi)有空位設(shè)計(jì)定位孔，則需設(shè)計(jì)5mm寬的工藝邊來(lái)安放定位孔。優(yōu)先選用圓形和橢圓形的焊盤(pán)，有助于焊錫的固化結(jié)晶。LWD 1）焊盤(pán)長(zhǎng)度L＝元件焊盤(pán)長(zhǎng)度＋元件焊盤(pán)高度＋ （mm） 2）焊盤(pán)寬度W=元件寬度＋ （mm） 3）焊盤(pán)間距D=元件焊盤(pán)間距－（mm）4）具體尺寸見(jiàn)表1 圖9 矩形、圓柱形片狀元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì) 表1 普通片狀元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸備查表元件種類(lèi)英制標(biāo)稱(chēng)公制標(biāo)稱(chēng)實(shí)例焊盤(pán)設(shè)計(jì)（單位mm）備注LWD電阻04021005060316080805201212063216121032251812453218154638電容實(shí)心電感04021005060316080805201212063216磁珠*3A / 6A空心電感貼片繞線(xiàn)電感0603*焊盤(pán)朝下0805*22NH1210（1206）*68NH鉭電容A*B*C*10 uF/25VD*10 uF/50V二極管MELF* 焊盤(pán)從引腳彎折處開(kāi)始，到元件腳邊緣結(jié)束。 2）采用橢圓形焊盤(pán)有助于形成光滑的焊接表面。個(gè)別元件金屬外殼需大面積直接接地時(shí)，一般將整個(gè)焊盤(pán)分割成格狀，焊盤(pán)最大55mm，通孔分布在網(wǎng)格上，這樣既保證接地可靠，又防止了焊盤(pán)過(guò)孔漏錫（如AG603等放大管、3DB電橋等）。二極管、鉭電容等有極性的元件和集成電路等外觀對(duì)稱(chēng)型元件要標(biāo)明裝配方向。＋ 圖15 二極管用橫杠標(biāo)出負(fù)極 圖16 鉭電容用＋號(hào)標(biāo)出正極圖17 放大管用色點(diǎn)標(biāo)明方向 圖18 集成電路用色點(diǎn)或缺口標(biāo)明方向 圖19 QFP/PLCC元件用缺口 或色點(diǎn)標(biāo)明方向注意事項(xiàng)：1）焊盤(pán)上不能設(shè)計(jì)絲印圖框，不能設(shè)計(jì)過(guò)孔，以免引起虛焊；2）當(dāng)需要在大面積裸露的銅箔上設(shè)計(jì)小面積焊盤(pán)時(shí)，焊盤(pán)四周要加絲印框；
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