lasma等離子原理介紹精-在線(xiàn)瀏覽
2025-07-13 18:16本頁(yè)面
【正文】 Process(中等的處理 ) 適合于表面活化 Plasma Parameter (Pc32系列 ) ? Electrode configuration（ 形成電場(chǎng)） ? Process gas selected for use（ Ar） ? Flow rate / pressure of selected gas(2cc/min) ? Amount of RF energy applied to the vacuum pump ? Vacuum chamber threshold pressure （ ) Plasma 功效 W/B的主要污染物為 : SMT殘留物 :松香 :主要成分為 Polyethylene(聚乙烯 ) Polypropylene(聚丙烯 )等有機(jī)物 。在隨后的 WB工藝中由于這些 Ni元素 及其他沾污 會(huì)導(dǎo)致著線(xiàn)不佳現(xiàn)象，甚至著不上線(xiàn)（漏線(xiàn)，少線(xiàn)，第一點(diǎn)剝離，第二點(diǎn)剝離）。? 以下為轉(zhuǎn)載 Plasma工作原理 介紹 ? 工作原理 清潔效果的檢驗(yàn) ? Pull and Shear tests ? Water contact angle measurement ? Auger Electron Spectroscopic Analysis Plasma機(jī)構(gòu)原理圖 Plasma產(chǎn)生的原理 Plasma產(chǎn)生的條件 Ar/O2 Plasma的原理 Plasma Process Plasma Parameter－－ (pc32系列 ) Plasma 功效 早期 ,日本為了迎合高集成度的電子制造技術(shù)，開(kāi)始使用超薄鍍金技術(shù)，鍍金厚度小于 。 但問(wèn)題也隨之而來(lái)，當(dāng) DM工藝后，經(jīng)過(guò)烘烤，使原鍍金層下的 Ni元素會(huì)上移到表面。 Plasma清洗機(jī)也就隨之出現(xiàn)。 癸烷 :(SMT清洗液殘留物 )主要成分 : Pdystyrene(聚苯乙烯 )Mylar(聚酯薄膜 )等有機(jī)物 。 已經(jīng)硬化的光敏元素 :,如 :焊錫等無(wú)機(jī)物 。 ? 當(dāng) Ar的純度不足 ,即空氣的成分稍多時(shí) ,也不會(huì)有太多的影響 (Ar分子
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